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零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能，预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险，2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应，三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行，CSP借长期协议锁定供货
2026-03-16
3月13日晚间，上海合晶发布公告，披露2026年度向特定对象发行A股股票预案，拟通过定增募资不超过9亿元，用于12英寸半导体大硅片产业化项目及补充流动...
硅片
材料/设备
3月12日，上海新阳披露2025年年度报告。数据显示，公司2025年实现营业收入19.37亿元...
2026-03-13
3月12日，港交所官网披露，瀚天天成电子科技（厦门）股份有限公司正式通过港交所主板上市聆讯...
碳化硅
2026-03-12
3月11日，天成半导体宣布继12英寸双突破后，依托自主研发设备成功研制出14英寸碳化硅单晶材料，有效厚度达30㎜...
2026-03-03
3月2日晚间，沃尔德公布拟以简易程序向特定对象定增募资3亿元，本次发行股票募集资金主要用于“金刚石微钻产业化项目...
2026-03-02
近日，国内碳化硅产业在核心产品交付领域迎来集中突破，三大重点企业相继传来交付相关利好消息...
近日，北京邮电大学物理科学与技术学院吴真平教授团队联合香港理工大学、南开大学等单位，在宽禁带半导体铁电性研究领域...
半导体材料
近日，华为在半导体相关领域再下一城，投资了一家专注于金属基热管理材料研发与生产的高科技企业哈尔滨一盛新材料科技有限公司...
华为 半导体材料
2026-02-28
2月27日晚间，国产半导体硅片企业沪硅产业发布2025年度业绩快报，营收小幅增长、归母净利润亏损幅度扩大...
半导体硅片 沪硅产业
NAND FLASH ( 2026/5/14 19:58:02 )
DRAM ( 2026/5/14 19:58:02 )
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