注册

康宁发布玻璃光互连技术

康宁推出了下一代玻璃光互连组件Glass Bridge,直接连接光子集成电路(PIC)与光纤。该技术主要面向CPO及玻璃基板半导体封装市场...

材料/设备

昀冢科技子公司拟投15亿元建设MLCC产能项目

公司控股子公司池州昀冢电子科技有限公司,计划与皖江江南新兴产业集中区管委会签署项目招商协议...

MLCC

材料/设备

上海超硅方形硅片已批量交付,适配AI HPC芯片CoPoS先进封装

上海超硅宣布于5月正式向大客户量产交付方形硅片产品,应用于人工智能HPC芯片的下一代CoPoS先进封装工艺平台...

硅片

材料/设备

SK Siltron龟尾新晶圆厂7月分阶段投产,2.3万亿韩元扩产12英寸硅衬底

韩国衬底龙头SK Siltron位于庆尚北道龟尾3号工业园区的新晶圆厂将于今年7月开始分阶段投产...

材料/设备

沪硅产业:在300mm半导体硅片领域持续突破

已在技术上实现面向逻辑、存储、图像传感器、功率等多领域的300mm半导体硅片产品及多种特殊规格的300mm半导体硅片产品的研发与规模化生产...

半导体硅片 沪硅产业

材料/设备

上海合晶全资设立河南芯晶半导体

企查查工商登记信息显示,河南芯晶半导体有限公司于2026年6月12日完成注册设立...

材料/设备

丰度突破99.99%!中核集团实现硅-28同位素自主量产

6月15日,央视新闻记者从中核集团获悉,国内科研团队在稳定同位素富集领域取得关键技术突破...

材料/设备

算力需求拉动,电子布价格涨幅高达100%

据央视财经报道,截至今年6月初,市场上常用规格的电子布已累计完成年内5轮提价,均价达到7.4元/米,相较于去年第三季度的历史低点,涨幅高达100%.....

材料/设备

有研硅拟4.51亿元摘牌晶隆半导体60%股权

有研硅发布公告,拟通过公开竞价摘牌方式参与收购滁州市南谯区国有资产运营有限公司挂牌转让的安徽晶隆半导体科技有限公司...

材料/设备

< 345678......298>