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台积电锁定12英寸碳化硅新战场,布局AI时代散热关键材料

全球半导体产业迈入人工智能(AI)与高效能运算(HPC)驱动的新时代,散热管理正逐渐成为影响芯片设计与制程能否突破的核心瓶颈...

台积电 碳化硅

材料/设备

盛美半导体交付首台高产能KrF工艺前道涂胶显影设备

盛美半导体宣布成功推出首款高产能KrF工艺前道涂胶显影设备Ultra Lith,并已成功交付中国一家领先的逻辑晶圆厂...

材料/设备

成渝地区首个集成电路先进封装核心设备制造项目进入试生产

近日,位于内江高新区智能制造产业园的景焱(四川)半导体设备有限公司无尘组装调试车间内,工人们正紧张有序地调试芯片倒装键合机...

半导体设备 先进封装

材料/设备

大恒科技:拟出资6亿元在沪设立半导体子公司

近日,大恒科技发布公告称拟以自有资金6亿元,在上海投资设立全资子公司——上海新恒芯锐科技有限责任公司...

半导体

材料/设备

投资1.2亿元 松下电子半导体封装材料新工厂项目奠基

9月10日,松下电子材料(上海)有限公司新工厂在上海市奉贤区举行奠基仪式....

半导体封装 半导体材料

材料/设备

赛晶科技与三安半导体达成战略合作

赛晶科技于2025年9月12日宣布,其全资子公司赛晶亚太半导体科技(浙江)有限公司与湖南三安半导体有限责任公司正式签署战略合作框架协议...

碳化硅

材料/设备

Wolfspeed宣布200毫米新品开启大规模商用

近日,Wolfspeed宣布,其200毫米碳化硅材料产品组合开启大规模商用。此前,公司在初步向部分客户提供200毫米碳化硅产品之后,市场反响积极...

碳化硅

材料/设备

国内首条8英寸硅基氮化镓Micro-LED芯片,中试线通线

9月8日上午,星钥半导体微型发光二极管生产线在光谷正式通线,成为国内首条8英寸硅基氮化镓Micro-LED芯片中试线...

氮化镓

材料/设备

沪硅产业2025上半年报告:营收16.97亿元

近日,沪硅产业正式对外发布2025年半年度报告。该报告披露了公司在上半年的经营成果、财务状况等重要信息...

沪硅产业

材料/设备