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约1.58万亿元?!这家半导体巨头计划建5座半导体厂

据韩联社等外媒报道,韩国总统尹锡悦在3月15日召开的第14次紧急经济民生会议上表示,将在首都圈地区建立全球规模最大的半导体集群...

三星电子 芯片制造 半导体芯片

制造/封测

合肥颀中先进封装测试生产基地封顶,预计2023年底建成并投产

据“苏州颀中HR”消息,2023年3月15日,合肥颀中先进封装测试生产基地封顶典礼在合肥市新站综合保税区内举行...

集成电路 封装测试 先进封装

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长电科技、盛合晶微等多个项目迎来新进展

据江阴高新区发布消息,近期,江阴高新区的多个项目传来新进展。项目作为今年的省重大项目,总...

长电科技 芯片封装 晶圆封装

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2022年无锡重点产业集群龙头企业名单公布,长电科技、华润微等在列

近期,无锡市工业和信息化局公示了2022年度无锡市重点产业集群龙头企业名单。在物联网产业集群,包括无锡村田电子有限公司、无锡飞翎电子有限公司等企业.....

华润微电子 长电科技 闻泰科技

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加强高端人才培养,广东集成电路产业再添“芯”平台

近日,“广东工业大学-广州粤芯半导体技术有限公司联合培养研究生基地”正式揭牌。据广东工业大学介绍,依托广工-粤芯联合培养...

集成电路 IC制造 粤芯半导体

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先进制程竞争升级,三星台积电4纳米正面交锋

据韩媒Business Korea报道,三星电子将在今年上半年开始大规模生产第三代4纳米芯片...

三星电子 台积电 先进制程

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闻泰科技:长期来看安世半导体面对的车规半导体市场需求仍处于增长趋势

3月13日,闻泰科技在投资者互动平台表示,安世半导体目前的主要产品包括二极管、MOSFET、逻辑等产品组合,业务范畴暂不包括光模块器...

安世半导体 闻泰科技 车用半导体

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台积电中科2nm厂交地再延迟

据中国台湾经济日报报道,中科台中园区二期扩建因都市计划审查(都审)仍未过关,中国台湾中科管理局于3月13日再度宣布延后开发时...

台积电 晶圆 先进制程

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DB Hitek拟分拆无晶圆厂芯片业务 以专注代工

据韩媒The Elec报道,韩国晶圆代工厂DB Hitek近日表示,该公司计划分拆其无晶圆厂芯片业务,以更好地专注于其主要的芯片代工业务。DB Hit...

晶圆代工 芯片制造 半导体制造

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