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闻泰科技安世半导体马来西亚封测厂大幅扩产,产能提升85%

12月9日,闻泰科技宣布,公司旗下安世半导体的马来西亚芙蓉后端工厂举行扩产奠基仪式。据悉,安世半导体在分别于马来西亚...

半导体封测 安世半导体 第三代半导体

制造/封测

罗姆宣布将扩大马来西亚半导体工厂产能至1.5倍 抢占碳化硅市场份额

今年5月,罗姆宣布了一项中期管理计划,提出了要抢占全球30%的碳化硅市场目标。为此,罗姆加快建厂扩产的进度...

半导体 碳化硅

制造/封测

英特尔宣布将投资70亿美元在马来西亚建厂,2024年投产

据国外媒体报道,12月16日周四,芯片制造商英特尔首席执行官(CEO)帕特•盖尔辛格(Pat Gelsinger)表示,将投资逾70亿美元在马来西亚新...

英特尔 芯片封装

制造/封测

印度批准百亿美元半导体投资计划 富士康有意设厂

据路透社报道,印度技术部长于周三(15日)表示,印度已批准一项100亿美元的刺激计划,以吸引半导体制造商和显示器制造商投资,作为努力打造...

半导体制造

制造/封测

东山精密IC载板项目落户盐都 预计明年底试生产

12月16日,苏州东山精密制造股份有限公司发布公告称,公司第五届董事会第十四次会议审议通过了《关于设立 IC 载板公司的议案》...

半导体封测 IC 东山精密

制造/封测

大港股份:控股孙公司拟4500万建设滤波器芯片晶圆级封装量产专线

12月15日,江苏大港股份有限公司发布公告称,公司控股孙公司苏州科阳半导体有限公司拟使用自有资金建设滤波器芯片晶圆级封装量产专线...

集成电路 芯片 晶圆封装

制造/封测

华宇电子集成电路先进封装测试产业基地项目三期开工,将于2022年实现投产

12月15日,池州华宇电子科技股份有限公司宣布,三期工程暨华宇电子先进封装测试基地项目开工仪式举行...

集成电路 半导体封测 封装测试

制造/封测

台积电推出首个针对高性能计算制程N4X技术 预计2023年上半年试产

今天(12月16日),晶圆代工龙头台积电宣布推出N4X制程工艺技术,为高性能计算(HPC)产品的高度工作负载量身定做...

台积电 晶圆代工 芯片技术

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传英特尔取得台积电3nm近半产能,还要求专线生产

13日晚间搭乘私人专机造访中国台湾地区的处理器龙头英特尔执行长Pat Gelsinger,循“经济泡泡”模式进入饭店...

台积电 英特尔

制造/封测

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