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AI高端MLCC激励日韩大厂订单出货比创新高，2H26缺货风险提升
Q3存储器价格涨幅收敛：一般型DRAM季增13-18%，NAND Flash季增10-15%
AI零部件产能排挤、大厂减产加剧，预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年
英伟达800V Power Rack成Vera Rubin选用方案，预估至Rubin Ultra世代扩大采用
Consumer DRAM紧缺态势延伸DDR2产品，第三季合约价将进一步上涨35-40%
2026-02-09
2月6日，中国证监会网站正式发布瀚天天成电子科技(厦门)股份有限公司境外发行上市及境内未上市股份“全流通”备案通知书...
碳化硅
材料/设备
根据证监会官网信息，江苏永志半导体材料股份有限公司在江苏证监局办理上市辅导备案登记，正式开启IPO 进程...
半导体材料 半导体IPO
长飞先进半导体宣布完成超10亿元A+轮股权融资，由江城基金、长江产业集团领投，光谷金控、奇瑞旗下芯车智联基金等机构参投...
2026-02-06
近日，国内半导体设备核心零部件领域传来捷报——槃实科技（深圳）有限公司宣布完成新一轮融资...
半导体设备
2026-02-05
合肥经开区一家半导体材料企业——合光光掩模科技（安徽）有限公司完成新一轮融资，专注中高端半导体光掩模研发与生产...
半导体材料
该计划总投资规模约5000亿日元，覆盖2026财年至2028财年，旨在扩充高性能IC载板产能，下游应用领域包括AI服务器及高性能服务器...
IC载板
2026-02-04
近日，三星电机正式启动半导体玻璃基板商用化进程，已将相关业务从先进技术开发部门转移至新成立的商用化专项部门...
三星
2026-02-03
近日，中国证监会官网披露了河北鼎瓷电子科技股份有限公司首次公开发行股票并上市的辅导备案报告...
2026-01-29
1月28日，国内半导体设备核心零部件企业恒运昌正式在上海证券交易所鸣锣上市，成为2026年第一家科创板IPO上市企业...
半导体设备 半导体IPO
NAND FLASH ( 2026/7/21 18:24:56 )
DRAM ( 2026/7/21 18:24:56 )
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