2021-09-14
9月13日，无锡奥特维科技股份有限公司发布公告称，公司于2021年9月13日与弘元新材料（包头）有限公司签订《硅片分选机采购合同》...
2021-09-14
近期，株洲飞鹿高新材料技术股份有限公司公布了两项投资计划，持续拓展半导体产业，9月13日，飞鹿股份发布公告称，为进一步落实发展战略...
2021-09-13
9月12日，华懋（厦门）新材料科技股份有限公司（以下简称“华懋科技”）发布关于拟向全资子公司、东阳凯阳增资并拟与关联方发起设立合资公司的公告...
2021-09-13
近日，中欣晶圆透露，公司第二根12寸450kg投料晶棒已成功拉制，8月17日，中欣晶圆研发团队成功拉制出首根12寸...
2021-09-13
近日，贵州永吉印务股份有限公司（以下简称“永吉股份”）发布对外投资半导体项目的公告，公告指出，为把握国内半导体行业的发展机遇...
2021-09-13
以硅为代表的“传统”半导体的工艺极限渐近，后摩尔时代技术已开始崭露头角，其中第三代半导体更是各方竞相角逐的重点领域...
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