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AMD与英伟达需求推动FOPLP发展，预估量产时间落在2027-2028年
上游供应链库存回补及需求增温，第三季服务器出货增幅4-5%
预估第三季NAND Flash产品合约价涨幅收敛至5-10%
服务器支撑下半年需求，预估DRAM价格第三季涨幅达8-13%
云端CSPs将扩大边缘AI发展，带动2025年NB DRAM 平均搭载容量增幅至少达7%
2024-11-29
今年来，多个国家开始加大对半导体设备产业的布局。市场来看，上游半导体设备竞争日趋热烈，中国、俄罗斯近期均传来声音....
半导体设备 MOCVD设备 光刻机
材料/设备
2024-11-28
据芯睿科技官微消息，11月26日，苏州芯睿科技有限公司与绍芯实验室正式签署合作协议，共同成立“晶圆级键合设备材料实联合实....
半导体设备 半导体技术
2024-11-27
11月25日，据上海陆芯电子科技有限公司官微消息，常州银芯微功率半导体有限公司在常州新北区的新模块代工厂正式开业...
半导体材料 半导体制造 第三代半导体
据平湖新埭消息，11月26日，位于新埭镇高端装备智造产业园的晶驰机电半导体材料装备研发生产项目投产。该项目达产后，预计可....
半导体设备 半导体材料
2024-11-26
11月25日，华海诚科发布公告称，公司拟通过发行股份、可转换公司债券及支付现金购买杭州曙辉等13名交易对方持有的衡所华威....
芯片封装 半导体材料
据“投资临港Invest Lingang”消息，11月23日，首条4/6英寸碳化硅基压电复合衬底生产线在达波科技（上海）有限公司临港工厂贯....
半导体材料 碳化硅
2024-11-21
近日，中国证监会披露了中信证券关于吉姆西半导体科技(无锡)股份有限公司首次公开发行股票并上市辅导备案报告。官方资料显示，吉姆西是一...
半导体设备 半导体IPO
2024-11-20
全球碳化硅大厂Wolfspeed11月18日表示，由于电动汽车需求放缓带来的挑战越来越大，董事会罢免了首席执行官格雷格·洛（Gregg Lowe）的职...
碳化硅 第三代半导体
2024-11-19
11月15日，据基本半导体官微披露，基本半导体成功完成股份改制及工商变更登记手续，公司名称正式变更为“深圳基本半导体股份有限公司...
NAND FLASH ( 2024/12/10 18:12:57 )
DRAM ( 2024/12/10 18:12:57 )
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