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零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能，预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险，2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应，三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行，CSP借长期协议锁定供货
2026-05-07
5月6日，常熟经开区半导体产业链再添强劲新动能——京创先进12英寸半导体先进封装全链路项目签约...
先进封装
制造/封测
据联合新闻网报道，VIS董事长吕方表示，由于现有产能已被客户完全预订，公司正评估建设第二座12英寸晶圆厂...
台积电 先进封装
英特尔正式发布高层人事任命公告，宣布聘任前高通资深高管Alex Katouzian出任英特尔执行副总裁...
高通 英特尔
上海证券交易所并购重组审核委员会定于2026年5月11日召开2026年第5次并购重组审核委员会审议会议...
中芯国际
2026-05-06
ASMPT与美国半导体设备龙头应用材料达成股权收购协议，拟以 1.2 亿美元基础对价，转让旗下子公司 ASMPT NEXX 全部权益...
半导体设备 应用材料 先进封装
外媒报道，英特尔同步推进 EMIB 产能扩建，美国俄勒冈工厂先行扩容，越南被确立为其先进封装业务另一大核心增长基地...
2026-04-30
长电科技通过官方公众号宣布，已成功完成基于玻璃通孔结构与光敏聚酰亚胺再布线工艺的晶圆级射频集成无源器件工艺验证...
半导体封测 长电科技
2026-04-29
企查查显示，近日，北京摩尔智堂科技有限公司成立，法定代表人为吕其恒，经营范围包含人工智能硬件销售...
GPU
天眼查显示，近日，厦门士兰集华微电子有限公司发生工商变更，注册资本由2.5亿人民币增至51.1亿人民币，增幅1944%。...
士兰微电子
NAND FLASH ( 2026/5/22 19:22:01 )
DRAM ( 2026/5/22 19:22:01 )
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