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DDR5高获利放大产能排挤效应，2026年HBM3e定价动能同步转强
在消费性电子与AI新品驱动下，2025年第三季度前十大晶圆代工产值季增8.1%
预计2026年第一季度存储器涨势持续强劲，智能手机、笔电品牌启动价格上修与规格降级
中国CSP、OEM有望积极采购H200
AI 数据中心引爆光通信激光缺货潮，英伟达策略性布局重塑激光供应链格局
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经财务部门初步测算，公司预计2025年度实现归属于母公司所有者的净利润16,000万元到21,000万元，同比增加103.87%到167.58%%.....
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1月14日，鼎龙股份公告称，公司目前正在筹划境外发行股份并在香港联合交易所有限公司上市事项...
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LG电子正在开发用于高带宽存储器的混合键合堆叠设备早期版本，计划于2029年完成，目标精度设定为200纳米...
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当地时间1月13日，Wolfspeed, Inc.宣布制造出单晶300mm碳化硅晶圆...
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恒坤新近期表示，公司位于合肥的光刻材料工厂已完成部分规划建设，将逐步释放产能...
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1月6日，北方华创宣布公司实际控制人北京电控向国新投资转让2%股份的事项已获北京市国资委批复同意...
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上海证券交易所上市审核委员会定于2026年1月14日审议苏州联讯仪器股份有限公司科创板首发事项...
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日，上交所官网显示，广东中图半导体科技股份有限公司科创板IPO获受理，这是该公司时隔三年后第二次冲击科创板...
氮化镓
威耀实业”）发生工商变更，上海微电子退出股东，新增上海芯上微装科技股份有限公司为全资股东...
半导体设备 光刻机
NAND FLASH ( 2026/1/14 17:55:32 )
DRAM ( 2026/1/14 17:55:32 )
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