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EV需求扩大 日本晶圆代工厂JS Foundry拟将产能扩大至2.5倍

据日经新闻报道,为了因应来自电动车(EV)、再生能源的需求增加,日本晶圆代工企业 JS Foundry 拟将产能扩增至现行的 2.5 倍...

晶圆代工

制造/封测

英特尔德国建厂计划有变数?

据路透社报道,英特尔已经推迟了原定于2023 年上半年,在德国东部城市马格德堡(Magdeburg)新建半导体工厂的计划。该公司希望获得...

芯片制造 晶圆制造 英特尔

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晶圆代工成熟制程“双降”,明年Q1价格最高跌幅或逾10%

近日,中国台湾媒体引述IC设计厂商观点称,2023年第一季度晶圆代工成熟制程价格将出现下滑,且降幅最高超10%...

晶圆代工 IC设计 晶圆制造

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工业富联:拟1.78亿元受让鸿泰精密100%股权

近日,工业富联发布公告称,公司全资子公司富联统合以自有资金受让COMMERCIAL SUCCESS ENTERPRISES LIMITED...

智能制造 鸿海精密

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对标国际联盟,中国芯再迎新机遇

近日,首个由中国集成电路领域相关企业和专家共同主导制定的《小芯片接口总线技术要求》团体标准正式通过工信部中国电子工业标准化技...

芯片技术 Chiplet

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先进制程竞赛,日本野心勃勃

日本正试图通过近几年的努力恢复其过去在半导体行业的领先地位。12月13日,日本新成立的高端芯片公司Rapidus宣布与美国IBM签署协议...

芯片制造 半导体技术 先进制程

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兴森科技拟不超过4亿元增资兴森投资

12月16日,兴森科技发布公告称,为支持全资子公司广州兴森投资自身经营发展的需要,公司拟对...

集成电路 兴森科技 封装基板

制造/封测

穿越高库存“寒冬”,国产半导体产业链蓄势升级

历时约两年的“缺芯涨价”行情在今年下半年显著回落。受“带头大哥”消费电子市场需求疲软拖累,国际半导体巨头纷纷缩减资本开支...

晶圆制造 半导体产业 消费电子

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台积电1nm晶圆厂最早有望于2026年动工,2028年量产

据中国台湾经济日报报道,台积电1nm新厂此前已确定落脚竹科龙潭园区,该园区相关负责人王永壮于15日受访时透露,竹科龙潭园区三期扩建先导...

台积电 晶圆代工

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