材料/设备资讯-第46页-全球半导体观察

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零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能，预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险，2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应，三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行，CSP借长期协议锁定供货

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华工科技半导体激光装备产业创新联合实验室启动

2024-12-26

据华工科技微视界消息，12月24日，华工科技半导体激光装备产业创新联合实验室（以下简称“联合实验室”）启动仪式在华工激光...

半导体设备半导体产业

中国团队开发革命性钻石制备技术，10秒产出2英寸金刚石晶圆

2024-12-25

12月24日消息，香港大学工程学院联合南方科技大学、北京大学，成功开发出突破性“边缘暴露剥离法”技术，可快速批量生产大尺....

半导体技术

国产半导体设备新动向，离子注入等迎新局

2024-12-25

近期，行业内波澜涌动，传来两大重磅事件：一边是华海清科拟通过收购芯嵛公司加速布局离子注入机，有望攻克离子注入机这....

半导体集成电路半导体设备

无锡集成电路产业专项母基金首个直投项目签约

2024-12-25

12月24日，无锡集成电路产业专项母基金与无锡星微科技有限公司举行项目投资签约仪式，这是无锡战新基金完成的第一单...

半导体设备半导体制造

华海清科拟10.05亿元收购芯嵛公司82%股权

2024-12-25

12月24日，华海清科发布公告称，公司和/或公司全资子公司华海清科（上海）半导体有限公司拟合计使用自有资金不超过100,450万元，收购公司参股...

半导体设备半导体制造

62亿！美国企业投建金刚石晶圆厂

2024-12-20

晶圆厂计划于2025年开始生产单晶金刚石芯片。该晶圆厂将采用等离子体反应器技术生产...

国内半导体设备新消息：第1000台出机

2024-12-19

12月18日，国内集成电路质量控制设备制造商深圳中科飞测科技股份有限公司（以下简称“中科飞测”）发布公告称，近日，公司第...

集成电路半导体设备 IC制造

清溢光电拟对半导体掩膜版生产基地项目增资5亿元

2024-12-18

12月16日，清溢光电发布公告称，为进一步提升公司的核心竞争力，推动公司整体产业发展的战略布局，满足清溢微高端半导体掩膜....

半导体材料

6.3亿！北京顺义第三代半导体项目（二期）封顶

2024-12-13

12月10日，据“投资顺义”消息，由北京顺义科技创新集团投资建设的第三代等先进半导体产业标准化厂房项目（二期）主体结构近日封顶...

半导体材料碳化硅

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