2020-07-24
据悉，芯碁微装生产基地位于合肥高新区长宁大道和明珠大道交口，占地50亩，总建筑面积约3.4万平方米，总投资约4.5亿元。据此前消息，新建成的生产基地集...
2020-07-24
7月23日，洁美科技发布公告，公司董事会会议审议通过《关于补充确认公司“年产360万卷封装胶带扩产项目”投资及变更项目投资规模的议案》...
2020-07-24
据无锡日报报道，连城凯克斯一手加快推进项目建设，一手加紧在租赁过渡厂房生产半导体高端装备，7.36亿元订单已进入生产发货阶段，预计今年可完成开票销售1...
2020-07-22
近日，据江苏卫视报道，英诺赛科氮化镓项目作为长三角一体化先行启动区的重点项目，该项目正在快马的加鞭推进当中，目前厂房施工已经完成，明年二季度正式量产....
2020-07-21
近日，中环股份在投资者互动平台上表示，公司宜兴半导体大硅片一期项目8英寸产品规划产能75万片/月，12英寸规划产能15万片/月，当前实现8英寸产能约2...
2020-07-20
长沙三安第三代半导体项目总投资160亿元，总占地面积1000亩，主要建设具有自主知识产权的衬底（碳化硅）、外延、芯片及封装产业生产基地。项目建成达产后...
2020-07-20
据宁夏日报报道，宁夏银和半导体集成电路大尺寸硅片二期项目正在进行批量化试生产，将根据市场情况逐步达产。宁夏银和半导体科技有限公司负责人浩育洲表示，随着...
2020-07-20
荷兰极紫外光刻设备(EUV)厂商阿斯麦(ASML)在2020年第2季的净利较2019年的同期翻涨了一倍。接下来，预计晶圆代工龙头台积电与三星持续在晶圆...
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