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两家碳化硅大厂公布今年一季度财报

近期,碳化硅行业内的两大厂商意法半导体和X-fab相继公布2025年第一季度财报...

意法半导体 碳化硅

制造/封测

重庆巴南:光电子集成高端硅基晶圆制造中心项目封顶

4月27日,光域科技(重庆)有限公司在重庆市巴南区举行了“光电子集成高端硅基晶圆制造中心项目”封顶活动...

晶圆制造

制造/封测

英特尔发布2025年第一季度财报

2025年4月24日——英特尔公司发布了2025年第一季度财报,在第一季度财报中,营收、毛利率和每股收益(EPS)均超出预期指引...

英特尔

制造/封测

SpaceX获德州1730万美元拨款,扩建半导体与先进封装工厂

通过德州半导体创新基金,第五笔拨款金额1730万美元已拨付给SpaceX,用于扩建其位于巴斯特罗普的半导体研发和先进封装工厂...

制造/封测

155亿日元,鸿海半导体领域再落一子

夏普(Sharp)宣布计划于2025年9月29日将其半导体事业转让给鸿海(Foxconn)旗下的鸿元国际投资...

鸿海集团

制造/封测

1.4nm亮相,晶圆代工大厂台积电披露技术路线图

4月23日,晶圆代工大厂台积电举办2025北美技术论坛,台积电在论坛上指出,N3P技术已进入量产,并表示N2技术将在2025年下半年量产...

台积电

制造/封测

济南产发集成电路公司投资引进北京创世威纳

4月23日,济南产发集成电路公司与北京创世威纳科技有限公司(以下简称“创世威纳”)举行投资协议签署仪式...

集成电路

制造/封测

京鼎精密斥资逾20亿元并购富兰登科技过半股权,拓展航天新领域

鸿海集团旗下半导体设备商京鼎宣布决议以总交易金额新台币20.0583亿元,收购富兰登科技51%股权...

鸿海集团

制造/封测

台积电宣布A14制程2028年量产

台积电表示A14制程技术计划于2028年开始生产,截至目前开发进展顺利,良率表现优于预期进度...

台积电

制造/封测

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