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阿斯麦公布2025年第四季度财报:营收创历史新高

荷兰芯片设备制造商阿斯麦周三下午公布其2025年第四季度财报,实现营收97亿美元,创下历史新高;毛利率达52.2%,净利润为28亿欧元...

ASML 半导体设备 光刻机

材料/设备

衡封新材完成近亿元B轮融资

2026 年 1 月 27 日,上海衡封新材料科技有限公司宣布完成近亿元 B 轮融资,投资方包括华舆转型升级基金等...

半导体材料 光刻胶

材料/设备

艾森股份:拟投资20亿元投建集成电路材料华东制造基地项目

1月27日,艾森股份公告称,公司拟在南通市经济技术开发区设立全资子公司,投资建设艾森集成电路材料华东制造基地项目,总投资预计20亿元

半导体材料 光刻胶

材料/设备

天岳先进:预计2025年实现营业收入14.5亿元至15亿元

1月26日晚间,天岳先进发布2025年度业绩预告。天岳先进预计2025年实现营业收入14.5亿元至15亿元,同比下降15.17%-17.99%...

碳化硅

材料/设备

精智达:签订13.11亿元半导体测试设备销售合同

1月23日,精智达公告称,公司签署12.1亿元日常经营性销售合同,合同标的为半导体测试设备及其配套治具...

半导体设备

材料/设备

神工股份:2025年归母净利同比预增119%到167%

神工股份公告称,预计2025年年度归属于母公司所有者的净利润实现9000万元到1.1亿元,同比增长118.71%到167.31%...

单晶硅 半导体材料

材料/设备

半导体设备企业鲁汶仪器启动A股IPO

1月22日,证监会官网披露,江苏邳州半导体设备企业鲁汶仪器在江苏证监局办理上市辅导备案登记...

半导体设备 半导体IPO

材料/设备

3.92亿元,康欣新材拟跨界收购半导体资产

1月20日晚,康欣新材披露关于收购无锡宇邦半导体科技有限公司部分股权并对其增资的公告...

半导体设备

材料/设备

西安奕材:预计2025年净亏损7.38亿元 与上年同期相比基本持平

西安奕材发布2025年度业绩预告,预计实现归属于母公司所有者的净利润约-7.38亿元,与上年同期相比基本持平...

半导体硅片 半导体材料

材料/设备