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深度部署工业4.0技术,西部数据荣获中国首家“可持续发展灯塔工厂”称号

全球灯塔工厂网络是由全球领先制造工厂和供应链企业组成的社区,通过积极部署和融合人工智能、3D打印和大数据分析等第四次工业革命的先进技术...

智能制造 大数据 西部数据

制造/封测

安森美再出售2个晶圆厂!

当地时间10月31日,ATREG宣布,安森美将爱达荷州波卡特洛的200毫米晶圆厂出售给洛杉矶半导体(LA Semiconductor)的交易已经结束....

晶圆制造 安森美半导体 分立器件

制造/封测

晶方科技布局车用半导体前沿技术:4.11亿元投建项目,7306.2万元增投

10月30日,3DIC和TSV晶圆级芯片尺寸封装和测试服务的供应商苏州晶方科技发布了三份公告,根据2022年第三季度报告,晶方科技实现营业收入2.55...

封装测试 晶方科技 车用半导体

制造/封测

江门:目标100亿

近日,《江门市半导体及集成电路产业高质量发展三年行动计划(2023—2025年)》(以下简称“行动计划”)印发,提出到“十四五”末,江门市半导体及.....

集成电路 封装测试

制造/封测

签约、开工、投产...一批半导体产业项目传来新进展

当前,国内半导体产业发展如火如荼,一批集成电路产业项目也传来了新的进展,签约、开工、投产的消息相继传来...

华润微电子 半导体产业 中欣晶圆

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赛微电子最新公告:尚未收到批准收购德国汽车芯片制造产线相关资产的任何官方决定或文件

2022年10月28日,赛微电子发布澄清公告称,10月27日,公司关注到媒体关于公司位于瑞典的全资子公司 Silex Microsystems AB计...

芯片制造 汽车芯片 赛微电子

制造/封测

台积电宣布联手三星、ARM、美光等19个合作伙伴成立OIP 3D Fabric联盟

台积电10月27日宣布,成立开放创新平台(OIP)3D Fabric联盟以推动3D半导体发展,目前已有三星、美光、SK海力士、日月光、ARM、新思科技...

台积电 封装测试

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江苏下达2022年省科技成果转化专项资金8.68亿元,频提“集成电路”

江苏财政发布消息称,省财政下达2022年省科技成果转化专项资金8.68亿元,共支持项目87个,平均每个项目支持强度约1374万元,较去年同比增长...

集成电路 半导体封测 半导体制造

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富士康辟谣,郑州园区2万人确诊严重不实

近日,部分媒体传出消息称鸿海旗下富士康郑州厂近日爆发大规模感染,约有2万人确诊。10月26日,富士康科技集团发布声明表示,网络流传的“郑州园区约两.....

富士康

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