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年产6000万片高精密度集成电路板、3.6亿颗场效应晶体管项目开工

据“微聚庐江”消息,7月21日,合肥得壹科技发展有限公司年产6000万片高精密度集成电路板和3.6亿颗场效应晶体管项目开工仪式在庐江高新区举行...

集成电路 晶体管

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月均产能破1万片!赛莱克斯北京8英寸MEMS芯片生产线首款产品量产

据北京海关消息,近日, 赛莱克斯北京完成了数百台设备及近万件材料的进口、安装和调试工作,8英寸MEMS芯片生产线实现

芯片制造 MEMS 赛微电子

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华虹宏力中紫外步进式光刻机项目中标结果公示

7月18日,中国招标投标公共服务平台官网公示,上海华虹宏力半导体制造有限公司(以下简称“华虹宏力”)中紫外步进式光刻机项目中标结果...

华虹半导体 光刻机

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湖南三安半导体项目二期工程开工 预计今年建成投产

据湖南湘江新区消息,近日,总投资604亿元的145个重大项目在湖南湘江新区全域集中开竣工,其中,包括湖南三安半导体产业园项目...

晶圆制造 碳化硅 三安光电

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初步通过,美国芯片法案迎最新进展

7月20日,业界关注的美国芯片法案(ChipsAct)迎来最新进展,美国参议院以64赞成,34反对迎来对该项法案的支持.据悉,参议院投票通过后...

芯片 半导体制造

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封测大厂矽品精密斥资220亿元扩产 第一期土建将于今年Q4动工

7月18日,中国台湾科技部中部科学园区管理局发布公告,宣布核准半导体封测大厂矽品精密工业股份有限公司在其虎尾园区租地4.5公顷扩建新厂...

半导体封测 矽品

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东微半导拟共设创投基金投资半导体、新能源等领域

近日,东微半导发布公告称,为更好地实施公司战略规划,公司拟与苏州纳川半导体合伙企业(普通合伙)等共同发起设立创业投资基金,苏州工业园区苏纳微...

芯片制造 半导体制造 新能源汽车

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三星电机:IC基板潜能远超晶圆代工,目标全球第三

三星电机宣布,该公司的半导体基板产量持续提高,已经从2019年的495,000平方米,2021年升至703,000平方米、相当于100个足球场。由于基...

三星 IC封装 封装基板

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芯片定价,英特尔、台积电有话说

近日的市场消息颇为迷惑。一方面,许多品类芯片价格大跌,库存急速上升;另一方面,英特尔、台积电等大厂却表示涨价...

台积电 芯片 英特尔

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