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芯联电集成电路材料制造及封测总部项目(二期)落户江门高新区

据羊城晚报消息,5月22日,江门高新区(江海区)举行重大项目签约仪式,芯联电集成电路材料制造及封测总部项目(二期)等项目落户高新区...

IC制造 IC封测 半导体材料

制造/封测

总投资预计5亿元 矽邦集成电路封测基地项目落地宁淮智能制造产业园

据南京日报报道,5月20日,宁淮智能制造产业园2022年首次集中签约仪式在南京举行。此次共有10个项目落户园区,其中包括矽邦集成电路封测基地项目...

IC封测

制造/封测

联电取得新加坡新厂 预计2024年量产

5月23日,晶圆代工厂联电发布公告,新加坡新厂取得土地使用权资产,同样位于白沙晶圆厂科技园区,每月租金为新台币579.1万元...

晶圆代工 联电 晶圆制造

制造/封测

浙江金华首条芯片生产线正式建成并开始流片

据民生网报道,5月20日,浙江宇芯集成电路有限公司6吋高可靠集成电路工艺线试流片暨开工仪式在金华环宇生产基地举行...

集成电路

制造/封测

荣芯半导体获7亿元投资 灵芯微电子产业园一期项目计划2023年完工

据北仑发布消息,近日,宁波市集成电路专项基金——宁波甬欣韦豪半导体产业基金完成对落地于宁波市内的两个半导体项目合计8.5亿元投资...

封装测试 晶圆制造 电源管理

制造/封测

台湾地区突发火灾,哪些晶圆厂受影响?

5月19日,据台媒报道,上午10时新竹科学园区突传火警,一科技厂房冒出滚滚浓烟,火势十分猛烈,现场多辆消防车出动救灾,园区也出现大规模跳电...

台积电 晶圆制造 世界先进

制造/封测

德州仪器全新12英寸晶圆制造基地破土动工

5月19日,德州仪器(TI )宣布其位于德克萨斯州谢尔曼 (Sherman) 的全新12英寸半导体晶圆制造基地正式破土动工...

晶圆制造 德州仪器

制造/封测

总投资13亿元!瑞瓷IC封装基板、纳昂半导体等项目落户苏州

据苏州浒墅关发布消息,5月18日,一批高端装备科技项目在苏州高新区举行集中“云”签约仪式。这批总投资13亿元的项目将落户浒墅关...

封装基板

制造/封测

台积电拟在新加坡增设晶圆厂?官方回应:不排除任何可能性

据台媒经济日报报道,5月19日,台积电新加坡本身既有SSMC晶圆厂,近期再传出新加坡官方有意邀请台积电在当地增设厂区,对此,台积电晚间简短指出...

台积电 晶圆代工 晶圆制造

制造/封测

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