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零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能，预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险，2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应，三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行，CSP借长期协议锁定供货
2024-12-05
近年来，虽然国际形势复杂多变，但在国产化浪潮趋势持续推动下，国内半导体产业投资热潮依旧，企业间的并购重组亦频繁发生....
半导体设备 半导体材料 先进封装
材料/设备
2024-12-03
近日，总规模超1300亿元的重大基金项目正式发布，其中包括宁波AIC股权投资基金集群合作项目、“361”产业基金集群合作项目和....
集成电路 半导体设备 半导体材料
半导体国产化发展是一个长期命题，近年来中国半导体产业链上下游国产化程度逐步提高，但当前国内外形势反复，刺激中国半导体产业加速迈进....
半导体设备 第三代半导体 AI
2024-11-29
11月28日，上海万业企业股份有限公司发布公告，宣布宏天元管理、申宏元管理等11名有限合伙人将其持有的宏天元合伙全部份额转....
半导体设备
今年来，多个国家开始加大对半导体设备产业的布局。市场来看，上游半导体设备竞争日趋热烈，中国、俄罗斯近期均传来声音....
半导体设备 MOCVD设备 光刻机
2024-11-28
据芯睿科技官微消息，11月26日，苏州芯睿科技有限公司与绍芯实验室正式签署合作协议，共同成立“晶圆级键合设备材料实联合实....
半导体设备 半导体技术
2024-11-27
11月25日，据上海陆芯电子科技有限公司官微消息，常州银芯微功率半导体有限公司在常州新北区的新模块代工厂正式开业...
半导体材料 半导体制造 第三代半导体
据平湖新埭消息，11月26日，位于新埭镇高端装备智造产业园的晶驰机电半导体材料装备研发生产项目投产。该项目达产后，预计可....
半导体设备 半导体材料
2024-11-26
11月25日，华海诚科发布公告称，公司拟通过发行股份、可转换公司债券及支付现金购买杭州曙辉等13名交易对方持有的衡所华威....
芯片封装 半导体材料
NAND FLASH ( 2026/5/13 19:41:12 )
DRAM ( 2026/5/13 19:41:12 )
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