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AI高端MLCC激励日韩大厂订单出货比创新高，2H26缺货风险提升
Q3存储器价格涨幅收敛：一般型DRAM季增13-18%，NAND Flash季增10-15%
AI零部件产能排挤、大厂减产加剧，预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年
英伟达800V Power Rack成Vera Rubin选用方案，预估至Rubin Ultra世代扩大采用
Consumer DRAM紧缺态势延伸DDR2产品，第三季合约价将进一步上涨35-40%
2026-01-14
当地时间1月13日，Wolfspeed, Inc.宣布制造出单晶300mm碳化硅晶圆...
碳化硅
材料/设备
2026-01-09
恒坤新近期表示，公司位于合肥的光刻材料工厂已完成部分规划建设，将逐步释放产能...
半导体材料 光刻胶
2026-01-08
1月6日，北方华创宣布公司实际控制人北京电控向国新投资转让2%股份的事项已获北京市国资委批复同意...
半导体设备 北方华创
上海证券交易所上市审核委员会定于2026年1月14日审议苏州联讯仪器股份有限公司科创板首发事项...
半导体设备 封装测试
2026-01-07
日，上交所官网显示，广东中图半导体科技股份有限公司科创板IPO获受理，这是该公司时隔三年后第二次冲击科创板...
氮化镓
威耀实业”）发生工商变更，上海微电子退出股东，新增上海芯上微装科技股份有限公司为全资股东...
半导体设备 光刻机
2025-12-31
12月29日，中国—马来西亚钦州产业园区年产70万吨高端半导体化学材料生产基地项目正式开工
半导体
2025-12-30
12月27日，上海光机所联合杭州富加镓业在国际上首次采用垂直布里奇曼法制备出8英寸氧化镓晶体...
氧化镓
12月29日，宏微科技公告称，公司与一家国内传动领域的控制设备与系统集成头部公司签署了《战略合作协议》...
NAND FLASH ( 2026/7/21 18:24:56 )
DRAM ( 2026/7/21 18:24:56 )
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