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日本将出台芯片产业援助计划 台积电料为第一个受益

据媒体周一(8日)报道,日本将制定一项计划,为日本本土芯片工厂的建设提供补贴,台积电计划兴建的日本新工厂可能是第一个援助对象...

台积电 芯片制造 半导体产业

制造/封测

粤澳合作首个半导体智能制造系统展示中心投入使用

据科技日报报道,11月6日,IKAS智能制造系统展示中心揭牌仪式在横琴澳门青年创业谷举行。该中心由澳门科技大学...

智能制造 半导体制造 半导体产业

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露笑科技:合肥露笑半导体一期已进入正式投产阶段

露笑科技股份有限公司于2021年11月8日公布了《关于公司碳化硅项目的进展公告》,露笑科技公告称,合肥露笑半导体一期已完成主要设备的...

碳化硅 露笑科技

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联电10月营收站上190亿元大关,续创单月新高纪录

晶圆代工大厂联电4日公告2021年10月营收,金额为新台币191.59亿元,较9月增加2.1%,较2020年同期也增加25.36%,续创历史新高纪录....

联电 晶圆

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自安森美、英特尔之后,Amkor也宣布将在越南设SiP封测厂

2021年11月4日,半导体产品封测和测试服务商 Amkor宣布,计划在越南北宁省(Bac Ninh)建造一座新的智能化封测工厂...

芯片 IC封测 半导体封装

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西门子与台积电合作由N3/N4先进制程,扩展到先进封装领域

西门子数字化工业软件近日在台积电2021开放创新平台生态系统论坛中宣布,与台积电合作带来一系列的新产品认证,包括双方在云计算...

台积电 封装测试 西门子

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深桑达A:控股子公司中标杭州吉海半导体制造厂房项目工程(EPC)总承包项目

11月4日,深圳市桑达实业股份有限公司发布公告称,公司控股子公司中国电子系统技术有限公司下属公司...

半导体 半导体制造

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三、四期投产后,粤芯半导体2025底年月产能有望达12万片

11月2日,广州粤芯半导体技术有限公司总裁及首席执行官陈卫对外透露,三、四期投产后,力争在2025年底达到12万片的月产能...

芯片制造 半导体产业 模拟芯片

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注册资本160亿,这家新成立的半导体公司要发大招

11月2日,在2021年中国集成电路制造年会暨供应链创新发展大会(第24届)召开期间,广州湾区半导体产业集团有限公司...

集成电路 半导体产业

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