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先进制程拉高量产 硅晶圆挥别黑暗期

随着台积电、英特尔、三星晶圆代工的先进逻辑制程在下半年拉高产能量产,半导体厂的12英寸硅晶圆库存已在第三季底调节至季节性正常水位。由于硅晶圆需求已在。...

硅晶圆 半导体材料

材料/设备

韩国半导体出口“量增价跌”5G应用等有望带动市场恢复繁荣

据韩联社11月4日报道,韩国产业通商资源部和韩国贸易协会统计显示,今年以来,韩国半导体出口量继续高歌猛进,除了1月、2月和6月同比减少外,其他月份均....

存储芯片 5G通信

材料/设备

总投资15亿元 辽宁百思特达氮化镓项目开工建设

资料显示,该项目总投资15亿元,计划占地440亩,以氮化镓半导体材料为主,相关配套辅助产业为辅,并在盘锦建立新材料闭环产业园,达产后预计可实现销售收入...

半导体材料 氮化镓

材料/设备

台积电持续提高资本支出,英特格加强合作

受惠于人工智能(AI)及5G的发展之下,晶圆代工龙头台积电在日前的法说会上宣布,将把2019年的资本支出预算,由原本的100亿美元到110亿美元,大幅...

台积电 半导体材料

材料/设备

总规模500亿的初芯产业基金项目落户青岛西海岸新区

据青岛西海岸发布指出,青岛市初芯产业基金由青岛西海岸新区与北京海林投资股份有限公司共同发起设立,基金总规模500亿元,首期100亿元,重点投资于光电与...

IC制造 半导体材料

材料/设备

力抗产业逆风!这两项半导体材料逆势成长

受到半导体产业逆风影响,2019年半导体前段制程材料需求普遍下滑,占比超过3成的硅晶圆影响颇为严重,虽然硅晶圆在长约价格上变动不大,但现货价格下跌.....

硅晶圆 半导体材料

材料/设备

总投资20亿元的柔性集成电路封装基板项目开工

据金安发布报道,该项目总投资20亿元,由安徽上达电子科技有限公司投资建设。项目位于六安市金安区经济开发区,主要建设内容为占地100亩,总建筑面积6.5...

集成电路 COF

材料/设备

​注册资本2041.5亿元 大基金二期正式成立!

国家企业信用信息公示系统显示,10月22日,国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司(以下简称“大基金二期”)于北京市工商行政管理局正式注册成立。根据...

集成电路 半导体设备 半导体材料

材料/设备

突破国产光刻胶量产难题 欣奕华实现负性光刻胶量产

10月22日,记者从经开区企业北京欣奕华科技有限公司(以下简称“欣奕华”)了解到,经过多年的行业累积和技术迭代,欣奕华在平板显示用负性光刻胶领域实现了...

半导体材料 光刻胶

材料/设备

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