制造/封测资讯-第3页-全球半导体观察

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零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能，预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险，2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应，三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行，CSP借长期协议锁定供货

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全球MEMS代工龙头瑞典Silex登陆纳斯达克

2026-05-11

5 月 7 日，赛微电子参股的全球头部纯 MEMS 代工厂瑞典 Silex，正式登陆斯德哥尔摩纳斯达克交易所挂牌上市...

南京半导体企业长晶科技完成IPO辅导

2026-05-11

近日，证监会官网IPO辅导公示系统信息显示，江苏长晶科技股份有限公司与其辅导券商华泰联合证券已向江苏证监局提交《辅导工作完成报告》...

印度批准的半导体工厂增至12座

2026-05-09

近日，印度政府正式宣布，已批准两项总价值4.14亿美元的半导体相关计划，涵盖LED显示制造及半导体封装厂两大领域...

半导体封装

味之素斥资 12 亿日元新建 ABF 工厂

2026-05-09

公司计划在该地建设半导体封装材料ABF工厂，预计2028年开工，2032年投产...

半导体封装

格创东智SEMICON SEA圆满收官，全栈CIM与工业AI智能体群赋能东南亚半导体智造跃升

2026-05-09

5月7日，2026 SEMICON SOUTHEAST ASIA在马来西亚吉隆坡圆满闭幕。本届展会汇聚了全球超千家...

智能制造半导体制造 AI

早鸟倒计时3天！CSPT&ITGV 2026 登陆无锡，汇聚全球智慧共探先进封装与玻璃基板新未来！

2026-05-09

AI算力爆发、先进封装产业化浪潮席卷2026年，AI算力、玻璃基板、异构集成、Chiplet、CoWoS...

CPO赛道再添变量：三星入局代工，英伟达联手康宁

2026-05-08

近期，光通信领域传出两大消息：三星电子宣布将于下半年启动光子集成电路代工量产，英伟达则向康宁投资5亿美元...

三星英伟达

英特尔18A-P和台积电A16将在先进制程节点领域展开VLSI对决

2026-05-08

据VLSI官网披露，相较于标准18A制程，英特尔升级后的18A-P制程在相同性能下功耗可降低18%以上，或在同等功耗下性能提升9%以上...

台积电英特尔

鹏越科技12英寸半导体级玻璃晶圆与衍射光波导模组项目开工

2026-05-07

5月6日，鹏越科技（柳州）有限公司12英寸半导体级玻璃晶圆和衍射光波导模组项目开工仪式在广西柳州柳东新区举行...

半导体制造

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