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应材助力第三代半导体厂商,加速升级至8吋晶圆满足市场需求

在当前第三代半导体议题当红之际,美商应材公司随即对此市场推出新产品,以协助全球领先的碳化硅(SiC)芯片制造商...

半导体材料 碳化硅 第三代半导体

材料/设备

华为哈勃加持,这家碳化硅龙头离上市一步之遥!

昨日,据上交所科创板上市委2021年第65次审议会议结果显示,山东天岳先进科技股份有限公司科创板IPO成功过会...

半导体材料 碳化硅 化合物半导体

材料/设备

这家碳化硅企业获2.57亿元融资!

近日,据天鹰资本消息,天鹰资本作为领投方完成对北京世纪金光半导体有限公司1.65亿投资,跟投方包括合肥产投...

半导体材料 功率半导体 第三代半导体

材料/设备

10万片SiC项目投产,60万片项目在路上,同光晶体拟科创板上市

9月5日,河北同光科技发展有限公司年产10万片直径4-6英寸碳化硅单晶衬底项目,在保定市涞源县经济开发区投产...

半导体材料 碳化硅 第三代半导体

材料/设备

中欣晶圆完成33亿元融资!建设12英寸硅片第二个10万片产线

9月4日,硅片厂商杭州中欣晶圆半导体股份有限公司官方微信公众号发布消息,公司近日顺利完成B轮融资...

半导体硅片 半导体材料

材料/设备

至纯科技拟6.7亿元在天津建设激光芯片项目 争取至微半导体二期项目落地

9月3日,据天津日报消息,上海至纯洁净系统科技股份有限公司将在天津投资6.7亿元建设激光芯片项目,未来可带动...

晶圆 半导体芯片 至纯科技

材料/设备

福州高意碳化硅基片项目或技改扩产

据福州日报9月1日报道,8月31日,福建省福州市召开“攻坚120天”专项行动动员部署会,报道指出,在技改扩产攻坚方面,福州将推动高意碳化硅基片...

半导体材料 碳化硅

材料/设备

泛半导体智能装备厂商合肥欣奕华完成6亿元融资

9月1日,据北京欣奕华科技有限公司官微消息,近日,国内泛半导体智能装备供应商合肥欣奕华智能机器有限公司完成6亿元股权融资...

半导体设备

材料/设备

晶盛机电:获60.83亿元单晶炉订单 向下游CVD设备启航

近日,晶盛机电宣布,公司获得宁夏中环光伏材料有限公司60.83亿元大单,这笔大单将会对公司业绩产生积极影响...

半导体设备 单晶硅 晶盛机电

材料/设备

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