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零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能，预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险，2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应，三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行，CSP借长期协议锁定供货
2025-12-03
12月1日，宏光半导体发布公告，拟以约1.14亿元港元收购深圳镓宏半导体约12.98%的股权，加码第三代半导体业务...
氮化镓 第三代半导体
材料/设备
2025-12-01
多氟多11月29日在互动平台表示，公司现有半导体级氢氟酸产能4万吨/年，根据市场需求释放产能...
半导体制造
利安隆主营高分子材料抗老化业务，近年来向柔性OLED显示屏幕、柔性电路板、芯片封装、新能源汽车等制造使用的核心材料产业延伸...
芯片封装 半导体材料
2025-11-28
近日，研微（江苏）半导体科技有限公司（简称“研微半导体”）完成数亿元A轮融资，投资方包括永鑫方舟、金圆资本、合肥产投等知名投资机构...
半导体设备
2025-11-26
11月25日，上海芯上微装科技股份有限公司（AMIES）宣布其自主研发的首台350nm步进光刻机正式完成出厂调试与验收，启程发往客户现场...
光刻机
2025-11-25
11月21日，大连金普新区与上海华聚金新材料科技有限公司举行高端集成电路及电子元件专用纳米功能材料项目签约仪式...
半导体材料
2025-11-24
据中科飞测消息，近日，中科飞测首台晶圆平坦度测量设备——GINKGOIFM-P300出货HBM客户端...
半导体设备 HBM
2025-11-21
近日，半导体晶圆级检测设备供应商深圳市壹倍科技有限公司完成数千万元A++轮融资，本轮投资方为国兴投资...
2025-11-20
近日，晶盛机电自主研发制造的12英寸半导体级单晶炉顺利交付全球知名硅片制造商——芬兰Okmetic。
单晶硅 晶盛机电
NAND FLASH ( 2026/5/14 19:58:02 )
DRAM ( 2026/5/14 19:58:02 )
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