2025-10-22
10月21日，国内光通信芯片头部企业仕佳光子召开三季度业绩说明会，对1.6T光模块配套产品进展、毛利率波动、产能布局、福可喜玛收购等核心问题作出回应....
2025-10-22
10月21日晚，盈新发展发布公告称拟以支付现金方式收购长兴咨询、张治强合计持有的广东长兴半导体科技有限公司81.8091%股权...
2025-10-21
全球晶圆代工龙头厂商台积电已向中科管理局送件申报中科A14（1.4纳米）厂开工，预计2028年下半年正式量产，初期投资金额估达490亿美元
2025-10-21
进入十月，中国集成电路产业资本市场迎来一波密集的“基金潮”。上海、深圳等地的国有资本与产业力量集中爆发，共同组成了一支总规模超过240亿元...
2025-10-21
功率半导体领域代表企业士兰微正式签约总投资200亿元的12英寸项目，而晶圆代工厂商芯联集成则通过新型金融工具获得18亿元增资...
2025-10-20
近日，媒体报道英特尔晶圆代工事业Intel Foundry正在为微软生产一款以18A或18A-P制程为基础的AI芯片。 由于数据中心等级处理器的...
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