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AMD联手格芯、日月光 为MI500加速器开发CPO光互连方案

AMD将为其下一代Instinct MI500加速器开发基于MRM的CPO解决方案,PIC将交给格芯制造...

AMD

制造/封测

永鼎股份:AI算力驱动光通信高景气 高端光芯片量产并启动扩产

永鼎股份发布最新《投资者关系活动记录表》,披露光通信全产业链受益于数字经济与AI算力需求,光纤业务量价齐升...

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AI算力驱动光通信高景气 中际旭创扩产应对2026-2028年需求

光芯片测试设备厂商联讯仪器董事长胡海洋表示,本轮行业增长由AI驱动,当前仍处上升周期爬坡阶段...

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马斯克将斥资30亿美元建研究型芯片工厂 其芯片项目拟采用英特尔技术

特斯拉首席执行官埃隆·马斯克表示,公司计划斥资约30亿美元在德克萨斯州建设一座研究型芯片工厂...

芯片 英特尔

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A股晶圆级先进封装“第一股”盛合晶微登陆科创板

盛合晶微募资总额约50.28亿元‌,是‌2026年以来A股市场募资金额最多的公司,缔造今年科创板最大IPO...

先进封装

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三星德州泰勒厂本周装机典礼,以2纳米生产特斯拉芯片

根据韩国媒体报道,三星位于美国德州泰勒市(Taylor)的晶圆代工厂即将启用,并采用先进的2纳米制程为特斯拉(Tesla)量产人工智能芯片...

三星电子 晶圆代工

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首季转盈终结连10亏! 力积电代工价格喊涨

预期涨价效益自6月起对营收产生贡献...

晶圆代工 力积电

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日本7.7级强震冲击东北半导体集群

当地时间4月20日16时53分,日本东北部三陆近海海域发生7.7级强震,震中位于岩手县附近海域...

铠侠

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芯联集成Q1营收19.62亿元 亏损持续收窄

2026年第一季度,芯联集成营收19.62亿元,同比增长13.19%;归母净利润-8836万元,亏损持续收窄;毛利率升至5.69%...

晶圆制造 碳化硅

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