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进度条达75%!睿昇半导体项目预计7月投产

目前,项目基础工程已经全部完成,开启了建设冲刺模式。截至目前,项目整体施工进度已达75%,同时大部分设备已进场调试并开始产品打样。预计7月,项目...

半导体设备 半导体材料 江丰电子

材料/设备

三星旗下Semes成功开发出一种ArF-i光刻涂胶/显影设备

6月24日,三星电子旗下的韩国半导体和显示器制造设备公司表示,第一台名为“Omega Prime”的设备已于去年供货,Semes正在制....

三星 半导体设备

材料/设备

南砂晶圆旗下中晶芯源8英寸碳化硅衬底生产基地投产

据济南政务消息,6月22日,新一代半导体晶体技术及应用大会在济南开幕。开幕式上,山东大学与济南市校地合作成果2023年....

半导体材料 碳化硅 第三代半导体

材料/设备

上海启元气体半导体先进制程电子特气国产化项目签约

据幸福肥东消息,6月19日,安徽省合肥市肥东县政府与上海启元气体正式签署半导体先进制程电子特气国产化项目投资合作协议....

半导体材料 高纯特种气体 先进制程

材料/设备

ASML再宣布新计划,2030年推出Hyper-NA EUV

据EETimes报导,ASML已公布下代机台Hyper-NA EUV蓝图,目前为开发早期阶段。ASML前技术长Martin van den Brink...

ASML 半导体设备 EUV光刻机

材料/设备

晶盛机电半导体材料抛光及减薄设备项目建成时间延后至明年6月

6月15日,晶盛机电发布公告称,审议通过了《关于部分募集资金投资项目延期的议案》,同意将向特定对象发行股票募集资金投资....

半导体设备 半导体材料 晶盛机电

材料/设备

国内再添百亿级半导体项目

继沪硅产业6月11日公告称,将投资132亿建设集成电路用300mm硅片产能升级项目(太原和上海项目)后,6月13日,广东珠海也...

集成电路 半导体硅片 半导体产业

材料/设备

美国半导体设备供应商MKS拟赴马来西亚建设“超级中心”工厂

当地时间6月10日,美国半导体供应商万机仪器(MKS)宣布,计划在马来西亚槟城建“超级中心”工厂,以支持本区域和全球的晶....

半导体设备 晶圆

材料/设备

A股上市企业与武汉理工开发SiC晶圆外延设备

6月11日,广东汇成真空科技股份有限公司(以下简称汇成真空)在投资者互动平台表示,其与武汉理工大学签订了《碳化硅晶圆外....

半导体设备 碳化硅

材料/设备

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