功率器件资讯-第33页-全球半导体观察

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零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能，预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险，2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应，三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行，CSP借长期协议锁定供货

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台达电子与TI成立创新联合实验室，瞄准GaN

2024-06-26

6月21日，台达电子宣布与全球半导体领导厂商德州仪器（TI）成立创新联合实验室....

德州仪器氮化镓第三代半导体

又发生一起碳化硅合作案！

2024-06-20

6月19日，清纯半导体（宁波）有限公司（以下简称“清纯半导体”）与苏州悉智科技有限公司在清纯半导体宁波总部签订车载电驱....

功率半导体碳化硅

功率半导体市场起飞！

2024-06-20

近期，市场各方消息显示，功率半导体市场逐渐开启新一轮景气上行周期，新洁能、扬杰科技、台基股份等多家功率半导体公司股价....

芯片功率半导体碳化硅

SiCSem拟在印度新建一座SiC工厂

2024-06-19

据外媒消息，近日，总部位于印度钦奈的SiCSem Private Limited（下文简称SiCSem）计划在印度奥里萨邦建立一座涵盖碳化硅...

IC制造碳化硅

年产36万片碳化硅晶圆！长飞先进武汉基地封顶

2024-06-19

6月18日，年产36万片碳化硅晶圆的长飞先进武汉基地主体结构封顶。该基地是武汉新城诞生的第一个项目，主要聚焦于第三代半导....

晶圆碳化硅第三代半导体

德州仪器推出先进的 GaN IPM，助力打造尺寸更小、能效更高的高压电机

2024-06-18

6月18日，德州仪器（TI）推出了适用于 250W 电机驱动器应用的先进650V三相 GaN IPM....

南京长晶年产200亿颗新型元器件项目，预计8月竣工

2024-06-18

据浦口发布消息，近日，江苏省重大项目长晶年产200亿颗新型元器件项目有新进展。该项目目前已申请建筑竣工测绘，现场正在进...

功率半导体半导体产业电子元器件

能华半导体技术研讨会圆满落幕，行业专家齐聚一堂共话未来

2024-06-17

能华半导体于2010年成立，是国内领先的专注于第三代半导体GaN的高新技术企业，核心团队汇聚了从外延到器件设计、制造工艺，封装和测试到应用模块等...

氮化镓化合物半导体

纯化合物半导体代工厂推出全新RF GaN技术

2024-06-17

6月14日，纯化合物半导体代工厂稳懋半导体（WIN Semiconductors Corp）宣布，公司扩大了其RF GaN技术组合，推出了基于碳......

碳化硅半导体技术氮化镓

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