半导体制造/封测新闻_全球半导体观察丨DRAMeXchange

注册

终端需求强劲加上封测报价调升，推升第二季全球前十大封测营收达78.8亿美元
东南亚疫情正面冲击，2021年第二季手机产量仅3.07亿支、季减11%
2020年DRAM模组总营收年增5%，前十大模组厂表现各有胜负
第二季晶圆代工受惠价涨量增，推升产值季增6%再创纪录
受惠资料中心与笔电需求，2021年第二季NAND Flash总营收季增10.8%

1
2
3
4
5

分类：

总投资159.2亿元！华天、长晶等39个项目在南京浦口集中开工

2021-09-30

9月29日，据浦口发布消息，金秋九月·浦口区重大产业项目集中开工仪式在南京浦口经济开发区举行，此次重大产业集中开工...

华天科技 IC封测半导体制造

美建半导体生态系统台积电、英特尔响应

2021-09-30

美国国家半导体经济蓝图（NSER）倡议（29）日启动，包含台积电、英特尔、恩智浦以及微晶等指标厂响应，并计划10月...

半导体产业

全球最大SiC外延片厂商连签两单长约第三代半导体产能争夺号角吹响

2021-09-30

《科创板日报》（上海，研究员郑远方）讯，昭和电工28日宣布，已与东芝签订SiC（碳化硅）外延片供应长约...

晶圆制造碳化硅第三代半导体

四川明泰电子半导体封测项目将在10月投产

2021-09-29

据内江高新消息，9月27日，在四川内江高新区白马园区内，四川明泰电子科技有限公司内江微电子产业园项目正在收尾...

半导体封测

通富微电抛出55亿元定增预案！拟投建五大封测项目

2021-09-28

9月27日晚间，封测厂商通富微电抛出55亿元定增预案。根据公告，公司拟定增募资不超过55亿元，用于存储器芯片封装测试生产线建设项目...

集成电路半导体封测通富微电

总投资约20亿元江苏博敏电子二期项目封顶

2021-09-27

据今日博敏消息，9月26日，江苏博敏电子有限公司江苏厂区二期厂房主体封顶，该项目于2020年11月正式动工...

集成电路半导体封装

恩智浦半导体集成电路测试中心一期改造项目竣工投产

2021-09-26

据天津经开区一泰达消息，近日，恩智浦半导体（天津）有限公司，其位于天津经开区微电子工业区的集成电路测试中心...

集成电路半导体封装芯片测试

特斯拉CEO称芯片危机将在明年结束？

2021-09-26

凤凰网科技讯北京时间9月25日消息，特斯拉CEO埃隆·马斯克(Elon Musk)当地时间星期五表示，当前的半导体危机将在明年结束...

半导体芯片

硅晶圆业加速扩产迎接春燕

2021-09-26

半导体硅晶圆市况升温态势明确，中长期应用持续增长，前景也佳，在价格走势看升、客户长期承诺且愿意给预付款等...

< 3 456 7 8......148 >