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英特尔圣克拉拉掩模新工厂正式动工

2026-07-02

当地时间6月30日，英特尔在美国加利福尼亚州圣克拉拉市Bowers Campus园区举办全新掩模配套设施动工仪式...

英特尔

制造/封测

芯联集成下发调价通知，三季度全系产品涨价15%-25%

2026-07-02

芯联集成向客户发布价格调整通知函，将在2026年第三季度对公司产品进行价格调整，调整幅度15%-25%...

制造/封测

总投资百亿元，东盛合芯三维集成芯片制造一期项目在临港开工

2026-07-01

6月29日，东盛合芯三维集成芯片制造（一期）项目开工仪式在上海市临港新片区举办...

封测

制造/封测

临港芯港集成项目正式开工，布局28nm至55nm晶圆代工产线

2026-07-01

芯港集成项目一期总建筑面积约62万平方米，规划建成后将聚焦55nm-28nm平面工艺集成电路的研发与制造，为全球客户提供集成电路代工服务...

晶圆制造

制造/封测

齐力半导体完成超亿元A1轮融资，加码2.5D/3D Chiplet先进封装产线建设

2026-07-01

本轮融资将加速打造一站式全流程2.5D/3D Chiplet先进封装平台，实现TSV、InFO中道产线落地、后道产线扩产、高端研发投入...

先进封装

制造/封测

韩国预计将在西南部建设四座芯片厂 投资约800万亿韩元

2026-06-30

6月29日，在韩国国家级产业项目发布会上，韩国产业通商资源部长官金正官对外公布新一轮半导体产业布局方案...

SK海力士 三星电子

制造/封测

南亚新材拟投7.9亿元扩建高端覆铜板产能

2026-06-30

6月29日晚间，南亚新材发布上交所对外投资公告，公司计划新建年产1400万平方米高端覆铜板研发及产业化项目，项目总投资约7.9亿元...

制造/封测

甬矽电子拟投103亿元建设封测三期项目

2026-06-29

6月26日晚间，甬矽电子发布科创板对外投资公告，公司计划投建“微电子高端集成电路IC封装测试三期项目”，项目总投资额达103亿元...

先进封装

制造/封测

盛合晶微百亿先进封装项目开工

2026-06-29

该项目总投资约100亿元，旨在扩充超高密度互联三维多芯片集成封装产能，加速前沿研发成果产业化落地...

先进封装

制造/封测

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