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青禾晶元完成约5亿元战略融资,中微公司领投

本轮资金将聚焦投入核心技术研发、高端产品矩阵持续迭代...

材料/设备

北方华创发布全新一代12英寸NMC612H电感耦合等离子体(ICP)刻蚀设备

该设备聚焦先进逻辑与先进存储领域关键刻蚀工艺需求,针对超高深宽比...

半导体设备 北方华创

材料/设备

香港首个,事关半导体设备

香港科技园公司(科技园公司)与东微电子香港有限公司(东微电子)于3月16日在元朗创新园举行了“元朗创新园半导体设备生产基地项目启动礼...

半导体设备

材料/设备

有研硅/上海合晶加码大尺寸半导体硅片

近日,国内半导体硅材料领域接连迎来重要企业动态,有研硅投资4亿元建设大尺寸半导体硅单晶基地,上海合晶则计划定增募资不超过9亿元,聚焦12英寸...

半导体材料 硅片

材料/设备

聚焦集成电路装备,全国首只AIC产业并购基金揭牌

首期募集规模57.02亿元...

材料/设备

ASML将跨入后段封装设备市场?

以满足下一代高带宽内存(HBM)等高端产品的制造需求

ASML

材料/设备

引领超大尺寸变革:硅来实现12英寸碳化硅激光剥离量产设备规模化交付

自主创新工艺领先,解决超大尺寸碳化硅加工难题...

碳化硅

材料/设备

香港首个半导体设备生产基地项目启动

据公众号“湾媒”报道,香港科技园公司(科技园公司)与东微电子香港有限公司(东微电子)于3月16日在元朗创新园举行了“元朗创新园半导体设备生产基...

半导体设备

材料/设备

ASML拟开发混合键合设备?“精度控制优势”或改变先进封装格局

先前市场消息盛传,ASML准备进军半导体后段设备市场,将聚焦快速成长的先进封装领域。据韩媒The Elec报道,目前公司正在开发混合键合...

ASML 半导体设备

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