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消息称三星晶圆代工部分制程涨价

2026-07-10

三星电子已将晶圆代工新客户的供货价格提高了约15%，主要针对需求量大的先进制程节点，例如4nm和5nm...

三星

制造/封测

LG Innotek斥资10亿美元越南建半导体基板厂

2026-07-10

LG集团子公司、韩国电子元件制造商LG Innotek已获得越南海防经济区管理委员会（HEZA）颁发的投资登记证...

制造/封测

华虹宏力收购华力微获证监会注册批复

2026-07-09

华虹宏力公告称，公司发行股份购买华力微97.4988%股权并募集配套资金事项获证监会同意注册批复，募集配套资金不超过75.56亿元...

华虹集团

制造/封测

年产2亿颗，印度CG Semi封测工厂投产

2026-07-08

印度总理纳伦德拉·莫迪正式宣布，印度CG Power & Industrial Solutions Limited旗下全新半导体工厂顺利投产运行...

制造/封测

总投资5亿元，安德拓化合肥高纯前驱体及电子溶剂项目开工奠基

2026-07-07

7月3日，安德拓化（安徽）电子材料有限公司高纯前驱体及电子级溶剂项目正式举行奠基仪式...

制造/封测

三星晶圆代工先进制程启动产能配额机制，优先保障存量大客户订单

2026-07-06

据朝鲜日报报道，业内人士称，随着AI半导体需求升温、全球大型科技公司订单增加，三星电子晶圆代工部门已针对部分制程启动配额机制...

三星

制造/封测

速看！西部电博会开展倒计时，宝藏亮点抢先看

2026-07-02

本届博览会重点展示电子元器件、集成电路、测试测量与微波射频、SMT智能制造、军民两用技术、未来网信、新型显示与照明半导体及西部高新成果...

制造/封测

日月光再度上调先进封装报价，CoWoS、FoCoS最高涨幅超20%

2026-07-02

据台媒MoneyDJ7月1日行业消息，全球规模领先的外包半导体封装测试（OSAT）厂商日月光再度更新封装加工报价...

日月光

制造/封测

京瓷六年投6500亿日元加码零部件业务，聚焦半导体设备与AI数据中心赛道

2026-07-02

日本零部件厂商京瓷公布中长期资本开支规划，计划至2031年3月财年结束的六年周期内，向旗下零部件业务累计投入6500亿日元...

制造/封测

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