制造/封测资讯-第7页-全球半导体观察

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零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能，预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险，2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应，三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行，CSP借长期协议锁定供货

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英特尔代工业务势头回升 2026年设备订单量同比大增超50%

2026-04-21

业内人士透露，2026年年初以来，英特尔持续大幅加码芯片制造设备采购，订单量较去年同期增长超50%...

晶圆代工英特尔

英特尔加码先进封装布局印度首座3D芯片封装厂动工

2026-04-21

据消息显示，一家由英特尔资本投资的企业即将在印度投建该国首座先进3D芯片封装工厂...

英特尔先进封装

联电计划于2026年下半年提价

2026-04-20

据台湾工商时报消息，日前，晶圆代工厂联电向客户发出涨价通知，预告2026年下半年将调整晶圆价格...

晶圆代工联电

三星电机、LG加速推进CPO布局已开展基板关键部件样品测试

2026-04-20

近日据韩媒 ETNews 报道，三星电机与 LG Innotek 正加快推进共封装光学技术布局，已从概念阶段进入早期开发环节...

三星 LG集团

台积电预计第二季度销售额环比增长10%至402亿美元

2026-04-17

台积电在第一季度录得净利润新高后，管理层预计2026年第二季度营收将在390亿美元至402亿美元之间，同比增长约32%...

光通信领域并购：Credo拟收购DustPhotonics

2026-04-17

高速连接解决方案提供商Credo Technology Group宣布已达成最终协议，收购总部位于以色列的 DustPhotonics 公司...

上海朋熙半导体完成超 10 亿元战略融资聚焦 CIM 系统国产化突破

2026-04-17

朋熙半导体成立于2019年，专注于为12吋晶圆厂提供软硬一体、高度定制化的CIM整体解决方案...

布局半导体材料产业链詹鼎材料生产制造基地及集团总部落地天津

2026-04-16

詹鼎材料是国内电子氟化液领域的技术领先企业，专注于含氟电子化学品的研发、生产与销售...

半导体材料

金宏气体与国际存储芯片巨头签约将供应超高纯度氧化亚氮（N₂O）气体

2026-04-15

该类气体主要用于半导体制造化学气相沉积（CVD）工艺制程，对纯度与稳定性要求极高...

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