制造/封测资讯-第8页-全球半导体观察

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零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能，预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险，2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应，三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行，CSP借长期协议锁定供货

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受人工智能热潮推动，三星或将HBM4逻辑芯片价格上调40-50%

2026-04-15

在HBM4出货量快速增长的背景下，对逻辑芯片的需求也随之激增，这赋予了三星更强的定价权，并推动了报道中提及的价格上涨...

三星电子 HBM4

报道称三星2nm工艺良率约为55%，高通或将选择台积电

2026-04-15

三星晶圆代工的2nm良率仍徘徊在50%左右，远低于稳定量产通常所需的约60%的良率门槛...

三星高通台积电

韩国就玻璃基板标准向英特尔发起挑战

2026-04-15

英特尔已制定了一项旨在到2030年实现玻璃基板技术领先地位的路线图，而韩国厂商则正在加紧推进商业化进程...

台积电推进面板级封装技术，CoPoS中试生产线预计将于6月完工

2026-04-14

台积电的CoPoS中试生产线已于2月份开始向研发团队交付设备，整条生产线预计将于6月份全面建成...

台积电半导体封装

“2026半导体产业发展趋势大会”成功举办！

2026-04-13

智创无界·芯向未来——上千位行业精英共探新时代半导体产业机遇...

日月光控股高雄仁武新厂奠基，预计2026年开工建设六座新工厂

2026-04-13

本次奠基项目由日月光控股携手颖崴科技、竑腾科技共同投资，总投资额达新台币 1083 亿元，是公司在高雄继楠梓、路竹、大社厂区后的又一核心布局...

半导体半导体封测

峰岹科技拟出资 5000 万元参投半导体产业基金

2026-04-13

该基金主要投资于半导体产业链上下游相关领域的成长期及成熟期企业，与公司主营业务具有协同性...

CSPT：一场搞定半导体封装全产业链合作！

2026-04-10

半导体产业的发展，从来不是孤军奋战，而是全产业链的协同共赢。当前，国产封测产业正迎来前所未有的发...

半导体封装芯片技术先进封装

中国团队研发！新型高性能二维半导体材料获重要突破

2026-04-10

国防科技大学和中国科学院金属研究所联合研究团队在新型高性能二维半导体晶圆级生长和可控掺杂领域取得重要突破...

半导体材料

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