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零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能,预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险,2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应,三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑,2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行,CSP借长期协议锁定供货
2024-12-13
近日,由先导科技集团旗下先导光电子事业部牵头的安徽省“科技创新攻坚计划-氮化镓蓝光装备的全链条国产化开发及应用”....
半导体设备 半导体材料 氮化镓
材料/设备
2024-12-12
12月12日,先锋精科在上交所上市,发行价为11.29元/股。上市首日先锋精科开盘价达到85元/股,较发行价大涨652%,市值一度达...
半导体设备 科创板 半导体IPO
2024-12-11
近日,onsemi(安森美)宣布,已达成一项协议,以1.15亿美元现金从Qorvo收购碳化硅结型场效应晶体管(SiC JFET)技术业务,包括Unit...
半导体材料 安森美半导体
12月6日,深圳睿悦投资集团董事长王力榕一行来到位于福建上杭县南岗金铜产业园区的福建晶旭半导体二期项目现场,调研考察。该项目总投...
半导体材料 半导体制造 氧化镓
2024-12-10
今年以来,全球半导体产业加速发展,光刻胶作为核心材料,迎来了技术突破与市场扩展的双重契机,尤其是在国内,光刻胶的研发...
半导体材料 鼎龙股份 光刻胶
2024年全球芯片设备(新品)销售额预估将年增6.5%至1,130亿美元...
芯片
据龙岩发布消息,目前,位于上杭工业园区金铜产业园的福建晶旭半导体科技有限公司(以下简称“晶旭半导体”)二期项目已完成主....
芯片 晶圆 半导体材料
2024-12-09
三星优化了生产过程中的每分钟转数和涂布机转速,在保持最佳蚀刻条件的同时...
三星
2024-12-06
12月5日,深交所披露公告称,容大光电向特定对象发行证券已获得受理。招股书显示,容大感光拟以简易程序向....
半导体材料 光刻胶
NAND FLASH ( 2026/5/13 19:41:12 )
DRAM ( 2026/5/13 19:41:12 )