EN CN
注册

传台积电拟在日本设研发中心

日经亚洲(NikkeiAsia)8日报导,随着先进制程半导体设备与原料在疫情期间益发重要,台积电计划在日本兴建一座研发中心...

台积电 晶圆代工

制造/封测

激励核心技术团队 立昂微1元转让立昂东芯9%股权

2月8日,立昂微发布公告,拟将持有的杭州立昂东芯微电子有限公司9%的股权以1元的价格转让予...

砷化镓 化合物半导体 射频芯片

制造/封测

联电:半导体产能供不应求恐延续到2023年

这种供需不平衡将会导致半导体市场发生结构性转变,需求成长幅度大于产能增加幅度的结构性问题难以解决,半导体产能供不应求恐延续到2023年...

半导体 晶圆代工 联电

制造/封测

传三星拟斥资170亿美元在德州奥斯汀建芯片厂

据国外媒体报道,根据三星电子向美国德克萨斯州官员提交的文件,该公司正考虑在德州首府奥斯汀投资170亿美元建设一个新的芯片工厂...

三星电子 集成电路 晶圆制造

制造/封测

2021年上海重大建设项目清单公布 中芯国际、积塔、格科等多个集成电路项目在列!

2月7日,上海市人民政府新闻办微信平台“上海发布”发布消息,上海市发改委今天公布2021年上海市重大建设项目清单...

半导体 集成电路 中芯国际

制造/封测

中芯国际发布20Q4财报,全年多项财务指标创新高

2月4日,中芯国际发布了截至2020年12月31日止三个月未经审核业绩。数据显示,2020年第四季的销售额为9.81亿美元,相比2020年第三季为10...

晶圆代工 中芯国际

制造/封测

汽车缺“芯”年中有望缓解

汽车缺芯潮仍在蔓延,半导体厂商正在冥思苦想,希望想出对策以缓解汽车产业当下的缺芯之急。近日,瑞萨电子启动位于日本那珂工厂的一条处于闲置状态的自备产线,...

制造/封测

项目投资额超2000亿,中芯京城等集成电路项目签约北京

2月3日,北京经开区集中签约129个“两区”建设项目,总投资额近4000亿元。经开区管委会主任梁胜向北京日报客户端记者透露,此次签约项目,有不少是承担...

集成电路 晶圆代工 中芯国际

制造/封测

世界先进首季营收将再挑战新高,全年资本支出大增逾四成

晶圆代工厂世界先进2日举行2020年第4季线上法说会,并公布财报。世界先进指出,2020年第4季合并营收约为87.17亿元(新台币,下同),较第3季成...

晶圆代工 世界先进

制造/封测

< 345678......125>