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扩充产能,世界先进砸9.05亿元新台币买友达竹科L3B厂

为扩充产能,晶圆代工业者世界先进宣布以新台币9.05亿的价格购买友达为于竹科的L3B厂房及厂内相关设施...

晶圆代工 晶圆制造 世界先进

制造/封测

三星电子第一季度净利润64亿美元 同比增长45%

4月29日,三星电子公司发布了截至3月31日的2021财年第一季度财报。财报显示,三星电子第一季度营收为65.39万亿韩元...

半导体 三星电子 集成电路

制造/封测

长电科技成立“设计服务事业中心”与“汽车电子事业中心”

张江发布消息显示,4月28日,长电科技宣布正式成立“设计服务事业中心”与“汽车电子事业中心”,并在浦东新区举行了揭牌仪式...

半导体封测 长电科技 汽车电子

制造/封测

长电科技2020年净利润飙涨1371.17%!

4月28日,长电科技发布2020年业绩报告。报告显示,2020年长电科技实现收入264.64亿元,按可比口径计算,比上年同期增长28.21%...

集成电路 半导体封测 长电科技

制造/封测

千亿元新台币!联电宣布携手客户扩产南科12英寸厂,预计2年后投入量产

联电28日宣布,将与多家全球领先的客户共同携手,透过全新的双赢合作模式,扩充在台南科学园区的12英寸厂Fab12A P6厂区的产能...

晶圆代工 联电 晶圆制造

制造/封测

传联电28纳米制程扩产,将有6家IC设计商参与投资

联电法说会将于今日盘后召开,而在法说会前,传出消息称,预计参与联电扩产投资的客户数将由3家增加至6家。这样的利好消息,预计也将成为法说会的焦点...

晶圆代工 联电 晶圆制造

制造/封测

格芯宣布总部将由硅谷迁往纽约Fab 8 晶圆厂所在地

晶圆代工厂格芯(GlobalFoundries)宣布,将把总部由加州Santa Clara迁往纽约的Malta,后者也是格芯当前最先进的晶圆厂Fab ...

晶圆代工 晶圆制造 格芯

制造/封测

客户包括华为、中兴、小米,伯恩半导体“晶圆制造+封装”项目投产在即

4月26日,伯恩半导体(深圳)有限公司“晶圆制造+先进封装项目”首条生产线动力设备安装完毕,将在5月运行投产...

集成电路 晶圆制造 芯片封装

制造/封测

天电光电EMC2.0及半导体封装测试技改项目于福建泉州开工

昨日,福建泉州安溪县举办重点项目集中开(竣)工活动,开工项目中包括天电光电EMC2.0及半导体封装测试技改项目...

半导体 半导体封测 封装测试

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