注册

中国台湾地区再次突发地震,台积电、联电回应影响

5月9日14时23分中国台湾地区花莲县海域(北纬24.01度,东经122.51度)发生6.2级地震。中国台湾地区是半导体生产重镇,聚集众多晶圆代工厂商...

台积电 联电

制造/封测

又2项,华为再公开芯片相关专利

继4月5日公开“一种芯片堆叠封装及终端设备”专利后,华为技术有限公司近日又公开了2项芯片相关的发明专利。5月6日,国家知识产权...

华为 芯片封装

制造/封测

第四代半导体氧化镓,浙大杭州科创中心新技术路线制备2英寸晶圆

近日,浙江大学杭州国际科创中心先进半导体研究院在首席科学家杨德仁院士的带领下,利用全新的熔体法技术路线研制氧化镓体块...

晶圆 半导体材料

制造/封测

联电大举购置新机台扩产,瞄准8英寸晶圆第三代半导体制造领域

据媒体报道,联电加速布局8英寸晶圆第三代半导体制造领域,自行购置蚀刻、薄膜新机台,预计下半年将进驻8英寸AB厂...

联电 氮化镓 第三代半导体

制造/封测

芯硕半导体项目、普诺威高密度互联载板(mSAP)项目签约落地苏州昆山

据昆山发布消息,近日,苏州昆山举行重点项目“云签约”活动,总投资超60亿元的9个重点产业项目以视频形式签约落地,其中包括芯硕半导体项目...

半导体产业

制造/封测

胜宏科技:公司目前产能利用率为90%以上 未来将实施南通胜宏扩产项目

近日,胜宏科技发布了2021年年度报告,报告显示,胜宏科技2021年实现营业收入74.32亿元,同比增长32.72%;实现利润总额7.37亿元...

封装基板

制造/封测

法国半导体材料厂商发布首片8英寸SiC衬底

5月4日,法国半导体材料商Soitec宣称发布了首片8英寸SiC衬底,该衬底基于其专有的SmartSiC™工艺技术,有助于改善电力电子器件...

芯片制造 半导体材料 碳化硅

制造/封测

三大晶圆代工巨头财报亮眼背后,芯片需求呈两极化发展?

近期,全球前十大晶圆代工厂商已有台积电、联电、力积电三家企业公布今年第一季度财报。 2022年以来,全球半导体产业仍旧受到疫情、芯片短缺...

台积电 联电 力积电

制造/封测

获逾10家企业增资50亿,这家半导体厂商有何来头?

5月6日,太极实业发布公告称,公司拟与关联方产业集团实际控制的国调基金、威孚高科及其他非关联方向锡产微芯进行增资...

晶圆代工 太极实业 半导体制造

制造/封测

< 234567......156>