2026-04-29
消息人士称，单片CoWoS晶圆的平均售价约为1万美元，与7纳米先进工艺节点的价格相当，这凸显了封装技术已进入高价值竞争领域...
2026-04-28
东微半导公告称，公司拟将持有的苏州德信芯片科技有限公司7.5758%的股权以人民币4000万元的价格转让给苏州固锝电子股份有限公司...
2026-04-28
据《经济日报》援引供应链消息人士报道，台积电位于中国台湾的3nm晶圆厂原计划到2026年底月产能达到15万片晶圆，但现在预计这一数字将增至18万片晶圆...
2026-04-27
数据显示，公司一季度营业收入28.57亿元，同比增长21.34%；归属于上市公司股东的净利润3.30亿元，同比增幅高达296.56%...
2026-04-23
总投资规模达19万亿韩元（约合128.5亿美元），将分阶段建设，晶圆测试产线计划于2027年10月投产，晶圆级封装产线则于2028年2月投用...
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