功率器件资讯-第32页-全球半导体观察

注册

零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能，预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险，2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应，三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行，CSP借长期协议锁定供货

1
2
3
4
5

分类：

抢夺赛位，第三代半导体战局激烈

2024-07-04

目前，第三代半导体是全球战略竞争新的制高点，也是各地区的重点扶持行业，意法半导体、英飞凌、安世半导体、三安光电等头部....

碳化硅第三代半导体三安光电

芯塔电子功率模块大批量出货

2024-07-03

近日，芯塔电子核心型号功率模块产品成功下线，已大批量交付工业领域标杆客户。湖州功率模块封装产线总投资1亿元...

功率半导体碳化硅第三代半导体

Guerrilla RF宣布收购Gallium GaN技术

2024-07-03

近期，Guerrilla RF宣布收购Gallium Semiconductor的GaN功率放大器和前端模块产品组合...

功率半导体氮化镓

半导体巨头：2025年碳化硅将全面升级为8英寸

2024-07-01

6月28日，据韩媒报道，意法半导体（ST）将从明年第三季度开始将其碳化硅（SiC）功率半导体生产工艺从6英寸升级为8英寸。该计....

意法半导体碳化硅

2亿美元，安世半导体德国基地扩产

2024-06-28

6月27日，半导体制造商Nexperia（安世半导体）宣布，计划投资2亿美元（约合人民币14.5亿元）开发碳化硅（SiC）和氮化镓....

安世半导体碳化硅氮化镓

4个功率半导体项目落地湖南株洲

2024-06-28

6月24日，湖南省功率半导体产业对接会暨功率半导体行业联盟第八届发展战略高峰论坛在株洲举行。会上，4个功率半导体项....

功率半导体碳化硅

涉及GaN，两家半导体公司达成合作

2024-06-27

近日，BAE Systems宣布和GlobalFoundries（格芯）建立了合作伙伴关系...

120亿+15亿，国内2个8英寸碳化硅项目迎来新进展

2024-06-26

近日，士兰集宏8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线项目在海沧正式开工。该项目总投资120亿元，建设一条以SiC-MOSEFET...

碳化硅第三代半导体

瞻芯电子：第三代SiC MOSFET通过车规认证

2024-06-26

6月23日，瞻芯电子宣布，公司基于第三代工艺平台开发的1200V 13.5mΩ SiC MOSFET产品已经通过车规级可靠性(AEC-Q101)测试认...

汽车芯片碳化硅

< 30 313233 34 35......154 >

粤公网安备 44030402006426号