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苹果转移供应链又遇打击,印度一代工厂起火,50%机器烧毁

据路透社消息,苹果供应链在印度的一工厂周一发生火灾,导致工厂内将近一半的机器被烧毁。据悉,发生火灾的是苹果数据线供应商正崴集团...

苹果公司

制造/封测

年产能120万套,长城无锡芯动半导体“第三代半导体模组封测项目”动工

近日,长城汽车官方宣布,其森林生态体系的一员——长城无锡芯动半导体科技有限公司(以下简称“芯动半导体”)“第三代半导体模组封测项目”奠基典礼在...

半导体封测 第三代半导体

制造/封测

宁波公示集成电路产业投资项目名单,安集微/群芯微等上榜

近日,宁波市公示2022年度第一批宁波市集成电路产业投资项目拟补助项目名单以及第二批集成电路产业投资项目计划名单...

集成电路 半导体封装 功率半导体

制造/封测

芯恒源存储芯片切割研磨封测项目已累计完成外资到账5338万美元,预计9月份投产

据“青岛胶东临空经济示范区”消息,目前,芯恒源存储芯片切割研磨封测项目,已累计完成外资到账5338万美元,项目预计9月份投产...

存储器封测 晶圆 存储芯片

制造/封测

Rapidus敲定将在日本北海道建设半导体工厂

日经中文网2月28日消息,Rapidus社长小池淳义当日与北海道知事铃木直道会面并表示,Rapidus敲定了在北海道建设工厂的方针,预计候...

半导体 芯片 半导体制造

制造/封测

三星电机宣布开发出适用于自动驾驶的半导体基板FCBGA

2月26日,三星电机宣布开发出适用于高级驾驶辅助系统(ADAS)的车用半导体基板(FCBGA,Flip Chip-Ball Grid Array),扩...

三星 汽车电子 封装基板

制造/封测

3.6亿元林众电子智能质造中心车墩项目开工,建设功率半导体智能质造基地

2月26日,上海林众电子科技有限公司智能质造中心车墩项目基地开工仪式举行。项目总投资3.6亿元,全部达产后年产值...

功率半导体

制造/封测

半导体产业迁移,大厂投资新加坡

近期,外媒报道大型芯片制造商与相关供应商正增加在新加坡的产量,以满足中长期市场需求并分散供应链的风险...

硅晶圆 芯片制造 半导体材料

制造/封测

北京重奖芯片企业,高达3000万!涉及流片、EDA、汽车芯片等

近日,北京市经济和信息化局发布了《2023年北京市高精尖产业发展资金实施指南(第一批)》的征求意见稿,其中多项奖励适用于集...

汽车芯片 晶圆制造 EDA

制造/封测

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