半导体制造/封测新闻_全球半导体观察丨DRAMeXchange

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终端需求强劲加上封测报价调升，推升第二季全球前十大封测营收达78.8亿美元
东南亚疫情正面冲击，2021年第二季手机产量仅3.07亿支、季减11%
2020年DRAM模组总营收年增5%，前十大模组厂表现各有胜负
第二季晶圆代工受惠价涨量增，推升产值季增6%再创纪录
受惠资料中心与笔电需求，2021年第二季NAND Flash总营收季增10.8%

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德州仪器将于明年开始建造新的 12 英寸半导体晶圆制造厂

2021-11-18

德州仪器宣布计划于明年在德克萨斯州北部谢尔曼（Sherman）开始建造新的 12 英寸半导体晶圆制造厂...

半导体晶圆制造德州仪器

总投资40亿元浙江丽水中欣晶圆外延项目建设工程正式开工

2021-11-18

11月17日，浙江丽水中欣晶圆半导体科技有限公司外延项目建设工程开工仪式在浙江丽水经济技术开发区举行...

晶圆半导体硅片晶圆制造

月产能60万片，总投资105亿元的半导体大硅片项目签约无锡

2021-11-17

11月16日，2021无锡锡山金秋招商合作恳谈会隆重举行。“锡山发布”指出，恳谈会上集中签约项目39个，总投资777.7亿元...

半导体半导体硅片

先进封装成为“先进”的背后

2021-11-16

曾经，传统封测在半导体产业链中并不是很起眼的环节。先进封装的出现，让业界看到了通过电子封装推动芯片高密度集...

半导体封装半导体产业

集成电路IC芯片烧录项目落户陕西宝鸡综合保税区

2021-11-16

据广播宝鸡消息，11月15日，陕西省宝鸡综合保税区与富莉光国际有限公司正式签约集成电路IC芯片烧录生产线项目...

集成电路 IC芯片

SK集团两个“石子”，激起SiC千层浪

2021-11-15

日前，据韩媒报道，SK集团计划在碳化硅半导体晶圆业务上投资7000亿韩元（约合人民币38.22亿元），此消息之后，SK集团在市场抛出了两个...

SK海力士晶圆碳化硅

旗下联颖产能爆满、拟增资扩产，联电切入第三代半导体有成

2021-11-15

联电子公司联颖光电近年积极投入第三代半导体领域，加上受惠于5G发展、物联网及车用电子需求持续增加...

晶圆代工联电第三代半导体

三星副会长赴美考察，传将敲定新晶圆厂地点

2021-11-15

据韩媒社报道，11月14日，三星电子副会长李在镕搭乘飞机飞赴北美，重启全球经营活动，此访的主要议题是半导体和新冠疫苗

三星电子晶圆代工

注册资本55亿美元！中芯国际与国家大基金等成立临港合资公司

2021-11-15

11月12日，中芯国际在港交所发布公告，中芯控股、国家集成电路基金II和海临微订立临港合资协议以共同成立临港合资公司...

集成电路中芯国际大基金

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