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思泰克:拟1200万元增资华睿芯材 布局半导体光刻胶领域

6月26日,思泰克公告称,公司拟以自有资金1200万元对华睿芯材进行增资,增资后公司直接持有其3.75%股权...

光刻胶

材料/设备

基本半导体获得D轮融资,金额或达1.5亿元

基本半导体近日获得D轮融资,涉及融资金额或达1.5亿元人民币,本轮融资由中山火炬开发区科创产业母基金与中山金控联合投资

材料/设备

晶盛机电与浙江大学、浙江创芯签署战略合作协议 布局集成电路产业

6月24日,晶盛机电、浙江大学集成电路学院、浙江创芯三方正式签署战略合作框架协议,共建“先进集成电路装备与工艺联合研发中心”...

晶盛机电

材料/设备

有研新材:有研亿金拟引入战投,大基金二期参与

6月24日,有研新材公告称,公司全资子公司有研亿金新材料有限公司拟引入战略投资者...

大基金

材料/设备

长川科技拟定增募资31.32亿元 加码半导体设备研发

长川科技近日宣布,计划通过向特定对象发行股票,募集资金总额不超过31.32亿元人民币,这笔资金将主要用于半导体设备的研发项目...

长川科技

材料/设备

北方华创正式完成对芯源微董事会的改组,董博宇任芯源微董事长

6月23日举行的芯源微第三届董事会第一次会议上,董博宇正式当选为该公司新一任董事长,任期三年...

北方华创

材料/设备

邑文科技成功交付首台12英寸CCP刻蚀机,推动国产半导体设备发展

近日,邑文科技宣布成功交付首台 12 英寸 CCP刻蚀机,这一突破性进展标志着国产半导体设备在高端领域迈出了重要一步...

半导体设备

材料/设备

屹唐股份拟科创板IPO

6 月 19 日,屹唐股份披露招股意向书,正式启动 IPO 发行,目前处于询价阶段,计划于 6 月 27 日进行网上申购,拟在上交所科创板上市...

材料/设备

LG化学与Noritake联合推出高性能汽车功率半导体银浆

LG化学与日本Noritake公司于6月16日宣布,他们联合开发了一种高性能银浆,专门用于将碳化硅芯片粘合到汽车功率半导体的基板上

碳化硅

材料/设备

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