制造/封测资讯-第3页-全球半导体观察

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DDR5高获利放大产能排挤效应，2026年HBM3e定价动能同步转强
在消费性电子与AI新品驱动下，2025年第三季度前十大晶圆代工产值季增8.1%
预计2026年第一季度存储器涨势持续强劲，智能手机、笔电品牌启动价格上修与规格降级
中国CSP、OEM有望积极采购H200
AI 数据中心引爆光通信激光缺货潮，英伟达策略性布局重塑激光供应链格局

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集成电路再成新焦点，茅台/紫光国微/华大九天等纷纷落子

2026-01-06

近期，科技领域动态不断，多家知名企业纷纷成立新公司且业务涉及集成电路领域，展现出该领域强劲的发展势头与广阔的市场前景...

集成电路紫光国微华大半导体

中国移动旗下基金入股晶圆制造商华鑫微

2026-01-06

企查查APP显示，近日，安徽华鑫微纳集成电路有限公司发生工商变更，新增北京中移数字新经济产业基金合伙企业...

和林微纳：拟投资不超过7.61亿元购买土地使用权并建设新项目

2026-01-06

1月5日，和林微纳公告称，公司计划开展“和林微纳手机光学镜头组件及半导体封测业务扩产项目”，投资金额不超过7.605亿元...

半导体封测

诺银机电产业基地建设项目在青浦综合保税区正式开工

2026-01-05

上海诺银机电科技有限公司产业基地建设项目总占地面积34.85亩，总建筑面积50617平方米...

韬盛科技IPO获受理，系半导体封测企业

2026-01-05

上交所官网显示，上海韬盛电子科技股份有限公司科创板IPO获得受理，保荐机构为华泰联合证券有限责任公司...

半导体封测半导体IPO

芯联集成增资至83.8亿

2026-01-05

天眼查工商信息显示，近日，芯联集成发生工商变更，注册资本由约70.5亿人民币增至约83.8亿人民币...

希荻微：拟3.1亿元现金收购诚芯微100%股份

2026-01-04

希荻微公告称，公司拟以3.1亿元现金收购曹建林、曹松林、链智创芯、汇智创芯持有的诚芯微100%股份...

华虹公司：拟购买华力微97.5%股权交易价格82.68亿元

2026-01-04

2025年12月31日，华虹公司公告称，公司拟通过发行股份的方式向上海华虹（集团）有限公司、上海集成电路产业投资基金股份有限公司...

华虹集团华力微

总投资355亿！晶合四期启动建设

2026-01-04

晶合集成四期项目将建设一条产能为5.5万片/月的12英寸晶圆代工生产线，布局40及28纳米CIS...

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