功率器件资讯-第34页-全球半导体观察

注册

零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能，预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险，2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应，三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行，CSP借长期协议锁定供货

1
2
3
4
5

分类：

宇泉半导体年产165万只碳化硅功率模块项目进入生产阶段

2024-05-31

据华之安产业消息，5月28日，宇泉半导体有限公司（以下简称“宇泉半导体”）在保定高新区正式揭牌，标志着宇泉半导体年产165....

功率半导体碳化硅

青岛佳恩半导体与西安电子科技大学签约战略合作协议

2024-05-30

5月28日，青岛佳恩半导体有限公司（以下简称“佳恩半导体”）与西安电子科技大学战略合作签约仪式在青岛举行....

半导体功率半导体氮化镓

多个碳化硅、高端功率器件等项目最新动态披露！

2024-05-29

近日，多个第三代半导体项目动态再刷新，芯联集成8英寸碳化硅工程批顺利下线；南砂晶圆与中机新材展开合作；士兰微总投资超百....

功率半导体碳化硅第三代半导体

X-Fab和Soitec将在美国得州展开合作，聚焦碳化硅功率器件

2024-05-29

近日，Soitec宣布，将与纯晶圆代工厂X-Fab开始合作，在X-Fab位于德克萨斯州拉伯克的工厂提供Soitec的SmartSiC技术用于生产...

晶圆功率半导体碳化硅

芯联集成8英寸SiC工程批下线

2024-05-28

5月27日，芯联集成宣布，其8英寸SiC工程批已于4月20日顺利下线。工程批是指芯片设计企业为了测试和验证新....

功率半导体碳化硅

中机新材与南砂晶圆签订战略合作框架协议

2024-05-27

据中机新材5月23日消息，深圳中机新材料有限公司（以下简称“中机新材”）与广州南砂晶圆半导体技术有限公司....

晶圆碳化硅

布局海外市场，两家半导体企业开展合作

2024-05-21

近年来，中国化合物半导体企业对海外市场的开发力度持续增强，合作、出货等相关事项不断传来...

碳化硅化合物半导体

这家GaN外延工厂开业!

2024-05-21

作为第三代半导体两大代表材料，SiC产业正在火热发展，频频传出各类利好消息；GaN产业热度也正在...

碳化硅氮化镓化合物半导体

多款车型相继发布，SiC技术加速“上车”

2024-05-17

近日，蔚来旗下又一款搭载SiC技术的车型正式发布，这便是其全新品牌乐道的首款车型L60。据悉，乐道全域采用900V高压架构，包....

新能源汽车碳化硅

< 32 333435 36 37......152 >

粤公网安备 44030402006426号