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零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能，预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险，2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应，三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行，CSP借长期协议锁定供货
2026-05-19
据TheElec消息，韩国多家厂商本月起从中国采购无水氟化氢，原料价格大涨，航运受阻推高成本，本土芯片企业承压调价...
材料/设备
2026-05-18
定增募资不超过8亿元，用于电子级硫酸扩产、华北生产基地建设及补充流动资金，持续加码半导体湿化学品国产化布局...
精智达将作为有限合伙人（LP）以自有资金出资5400万元，占基金认缴出资总额的27%...
近日，位于浑南区智能制造产业园的沈阳拓荆高端半导体设备产业化基地项目建设进入主体收尾关键阶段，正全力冲刺机电安装节点...
半导体设备 MOCVD设备
2026-05-15
据公告及行业信息，本次涨价核心驱动为中东局势扰动，导致环氧树脂、硅微粉等核心原材料采购成本持续走高...
半导体材料
2026-05-14
近段时间，覆铜板这一半导体封装与印制电路板制造的核心基础材料，出现供应趋紧和价格上涨的迹象...
中国巨石发布官方公告，其全资子公司巨石集团淮安有限公司拟投资44.31亿元，建设年产5万吨电子纱暨3.2亿米电子布生产线项目...
江丰同芯年产720万片半导体芯片先进封装用覆铜陶瓷基板项目成功产出首片“无锡基地”覆铜陶瓷基板...
江丰电子
天岳先进日前接受机构调研时表示，随着行业持续向大尺寸升级，8英寸碳化硅衬底产品正进入加快发展的关键阶段
碳化硅
NAND FLASH ( 2026/6/15 18:42:46 )
DRAM ( 2026/6/15 18:42:46 )
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