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盛美半导体首台清洗设备入驻芯物科技12吋中试生产线

据盛美半导体官微消息,2021年6月7日,上海芯物科技有限公司12吋中试生产线工艺设备搬入仪式在新傲工厂举行...

芯片 半导体设备 传感器

材料/设备

绍兴滨海新区与西电共建宽禁带半导体国家工程研究中心绍兴分中心

据越城发布消息,6月7日,绍兴滨海新区管委会与西安电子科技大学举行合作协议签约仪式,双方将共建宽禁带半导体国家工程研究中心绍兴分中心...

半导体 集成电路 化合物半导体

材料/设备

环球晶圆与格芯签署8亿美元的合作协议

6月8日,硅片厂商环球晶圆宣布与半导体大厂GLOBALFOUNDRIES(格芯)签署8亿美元的合作协议,将增加12英寸SOI晶圆产量...

环球晶圆 半导体硅片 格芯

材料/设备

总投资160亿元,湖南三安半导体项目即将迎来新进展

位于长沙高新区的湖南三安半导体项目即将迎来新的进展,该项目一期部分厂房已完工,预计6月底首批设备点亮...

碳化硅 第三代半导体 三安光电

材料/设备

华为旗下哈勃投资公司入股光刻机制造商科益虹源

北京科益虹源光电技术公司日前发生了变化,注册资金从1.2亿元增加到2.02亿元,增长68%,新增投资人包括华为旗下的哈勃投资,占股4.76%,成为第七...

华为 光刻机

材料/设备

出资5000万元!至纯科技拟间接认购集成电路创业投资基金

6月6日,至纯科技发布关于间接参与创业投资基金的公告称,公司投资5,000万元,参与成立合肥溯慈企业管理合伙企业(有限合伙)(以下简称“合...

集成电路 至纯科技

材料/设备

持股4.76%,哈勃科技投资科益虹源

企查查信息显示,6月2日,北京科益虹源光电技术有限公司(以下简称“科益虹源”)工商信息发生变更,其中注册资本由1.2亿元增至2.02亿元,增幅68%,...

集成电路 哈勃科技

材料/设备

加快CMP等研发,这个集成电路装备项目主体结构封顶

6月1日,中国电科(北京)集成电路核心装备自主化及产业化建设项目主体结构正式封顶。该项目旨在打造国家集成电路装备创新平台,加快离子注入机、CMP...

集成电路 半导体设备

材料/设备

总投资50亿元,电科北方集成电路材料产业基地项目开工

2019年8月21日,中国电子科技集团公司第十二研究所和晨鸿公司在淄博签订合作协议,在淄博打造国内首个集成电路材料产业基地。项目主要功能分为三个部分:...

集成电路 半导体封测 半导体材料

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