功率器件资讯-第32页-全球半导体观察

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零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能，预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险，2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应，三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行，CSP借长期协议锁定供货

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年产36万片碳化硅晶圆！长飞先进武汉基地封顶

2024-06-19

6月18日，年产36万片碳化硅晶圆的长飞先进武汉基地主体结构封顶。该基地是武汉新城诞生的第一个项目，主要聚焦于第三代半导....

晶圆碳化硅第三代半导体

德州仪器推出先进的 GaN IPM，助力打造尺寸更小、能效更高的高压电机

2024-06-18

6月18日，德州仪器（TI）推出了适用于 250W 电机驱动器应用的先进650V三相 GaN IPM....

南京长晶年产200亿颗新型元器件项目，预计8月竣工

2024-06-18

据浦口发布消息，近日，江苏省重大项目长晶年产200亿颗新型元器件项目有新进展。该项目目前已申请建筑竣工测绘，现场正在进...

功率半导体半导体产业电子元器件

能华半导体技术研讨会圆满落幕，行业专家齐聚一堂共话未来

2024-06-17

能华半导体于2010年成立，是国内领先的专注于第三代半导体GaN的高新技术企业，核心团队汇聚了从外延到器件设计、制造工艺，封装和测试到应用模块等...

氮化镓化合物半导体

纯化合物半导体代工厂推出全新RF GaN技术

2024-06-17

6月14日，纯化合物半导体代工厂稳懋半导体（WIN Semiconductors Corp）宣布，公司扩大了其RF GaN技术组合，推出了基于碳......

碳化硅半导体技术氮化镓

比亚迪新建碳化硅工厂预计今年下半年投产

2024-06-17

近日，比亚迪品牌及公关处总经理李云飞在中国汽车重庆论坛上表示，比亚迪新建碳化硅工厂将成为行业最大的工厂....

碳化硅 IGBT 比亚迪半导体

传英飞凌居林200mm碳化硅晶圆厂第一阶段建设完成

2024-06-14

据媒体报道，英飞凌已完成位于马来西亚居林的200mm碳化硅（SiC）功率晶圆厂的第一阶段建设。该公司计划于8月正式启用居林3....

晶圆碳化硅

8英寸SiC投资热潮持续

2024-06-07

近日，韩国贸易、工业和能源部宣布，韩国本土半导体制造商EYEQ Lab已开始在釜山功率半导体元件和材料特区内建设韩国首座8英....

功率半导体碳化硅

超10亿元昕感科技半导体项目签约落户

2024-06-06

据锡东新城消息，6月5日，昕感科技第三代半导体功率模块研发生产基地项目签约落户锡东新城....

功率半导体第三代半导体

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