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AI高端MLCC激励日韩大厂订单出货比创新高，2H26缺货风险提升
Q3存储器价格涨幅收敛：一般型DRAM季增13-18%，NAND Flash季增10-15%
AI零部件产能排挤、大厂减产加剧，预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年
英伟达800V Power Rack成Vera Rubin选用方案，预估至Rubin Ultra世代扩大采用
Consumer DRAM紧缺态势延伸DDR2产品，第三季合约价将进一步上涨35-40%
2026-01-21
电子级二氯二氢硅是公司可转债募投项目“新建高端电子专用材料项目”的核心规划产品，目前该产品已顺利进入试生产阶段...
半导体材料
材料/设备
2026-01-20
淄博星恒途松拟向上海福迅科技转让其持有的江化微9238.23万股股份，占公司总股本的23.96%...
半导体材料 光刻胶
日本半导体材料厂Resonac宣布自3月1日起调涨铜箔基板（CCL）、黏合胶片等印刷电路板（PCB）材料售价、涨幅达30%以上...
2026-01-19
中核集团1月17日透露，由中核集团中国原子能科学研究院自主研制的我国首台串列型高能氢离子注入机近日成功出束...
半导体设备 功率半导体
1月18日晚间，主营一次性卫生用品面层材料的“纸尿裤大王”延江股份发布公告，计划通过发行股份及支付现金的方式，购买甬强科技98.54%的股权...
2026-01-16
中科大张树辰特任教授团队联合美国普渡大学、上海科技大学的研究人员，在新型半导体材料领域取得重要进展
2026-01-15
经财务部门初步测算，公司预计2025年度实现归属于母公司所有者的净利润16,000万元到21,000万元，同比增加103.87%到167.58%%.....
半导体设备 封装测试
1月14日，鼎龙股份公告称，公司目前正在筹划境外发行股份并在香港联合交易所有限公司上市事项...
光刻胶 半导体IPO
LG电子正在开发用于高带宽存储器的混合键合堆叠设备早期版本，计划于2029年完成，目标精度设定为200纳米...
LG集团 HBM
NAND FLASH ( 2026/7/21 18:24:56 )
DRAM ( 2026/7/21 18:24:56 )
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