2026-06-29
盛合晶微公告称，公司拟使用募集资金通过全资子公司盛合晶微香港向盛合晶微江阴增资5.70亿美元。用于置换已预先投入募投项目的自筹资金...
2026-06-25
营运长吴田玉透露，集团本年度同步推进15座新建与扩建厂区项目，项目包含新建厂区以及并购取得的厂房，持续扩充封测整体产能...
2026-06-24
合资公司合肥晶瑞旺定位为HITS高速互联先进封装工艺专属研发与量产平台，业务面向AI、高性能计算芯片封装测试需求...
2026-06-23
预计2026年半年度归属于上市公司股东的净利润为9.00亿元-10.00亿元，同比增长110.76%-134.18%...
2026-06-22
6月18日晚间，斯瑞新材发布公告，披露公司计划投资建设“电热功能材料研发制造基地建设项目”，项目总投资额9.19亿元...
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