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零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能，预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险，2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应，三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行，CSP借长期协议锁定供货
2025-01-02
近日，据江苏淮安市清江浦区委宣传部透露，铭方集成电路封装测试及产业化项目的封测车间厂房东侧已完成主体封顶，西侧部分正在进行一层...
半导体材料 碳化硅
材料/设备
2024-12-31
12月30日，宁波首个高能级微纳平台——甬江实验室信息材料与微纳器件制备平台（简称“微纳平台”）正式投用...
半导体设备 半导体材料
近期，我国两家碳化硅大企天岳先进、烁科晶体先后披露了最新一代12英寸SiC衬底。据多位行业人士表示，虽然可以明显看到12英寸...
半导体材料 碳化硅 第三代半导体
12月30日，英诺赛科（苏州）科技股份有限公司在香港联合交易所主板挂牌上市。本次英诺赛科向全球发售4...
半导体材料 碳化硅 氮化镓
12月27日，万业企业发布公告称，为促进公司股东价值最大化，合理优化公司资产结构，公司拟在股东大会审议批准之日起12个月...
半导体
2024-12-30
据无锡发布消息，12月27日，江丰同芯半导体材料项目正式签约落地。江丰同芯公司是江丰集团旗下的重要一员，公司此次与惠山区....
半导体材料 功率半导体
据“微吉州”消息，12月26日，大族安莱（吉安）半导体科技有限公司微米级光刻机项目开工活动举行....
半导体设备 光刻机
2024-12-27
近日，半导体行业多家新公司接连成立，涉及领域涵盖芯片设计、半导体设备、功率器件等....
半导体设备 芯片设计 功率半导体
公司第二季度起产销量及获利情况均有所回升，到三季度末，呈现逐季回暖上升趋势...
硅片
NAND FLASH ( 2026/5/13 19:41:12 )
DRAM ( 2026/5/13 19:41:12 )
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