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募资不超过14.02亿元 晶方科技定增申请获审核通过

7月13日,晶方科技发布公告称,中国证监会发行审核委员会对公司非公开发行A股股票的申请进行了审核...

集成电路 半导体封测 晶方科技

制造/封测

计划建设500条产线,又一半导体项目启动试生产

7月13日,投资7亿元的四川华斯捷半导体科技有限公司 “半导体元器件封装”项目在四川泸州国家高新区江南科技产业园启动试生产...

半导体封装 电子元器件

制造/封测

台积电2纳米取得突破:将采用GAA技术 或2023~2024年投产

台积电先进制程的部分,目前5纳米准备积极进入量产,3纳米也将在2022年迎来投产的关键时刻,而更先进的2纳米制程也传出取得重大进展。市场估计,台积电....

台积电 晶圆代工

制造/封测

增资超9亿元!昆山这个半导体项目建设进入冲刺阶段

项目建成后,预计年新增FC生产线封装测试生产能力66亿块、新增bumping生产线生产能力84万片、新增WLCSP生产线生产能力36万片、新增TSV(...

华天科技 半导体封测

制造/封测

粤芯半导体产能爬坡迅速,第二季度出货量环比增长105%

2020年第二季度,粤芯半导体实现了第二季度出货量环比增长105%、晶圆月平均移动量增长78.8%的季度记录。这是一个重要的里程碑,它代表了粤芯半导体...

半导体制造 粤芯半导体

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顺德核“芯”圈加速成型 顺企纷纷瞄准芯片产业

项目将建设集研发、设计、生产、销售、服务于一体的半导体集成电路高端制造产业园,项目总投资10.3亿元,达产年产值25亿元,主要产品为芯片研发、封装测试...

集成电路 半导体芯片

制造/封测

家登下半年EUV出货续攀峰

由于下半年全球半导体大厂扩大极紫外光(EUV)量产规模并启动新一轮扩产计划,法人看好家登极紫外光光罩盒(EUV Pod)下半年出货续攀高,第三季将延续...

半导体设备

制造/封测

总投资100亿元,新疆这个半导体产业园项目正式投产

据悉,该项目主要建设60条SMT生产线和5000条半导体芯片封测生产线,围绕电子信息产业,吸引半导体封装测试类产业链企业落户,形成产业集聚,打造半导体...

半导体 半导体封装 IC测试

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年产能36亿颗,长电科技封装项目顺利封顶

据长电科技官方消息,新厂房建筑面积超4万平方米,预计2021年1月交付并投入使用,模组封装产品年产量将达36亿颗,产品将主要面向5G终端、车载电子、消...

长电科技 半导体封装

制造/封测

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