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AI高端MLCC激励日韩大厂订单出货比创新高，2H26缺货风险提升
Q3存储器价格涨幅收敛：一般型DRAM季增13-18%，NAND Flash季增10-15%
AI零部件产能排挤、大厂减产加剧，预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年
英伟达800V Power Rack成Vera Rubin选用方案，预估至Rubin Ultra世代扩大采用
Consumer DRAM紧缺态势延伸DDR2产品，第三季合约价将进一步上涨35-40%
2026-07-16
上海精测目前作为精测电子控股子公司，主营业务为半导体前道量检测设备的研发、生产及销售...
精测电子
材料/设备
四位知情人士透露，全球核心芯片设备供应商阿斯麦计划提高芯片制造设备价格...
2026-07-15
为进一步满足全球客户快速增长的高端MLCC产品需求，信维通信拟收购益阳电子科技55%股权并增资...
2026-07-14
业绩变动主要系半导体硅片板块盈利能力改善，12英寸硅片产销量大幅增长，硅片单位成本下降，综合毛利率同比上升...
半导体硅片 立昂微
AI服务器相关的ICT、功能测试、老化测试等测试解决方案销售规模同比实现大幅增长...
AI服务器
2026-07-13
公司预计2026年半年度归属于上市公司股东的净利润区间为2.70亿元至3.00亿元，上年同期归母净利润约1.67亿元...
2026-07-09
2026年8月31日至9月2日，第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）将在无锡太湖国际博览中心举办...
7月7日晚间，神工股份发布对外投资公告，公司规划同步建设三大硅材料产业化项目，整体投资总额约11.3亿元...
硅晶圆
近日，盛吉盛半导体科技股份有限公司官宣完成D轮股权融资，本轮募资总额超10亿元...
半导体设备
NAND FLASH ( 2026/7/22 18:23:02 )
DRAM ( 2026/7/22 18:23:02 )
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