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广立微2022年度净利润约1.22亿元,同比大增91.97%

3月12日,广立微发布2022年度业绩快报.公告显示,其2022年营业收入约3.56亿元,同比增加79.48%;归属于上市公司股东的净利润约1.22亿...

半导体设备 EDA

制造/封测

中芯富晟高端集成电路封装测试项目投产

据渭滨发布消息,3月12日,西部传感器产业园招商推介暨中芯富晟高端集成电路封装测试项目投产仪式在渭滨区西部传感器产业园举办...

集成电路 封装测试 传感器

制造/封测

总投资120亿元,富乐德半导体产业项目首期用地摘牌

据丽水经济技术开发区消息,3月9日,总投资120亿元的富乐德半导体产业项目首期用地成功摘牌...

半导体制造 半导体产业

制造/封测

晶圆代工龙头2月营收月减18.4% 半导体周期将在下半年稳健回升

晶圆代工龙头台积电10日公布2023年2月财报,营收金额约1631.74亿元新台币,较1月减少18.4%,较2022年同期增加11.1%,为近一年营收...

半导体 台积电 晶圆代工

制造/封测

北京公布2023年重点工程计划,中芯北方、北方华创等项目在列

近日,北京发布《北京市2023年重点工程计划》。2023年北京将继续实施“3个100”市重点工程,集中精力推进100个科技创新及高精尖产业...

集成电路 半导体设备

制造/封测

中芯国际、闻泰科技、杭州富芯等10个半导体项目迎来新进展

近期闻泰科技、博康半导体、欣旺达、西安奕斯伟、杭州富芯、安捷利美、北京芯之路以及中芯国际等多地项目迎来最新进展,涉及领域涵...

中芯国际 半导体产业 闻泰科技

制造/封测

三星聘请台积电前研发高管担任封装开发副总裁

据韩媒《BusinessKorea》报道,三星电子聘请林俊成担任半导体(DS)部门先进封装业务团队副总裁,加快其积极投资的先进封装...

三星 台积电 先进封装

制造/封测

外媒:美印将签署一份半导体谅解备忘录

据路透社报道,美国商务部长吉娜·雷蒙多(GinaRaimondo)周四表示,美国和印度将签署一份关于半导体的谅解备忘录,两国将讨论投资协...

半导体

制造/封测

英唐智控:拟1.79亿元收购科富控股剩余45%股权,将间接持有日本英唐微技术100%股权

3月8日,英唐智控发布公告称,全资子公司华商龙控股拟以1.79亿元的基础对价(具体以业绩实...

半导体 硅晶圆

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