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零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能，预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险，2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应，三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行，CSP借长期协议锁定供货
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据公告及行业信息，本次涨价核心驱动为中东局势扰动，导致环氧树脂、硅微粉等核心原材料采购成本持续走高...
半导体材料
材料/设备
2026-05-14
近段时间，覆铜板这一半导体封装与印制电路板制造的核心基础材料，出现供应趋紧和价格上涨的迹象...
中国巨石发布官方公告，其全资子公司巨石集团淮安有限公司拟投资44.31亿元，建设年产5万吨电子纱暨3.2亿米电子布生产线项目...
江丰同芯年产720万片半导体芯片先进封装用覆铜陶瓷基板项目成功产出首片“无锡基地”覆铜陶瓷基板...
江丰电子
天岳先进日前接受机构调研时表示，随着行业持续向大尺寸升级，8英寸碳化硅衬底产品正进入加快发展的关键阶段
碳化硅
2026-05-13
中微公司收到中国证券监督管理委员会出具的《关于同意中微半导体设备（上海）股份有限公司发行股份购买资产并募集配套资金注册的批复》...
中微半导体
韩国 SK 集团旗下化工与材料企业 SKC 正式敲定配股融资方案，拟募集 1.1671 万亿韩元，资金将重点投向半导体玻璃基板业务并优化财务结构...
2026-05-12
据上海证券交易所5月11日披露，株洲科能新材料股份有限公司科创板IPO申请正式获得受理
化合物半导体 半导体IPO
2026-05-11
河南黄河旋风股份有限公司自主研发的“金刚石—碳化硅复合材料”项目取得重大阶段性成果，核心性能指标达到国际先进水平...
NAND FLASH ( 2026/5/15 19:21:23 )
DRAM ( 2026/5/15 19:21:23 )
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