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华为哈勃再投一家碳化硅企业

9月13日,据企查查信息,湖南德智新材料有限公司发生工商变更,新增股东华为关联公司深圳哈勃科技投资合伙企业...

华为 半导体材料 碳化硅

材料/设备

奥特维:拟向弘元新材料销售硅片分选机设备

9月13日,无锡奥特维科技股份有限公司发布公告称,公司于2021年9月13日与弘元新材料(包头)有限公司签订《硅片分选机采购合同》...

半导体设备 半导体材料

材料/设备

加速拓展半导体产业 飞鹿股份拟3260万元增资恩腾半导体

近期,株洲飞鹿高新材料技术股份有限公司公布了两项投资计划,持续拓展半导体产业,9月13日,飞鹿股份发布公告称,为进一步落实发展战略...

半导体设备 半导体材料 半导体产业

材料/设备

中微半导体入股志橙半导体 后者经营范围含半导体器件等

9月10日,据企查查信息,深圳市志橙半导体材料有限公司发生工商变更,新增股东中微半导体设备(上海)股份有限公司...

中微半导体 半导体材料

材料/设备

注册资本7亿元!国内又一家光刻胶材料公司将成立

9月12日,华懋(厦门)新材料科技股份有限公司(以下简称“华懋科技”)发布关于拟向全资子公司、东阳凯阳增资并拟与关联方发起设立合资公司的公告...

半导体材料 光刻胶

材料/设备

量产可期,中欣晶圆成功拉制第二根12寸450kg投料晶棒

近日,中欣晶圆透露,公司第二根12寸450kg投料晶棒已成功拉制,8月17日,中欣晶圆研发团队成功拉制出首根12寸...

晶圆 半导体材料 硅片

材料/设备

这家A股公司瞄准第三代半导体设备领域,拟增资埃延半导体

近日,贵州永吉印务股份有限公司(以下简称“永吉股份”)发布对外投资半导体项目的公告,公告指出,为把握国内半导体行业的发展机遇...

硅片 第三代半导体

材料/设备

又一家上市公司跨界布局半导体?这次是一家印刷企业

近年来,国内半导体产业发展火热,越来越多来自其他领域的企业跨界布局,抢食半导体市场“大蛋糕”...

半导体 半导体设备 第三代半导体

材料/设备

第三代半导体迎来“大杀器”:应用材料全新设备助力产能倍增 行业正处加速扩张期

以硅为代表的“传统”半导体的工艺极限渐近,后摩尔时代技术已开始崭露头角,其中第三代半导体更是各方竞相角逐的重点领域...

半导体设备 碳化硅 第三代半导体

材料/设备

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