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博通宣布共同封装光学进展,并推出第三代 CPO技术

博通(Broadcom)宣布其共同封装光学(Co-Packaged Optics,CPO)技术的重大进展,并推出第三代 200G/lane CPO 产...

博通

制造/封测

鸿海半导体新工厂获批

5月14日宣布,印度内阁已批准印度HCL集团与鸿海集团合资兴建一座新的半导体工厂,总投资额达370.6亿卢比...

鸿海

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芯耀辉获“国家队”投资,中国半导体IP产业正突围

近日,国内头部半导体IP企业芯耀辉科技宣布获得新华社投资控股、国投聚力等“国家队”机构的战略投资...

半导体

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12英寸SiC突破:山东力冠、浙江晶瑞、南砂晶圆齐发力

近期,我国三家企业在12英寸SiC技术领域取得了显著进展,如浙江晶瑞成功研发12英寸导电型SiC晶体...

碳化硅

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江苏、浙江、湖南等地多个半导体项目刷新进度条

国内各地半导体项目多点开花、纵深推进。近期,江苏、浙江、湖南、安徽等地半导体项目传出新进展...

半导体

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300亿湖州产业母基金发布,重点投向半导体等领域

5月10日,在2025湖州未来大会上,湖州发布了总规模300亿元的湖州市产业母基金,总规模300亿元,采用“子基金+直投”模式...

半导体

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越南CT Semiconductor首座自有技术半导体工厂动工

越南半导体企业CT Semiconductor于4月30日宣布,该国首座基于自有技术的半导体后端工厂正式动工...

半导体

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华虹半导体公布 2025 年一季度财报,销售收入同比增 17.6%

华虹半导体近日公布最新财报,在今年 1~3 月,华虹半导体实现 5.409 亿美元销售收入,同比增长 17.6%,环比增长 0.3%...

华虹半导体

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半导体光学量测设备研发商匠岭科技完成数亿元B轮及B+轮融资

近日,半导体光学量测设备研发商匠岭科技完成数亿元B轮及B+轮融资,据了解,本轮融资将主要用于新产品研发和规模化产能布局...

半导体

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