半导体材料/设备新闻_全球半导体观察丨DRAMeXchange

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量价齐扬带动，2021年第一季DRAM产值季增8.7%｜TrendForce集邦咨询
印度疫情恶化，2021年智能手机年成长幅度将收敛至8.5%｜TrendForce集邦咨询
旺季备货需求增温，第二季整体DRAM季涨幅扩大至18~23%｜TrendForce集邦咨询
预估GCP、AWS服务器建设年增25~30%，成推动全球服务器需求关键助力｜TrendForce集邦咨询
台积电Fab14 P7厂区跳电，车用MCU及CIS logic生产首当其冲｜TrendForce集邦咨询

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粤港澳大湾区半导体装备及零部件产业技术创新联盟在佛山成立

2021-05-24

南方+消息显示，2021年5月21日，粤港澳大湾区半导体装备及零部件产业技术创新联盟在季华实验室成立...

半导体集成电路半导体设备

深南电路：无锡封装基板工厂预计今年可达到满产状态

2021-05-21

5月21日，深南电路披露近期投资者关系活动记录表。在接受调研中，深南电路对其封装基板发展相关情况作出回应...

半导体芯片封装半导体材料

第三代半导体材料厂商山东天岳完成上市辅导

2021-05-21

5月20日，山东证监局披露了国泰君安证券股权有限公司、海通证券股份有限公司关于山东天岳先进科技股份有限公司首次公开发行股票并上市辅导工作总结报告...

半导体材料碳化硅第三代半导体

产业链渐入佳境，厦门第三代半导体“蓄势待发”！

2021-05-20

近年来，全国各地均在加速布局发展第三代半导体。身处闽三角腹地的厦门，产业基础扎实且发展迅速，已成为中国第三代半导体产业版图中的重要一极...

半导体材料第三代半导体化合物半导体

半导体设备厂商屹唐半导体拟闯关科创板

2021-05-19

5月18日，北京证监局披露了国泰君安证券股份有限公司关于北京屹唐半导体科技股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市辅导基本情况表...

半导体设备屹唐半导体

兴森科技披露与大基金合作项目最新进展

2021-05-19

日前，兴森科技接受特定对象调研。根据其发布投资者关系活动记录表，兴森科技在调研中披露了其与大基金合作的半导体封装产业项目进展...

半导体封装兴森科技

乌兰察布氟硅电子新材料基地暨南大微电子材料项目开工

2021-05-19

乌兰察布日报消息，5月17日，乌兰察布氟硅电子新材料基地暨南大微电子材料项目开工动员会在集宁区举行...

半导体芯片半导体材料

晶盛机电：12英寸单晶硅生长炉及部分加工设备已实现批量销售

2021-05-18

5月18日，晶盛机电在投资者互动平台上回复表示，公司12英寸单晶硅生长炉及部分加工设备已实现批量销售...

半导体设备半导体材料晶盛机电

投资83.92亿元金瑞泓微电子集成电路用12英寸硅片项目签约衢州

2021-05-18

据衢州智造新城消息，5月17日，衢州智造新城2021年上半年招商引资项目集中签约仪式举行。其中，金瑞泓微电子集成电路用12英寸硅片项目...

集成电路半导体硅片半导体材料

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