材料/设备资讯-第5页-全球半导体观察

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AMD与英伟达需求推动FOPLP发展，预估量产时间落在2027-2028年
上游供应链库存回补及需求增温，第三季服务器出货增幅4-5%
预估第三季NAND Flash产品合约价涨幅收敛至5-10%
服务器支撑下半年需求，预估DRAM价格第三季涨幅达8-13%
云端CSPs将扩大边缘AI发展，带动2025年NB DRAM 平均搭载容量增幅至少达7%

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这一半导体设备项目，百亿产能即将释放！

2024-10-24

近日，盛美半导体设备研发与制造中心落成暨投产典礼在上海市临港新片区顺利举行。官方资料显示，2020年7月7日，盛美临港项目....

半导体设备半导体产业

国产替代加速，AMHS厂商大有可为！

2024-10-24

在晶圆制造过程中，需要完成数千道工艺流程，在此期间，以光刻机、刻蚀机等为代表的半导体设备受到广泛关注。不过还有一些设备虽没有光刻机...

集成电路半导体设备

至正股份拟收购AAMI99.97%股权，置入半导体引线框架业务

2024-10-24

10月23日，至正股份发布公告称，公司拟通过重大资产置换、发行股份及支付现金的方式直接及间接取得目标公司AAMI 之99.97%....

半导体材料

无需半导体材料的电子器件问世

2024-10-23

美国麻省理工学院团队在电子制造领域取得一项重要进展：他们利用全3D打印技术，制作出了不需要半导体材料的有源电子设备器件....

半导体材料电子元器件半导体技术

“盛美半导体设备研发与制造中心”厂房A顺利封顶

2024-10-23

“盛美半导体设备研发与制造中心”厂房A封顶仪式在临港举行。2022年12月31日，建筑面积达13.8万平方米的盛美临港项目正式封顶，目前规划两座研.....

半导体设备半导体制造

厦门8英寸碳化硅项目预计2025年试生产

2024-10-22

10月18日，据厦门日报消息，厦门这个8英寸碳化硅项目近日取得了新进展。据报道，位于福建省厦门市海沧区的士兰集宏8英寸碳化硅...

碳化硅氮化镓

碳化硅，价格下跌近30%

2024-10-22

最新市场消息显示，由于中国新能源汽车、光伏市场近年来的迅猛发展，在技术迭代及产能扩充加快步伐下，碳化硅产业链多环节成...

半导体材料碳化硅第三代半导体

布局省内首条产线，山东有研刻蚀设备用硅材料项目通线量产

2024-10-21

10月16日，山东有研刻蚀设备用硅材料项目通线量产，这是全省首条集成电路刻蚀设备用硅材料生产线，在填补省内技术空白同时，还将在完善新一代信...

硅晶圆半导体设备半导体材料

21亿，这个半导体基金完成二关募集

2024-10-18

10月15日，万业企业和飞凯材料等均发布公告称，公司于2024年10月12日收到合伙企业通知，该基金已在中国证券投资基金业协会完成变更备案手续...

集成电路半导体材料

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