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投资超660亿元的12英寸晶圆新厂启用

5月2日,晶圆代工大厂力积电在苗栗铜锣的12英寸晶圆新厂举行启用典礼。力积电表示,铜锣新厂从2021年3月动土兴建,耗时约3....

芯片制造 晶圆 力积电

制造/封测

谁是下一个晶圆代工“最强王者”?

近日,台积电在年度技术论坛北美场发布埃米级A16先进制程,2026年量产,不仅较竞争对手英特尔Intel 14A,以及三星SF14都是....

台积电 晶圆代工 先进封装

制造/封测

IBM 与加拿大政府、魁北克省政府签署半导体产业合作协议

据外媒消息,近期,IBM 、加拿大政府、魁北克省政府宣布了一项协议,该协议将加强加拿大的半导体产业,并进一步开发半导体模块的组装、测试和封装...

半导体封测 半导体制造

制造/封测

联电:3D IC解决方案已获得客户采用,预计今年量产

近日,晶圆代工大厂联电举行法说会,公布2024年第一季财报,合并营收546.3亿元新台币,较2023年第四季549.6亿元新台币减少....

晶圆代工 先进制程

制造/封测

年产12万片5G射频滤波器晶圆片产线项目主厂房封顶

据柏诚VIEW消息,近日,浙江瓯芯集成电路制造有限公司年产12万片5G射频滤波器晶圆片产线项目(以下简称“瓯芯项目”)主厂房....

集成电路 晶圆

制造/封测

工信部:一季度集成电路产量981亿块 同比增长40%

近日,工信部发布2024年一季度电子信息制造业运行情况,一季度,规模以上电子信息制造业增加值同比增长13%,增速分别比同期....

智能手机 集成电路

制造/封测

Cadence与TSMC深化合作

2024年4月30日,楷登电子(Cadence )与台积电(TSMC)深化了双方的长期合作,官宣了一系列旨在加速设计的创新技术进展...

台积电 楷登电子 先进制程

制造/封测

英特尔先进封装产能也吃紧,影响第二季AI PC处理器供应

在近期的英特尔财报会议上,英特尔执行长Pat Gelsinger表示,因晶圆级封装能力不足,第二季对Core Ultra处理器的供应受到限制...

英特尔 先进封装 AI

制造/封测

晶合集成:2024年Q1归母净利润同比增长123.98%

4月30日,晶合集成公布2024年第一季度报告,实现营业收入22.28亿元,同比增长104.44%,不仅延续2023年第四季度增长势头....

芯片制造 合肥晶合 晶圆制造

制造/封测

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