制造/封测资讯-第3页-全球半导体观察

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AMD与英伟达需求推动FOPLP发展，预估量产时间落在2027-2028年
上游供应链库存回补及需求增温，第三季服务器出货增幅4-5%
预估第三季NAND Flash产品合约价涨幅收敛至5-10%
服务器支撑下半年需求，预估DRAM价格第三季涨幅达8-13%
云端CSPs将扩大边缘AI发展，带动2025年NB DRAM 平均搭载容量增幅至少达7%

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英特尔CEO隐退，IDM 2.0战略面临转折点？

2024-12-03

站在转型的关键节点上，全球半导体产业“前霸主”——英特尔，带来一条新消息：其CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）正式退休....

晶圆代工芯片制造英特尔

中国华润成功入主长电科技

2024-12-03

11月29日，长电科技发布晚间公告称，针对国家集成电路产业投资基金股份有限公司（以下简称“大基金”）和芯电半导体（上海）....

集成电路封测长电科技

中欣晶圆12英寸BCD硅片产品取得技术突破

2024-12-03

近日，中欣晶圆12英寸轻掺BCD硅片产品取得技术突破，良率达到行业先进水平，通过国内外客户验证并已实现规模量产...

晶圆芯片技术中欣晶圆

ASML推出High-NA EUV乐高模型

2024-12-03

ASML 的 High-NA EUV 光刻机将提供 0.55 数值孔径的投影光学器件...

山东出台法规促进先进制造业发展

2024-12-02

12月1日，《山东省先进制造业促进条例》（以下简称：《条例》）正式施行。《条例》共20条，紧扣立法功能定位，围绕构建以先进制造业为...

集成电路半导体制造

中国集成电路，再增长24.8%

2024-12-02

近日，工信部发布2024年1－10月电子信息制造业运行情况。综合来看，1－10月，我国电子信息制造业生产增速较快，出口保....

智能手机集成电路先进制造业

新华社发文，福建晋江集成电路产业聚链成势

2024-12-02

12月1日，新华社刊文——《福建晋江：集成电路产业聚链成势》。晋江集成电路产业起步于2016年。据统计，自2016年以来，晋江抢....

集成电路 IC制造封装测试

盛合晶微三维多芯片集成封装项目J2C厂房封顶

2024-12-02

2024年11月29日，盛合晶微三维多芯片集成封装项目J2C厂房封顶，工程建设迈入新阶段...

集成电路先进封装

国内又一批半导体新军，蓄势待发

2024-11-29

近期，国内半导体领域迎来了一波新公司成立潮，涉及芯片设计、制造、设备、封装、材料等多个关键环节，标志着产业链的进一步....

半导体设备 IC制造封装测试

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