材料/设备资讯-第4页-全球半导体观察

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AI高端MLCC激励日韩大厂订单出货比创新高，2H26缺货风险提升
Q3存储器价格涨幅收敛：一般型DRAM季增13-18%，NAND Flash季增10-15%
AI零部件产能排挤、大厂减产加剧，预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年
英伟达800V Power Rack成Vera Rubin选用方案，预估至Rubin Ultra世代扩大采用
Consumer DRAM紧缺态势延伸DDR2产品，第三季合约价将进一步上涨35-40%

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国巨7月1日起全系列电容产品涨价

2026-07-02

市场传出，被动元件公司国巨通知客户，自今（1）日起上调全系列电容产品报价，涵盖积层陶瓷电容（MLCC）...

应用材料发布系列用于AI芯片的3D制造设备瞄准HBM堆叠工艺

2026-07-01

该系列设备主要侧重于如高带宽存储器（HBM）、芯粒（Chiplet）、混合键合（Hybrid Bonding）等...

四方达拟定增募资不超20亿元，投建金刚石钻针产业化项目

2026-07-01

6月30日晚间，河南四方达超硬材料股份有限公司发布2026年度向特定对象发行A股股票预案...

中微公司参设 30 亿元半导体产业基金

2026-07-01

6月30日晚间，中微半导体设备（上海）股份有限公司发布公告，披露子公司参与设立私募股权投资基金暨关联交易事项...

中微半导体

AI算力驱动高端MLCC国产替代：微容科技的技术与产能双轮突破

2026-06-30

作为国内高端MLCC领域的领军企业，广东微容电子科技股份有限公司已构建起覆盖功能陶瓷材料配方、产品结构设计、纳米粉末分散...

三星电机MLCC或斩获大单并将加码玻璃基板

2026-06-30

业内人士近日透露，三星电机正与一家美国大型科技公司就一份AI服务器MLCC供应合同进行最后的谈判，价值约5000亿韩元

拓荆科技筹划收购无锡尚积控股权，股票6月29日起停牌

2026-06-29

6月26日晚间，拓荆科技公告称，公司正在筹划以发行股份及支付现金的方式购买无锡尚积半导体科技股份有限公司的控股权...

中导光电科创板IPO获受理，拟募资18亿元扩产检测设备产能

2026-06-29

中导光电设备股份有限公司IPO申报材料正式获得受理，本次上市计划募集资金总额18亿元...

半导体设备

骄成超声：拟收购骄成半导体40%股权实现全资控股

2026-06-26

骄成超声公告称，公司拟收购控股子公司上海骄成半导体设备技术有限公司少数股东所持合计40%股权，交易对价合计2076.38万元...

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