材料/设备资讯-第7页-全球半导体观察

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AMD与英伟达需求推动FOPLP发展，预估量产时间落在2027-2028年
上游供应链库存回补及需求增温，第三季服务器出货增幅4-5%
预估第三季NAND Flash产品合约价涨幅收敛至5-10%
服务器支撑下半年需求，预估DRAM价格第三季涨幅达8-13%
云端CSPs将扩大边缘AI发展，带动2025年NB DRAM 平均搭载容量增幅至少达7%

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韩国吉佳蓝公司将在中国无锡，建设刻蚀设备研发制造基地

2024-07-29

据无锡日报报道，7月25日，韩国吉佳蓝公司与无锡市签署合作协议，在无锡高新区落户中国总部项目....

半导体半导体设备

湖南一8英寸碳化硅项目设备入场

2024-07-29

近日，三安半导体在两方部署的碳化硅项目均刷新进度：湖南与重庆两地工厂的设备搬入完成，这2条8英寸SiC线即将迎来投产...

半导体设备碳化硅三安光电

第12届半导体设备与核心部件展示会9月底无锡开幕

2024-07-23

CSEAC作为我国半导体行业专注「设备与核心部件」领域的展示会，集企业展示、论坛交流、权威发布于一体，为众多半导体设备/部...

半导体设备半导体材料半导体产业

内蒙古赛盛新材料年产800吨碳化硅颗粒项目点火

2024-07-22

近日，内蒙古赛盛新材料有限公司（以下简称“赛盛新材料”）年产800吨碳化硅颗粒项目点火成功....

半导体材料碳化硅

厚度仅100nm！新型超薄晶体薄膜半导体被成功研制

2024-07-19

据美国趣味科学网站16日报道，来自美国麻省理工学院、美国陆军作战能力发展司令部（DEVCOM）陆军研究实验室和加拿大渥太华大学等机构...

半导体半导体材料半导体技术

近500亿元！EUV光刻机巨头挣翻了

2024-07-18

7月17日，全球最大的光刻设备厂商阿斯麦（ASML）公布2024年第二季度业绩。根据数据，ASML Q2总净销售额 62.43亿欧元（约...

ASML 半导体设备 EUV光刻机

国家队出手！大基金二期最新投资晶圆厂和硅片厂

2024-07-18

近日，国家大基金二期频繁出手，先后入股了晶圆厂重庆芯联微电子有限公司（以下（简称“XLMEC”公司））以及硅片新企太原晋...

晶圆半导体材料大基金

沪硅产业太原300mm硅片产能升级项目启动！

2024-07-18

据“天眼查”信息显示，7月15日，太原晋科硅材料技术有限公司（以下简称“晋科硅材料”）正式成立，注册资本为55亿元人民币....

半导体硅片半导体材料沪硅产业

国产厂商引入首台光刻机设备！

2024-07-17

据宁波前湾新区管理委员会7月15日消息，近日宁波冠石半导体有限公司迎来关键节点，引入首台电子束掩模版光刻机。据悉，该设备...

半导体设备光刻机

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