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特斯拉欲收购旺宏六寸晶圆厂,但难度很大

据金融时报报道,知情人士表示,特斯拉将采取非同寻常的步骤,即预先购买芯片以确保其关键材料的供应。报道进一步指出,特斯拉正努力尝试收购一家工厂,以解决面...

晶圆代工

制造/封测

曲线救国,富士康正在洽谈购买马来西亚科技公司DNeX股份

据知情人士称,富士康正谈判收购马来西亚科技公司Dagang NeXchange(DNeX)的股份。

半导体 富士康

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格芯上市,估值300亿美元?

格芯正在与摩根士丹利合作准备IPO,估值可达到300亿美元。不过,根据消息人士说,格芯尚未作出最终决定,未来不排除可能改变主意。

格芯

制造/封测

芯片短缺续推升8英寸晶圆产能,2024年将创每月660万片新纪录

国际半导体产业协会(SEMI)今日发布“全球8英寸晶圆厂展望报告”(Global 200mm Fab Outlook),指出,全球半导体制造商2020...

硅晶圆 半导体芯片

制造/封测

估值或高达300亿美元,传格芯将赴美IPO

根据彭博社报导,一位消息人士透露,晶圆代工大厂格芯(GlobalFoundries)打算和摩根士丹利(大摩)合作,进行首次公开募股(IPO),市场认为...

晶圆代工 格芯

制造/封测

1万亿日元,台积电与索尼要联合建厂?

根据日媒消息,在日本经济产业省的主导下,台积电可能会和索尼在日本兴建前端工程工厂,总投资将达到1万亿日元以上,但计划具体能否落地还得看日本政府是否增加...

台积电 晶圆代工 索尼Sony

制造/封测

不受疫情影响,台积电3纳米制程进度6月底开始装机

根据供应链消息指出,晶圆代工龙头台积电于南科的3纳米制程发展进度并未受到疫情的影响,目前预计6月底进场装机,并且在第3季正式进入风险性试产阶段,与之前...

台积电 晶圆代工

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注册资本9.7亿元,华天科技成立控股子公司

5月25日, 天水华天科技股份有限公司(以下简称“华天科技”)与韶关新区实业集团有限公司(以下简称“韶实集团”)签署《股东出资协议》,拟共同出资成立控...

华天科技 半导体封测

制造/封测

郑力:后摩尔时代,封装已成为微系统集成的精密工程

受新冠肺炎疫情影响导致的宅经济发展,以及5G、智能化、新基建等新兴应用驱动,半导体市场需求增长,缺货行情持续。这种情况也延伸到了半导体封测领域。国内半...

长电科技 半导体封装

制造/封测

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