半导体制造/封测新闻_全球半导体观察丨DRAMeXchange

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笔电与网通产品需求成长，2020年全球前十大IC设计业者营收年增26.4%｜TrendForce集邦咨询
瑞萨12英寸厂失火，车用MCU供应吃紧情况加剧｜TrendForce集邦咨询
服务器竞争加剧，英特尔推Ice Lake应战AMD｜TrendForce集邦咨询
整体供需状况显著改善，估第二季闪存价格上涨3~8%｜TrendForce集邦咨询
终端产品、资料中心需求热，第二季PC DRAM合约价将大幅上扬13~18%｜TrendForce集邦咨询

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旱情持续，台积电将挪设备至南京厂？

2021-04-22

中国台湾地区水情吃紧的情况未见改善，市场传出，台积电可能因此将台湾地区2万片12英寸成熟制程设备移往大陆南京厂...

台积电芯片晶圆代工

芯德半导体封装项目一期竣工投产，预计2022年产值规模达10亿元

2021-04-22

江苏芯德半导体科技有限公司封装基地项目总投资9.5亿元。其中，项目一期占地面积约6万平米，引进各种国内外先进工艺设备超1000台套...

芯片封装测试 IC封装

传联电2022年将再次调涨代工价格

2021-04-22

在产能吃紧状况短期内无法解决的预期下，市场传出以成熟制程为主的联电2022年的代工价格将再调涨，其中稼动率高的部分涨幅甚至高达40%...

晶圆代工联电

涨价，建厂，业务外包，三星正在加速“印钞”

2021-04-21

在面板、存储器、晶圆代工、图像传感器、MLCC这五大产业中，三星在每个领域的排名都在前二，其影响力可见一斑...

存储器三星电子晶圆代工

总投资52亿元无锡华虹集成电路一期扩能

2021-04-21

4月19日，无锡市发展和改革委员会官网披露了重大项目“无锡华虹集成电路一期扩能”的相关信息。信息显示，该项目单位为...

集成电路华虹集团晶圆制造

三星美国德州奥斯汀晶圆厂有望6月恢复正常生产

2021-04-21

据韩国媒体报道，车用芯片极度缺乏的情况下，三星电子美国德州奥斯汀工厂停工，有望最快6月全面恢复正常，让目前芯片缺少些微缓解...

三星电子晶圆制造车用半导体

韩媒：芯片短缺严重三星电子高层紧急求助联发科

2021-04-20

据韩国经济日报报道，短缺严重、已让半导体芯片价格最高飙涨至30倍，且大型企业也深陷无法购置足够芯片的困境，三星电子高层紧急出差、飞赴中国台湾，向面板驱...

联发科三星电子半导体芯片

日月光旗下环旭电子设研发中心加速布局系统级封装

2021-04-20

据报道，封测大厂日月光投控旗下环旭电子设立微小化研发创新中心，加速系统级封装（SiP）模组新应用，预估未来3到5年应用在Android系统以外的SiP...

日月光芯片封装 IC封装

通富微电车载品智能封装测试中心启动量产，投资25亿聚焦汽车芯片

2021-04-20

通富微电车载品智能封装测试中心，项目总投资25亿元，于2019年3月启动建设，2020年3月项目完成封顶，2021年3月完成首台设备进场，产品主要应用...

封装测试汽车芯片芯片封装

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