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每年完成1亿颗芯片功能测试,北京再添重磅“芯”平台

近日,由北电科与集创北方共建的集成电路设计与测试中试基地进入正式运行阶段。未来,该中试基地将承担起每年完成1亿颗以上芯片的功能测试...

集成电路 芯片 芯片测试

制造/封测

踔厉奋发,探索新前沿 国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shenzhen 2022)圆满落幕

2022年11月11日,为期2天的国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shenzhen 2022)(以下简称“IIC”)顺利闭幕。现场涵盖了产品和技术...

集成电路 汽车芯片 功率半导体

制造/封测

“东方硅谷”转型成功,封测大厂日月光/通富微电争相入驻

11月10日,封测大厂日月光宣布其马来西亚槟城半导体封测新厂(四厂及五厂)开工动土。这两座日月光马来西亚厂新建的半导体封装测试厂房...

半导体封测 日月光 半导体产业

制造/封测

计划2027年量产,铠侠/丰田/索尼等企业合资成立高端芯片公司

随着全球范围内开发下一代半导体的竞争愈演愈烈,日本8家大公司合资成立了一家高端芯片公司,8家公司分...

半导体芯片 索尼 铠侠

制造/封测

中芯、华虹三季度飙业绩,财报“成色”几何?

11月10日,国内两大晶圆代工龙头中芯国际、华虹半导体相继亮出了今年三季度财报,两家公司均实现营收增长,分别实现了41.9%和39.5%的同比...

中芯国际 华虹半导体 晶圆制造

制造/封测

再次豪掷逾800亿扩产?台积电回应

近日,华尔街日报引述知情人士的说法报道称,晶圆代工龙头台积电准备在美国亚利桑那州再投资120亿美元(约合人民币829.03亿元)...

台积电 晶圆代工 芯片制造

制造/封测

珠海集成电路智能制造产业园项目启动

据珠海先进集成电路研究院消息,11月7日,珠海先进集成电路研究院与珠海大横琴发展有限公司在横琴国际商务中心签订珠海集成电路智能制造产业园项...

集成电路 IC设计 智能制造

制造/封测

三星电机服务器用FC-BGA首次出货

据三星电子官网新闻稿,11月8日,三星电机在韩国釜山工厂举行服务器用FC-BGA(倒装芯片球栅阵列)首次出货仪式。此前7月,三星电机...

三星电子 服务器 封装基板

制造/封测

半导体砍单风暴发酵,台积电7nm产能利用率跌破五成

据中国台湾报道,业内人士称,台积电7nm产能利用率目前已跌至50%以下,预计2023年第一季度跌势将加剧,台积电高雄新厂7nm制程的...

台积电 晶圆代工 先进制程

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