2025-06-26
6月24日,晶盛机电、浙江大学集成电路学院、浙江创芯三方正式签署战略合作框架协议,共建“先进集成电路装备与工艺联合研发中心”...
2025-06-25
长川科技近日宣布,计划通过向特定对象发行股票,募集资金总额不超过31.32亿元人民币,这笔资金将主要用于半导体设备的研发项目...
2025-06-23
近日,邑文科技宣布成功交付首台 12 英寸 CCP刻蚀机,这一突破性进展标志着国产半导体设备在高端领域迈出了重要一步...
2025-06-20
LG化学与日本Noritake公司于6月16日宣布,他们联合开发了一种高性能银浆,专门用于将碳化硅芯片粘合到汽车功率半导体的基板上