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重庆正在打造集成电路创新生态链

中国科学院院士、南京大学教授郑有炓表示,半导体材料是信息技术的核心基础材料。以GaN(氮化镓)、SiC(碳化硅)为代表的第三代半导体,具有高能效、低能...

集成电路 第三代半导体

材料/设备

雅克科技拟募资不超12亿元,加码半导体材料领域

9月14日,江苏雅克科技股份有限公司(以下简称“雅克科技”)发布公告称,拟向不超过35名的特定投资者非公开发行A股股票,发行数量不超过5,000万股(...

半导体材料 雅克科技

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国内首条高端COF生产线,江苏上达电子COF项目投产

近日,江苏上达电子柔性封装基板COF项目在邳州正式投产,标志着邳州市半导体产业链上再添“芯动力...

半导体封装 半导体材料

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募资50亿,新疆大全新能源拟科创板上市

近日,新疆大全新能源股份有限公司(下称“新疆大全”)在其官方微信上宣布,其已经向上海证券交易所报送首次公开发行股票并在科创板上市的全套申请文件,上述文...

半导体材料 科创板

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立昂微成功上市,募集资金全部用于8英寸硅片项目

9月11日上午,金瑞泓科技(衢州)有限公司母公司——杭州立昂微电子股份有限公司(股票简称“立昂微”,股票代码605358),成功登陆上交所主板。“立昂...

集成电路 半导体硅片

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总投资10亿元的半导体设备项目开工

据如东发布指出,江苏涌固半导体设备有限公司专注于泛半导体设备的研发生产,是业内领先的摄像头模组测试治具和设备供应服务商。涌固如东项目将建设自动...

半导体设备

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注册资本5亿元 精测电子设立北京精测半导体

9月10日,精测电子发布公告,公司董事会会议审议通过了《关于对外投资设立全资子公司的议案》, 同意公司使用自有资金人民币5亿元在北京设立全资子公司北京...

半导体设备 精测电子

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立昂微正式登陆上交所!

9月11日,杭州立昂微电子股份有限公司(以下简称“立昂微”)成功在上海证券交易所挂牌上市,公司证券代码为605358,发行价格4.92元/股,发行市盈...

半导体芯片 半导体材料

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硅产业集团:建立“一站式”半导体材料服务平台

半导体重资产企业有长期研发投入高、短期盈利压力大等特点,科创板的及时推出,为硅产业集团及同类企业开创了高效的上市渠道,通过资本市场来解决重大...

半导体材料 沪硅产业

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