EN CN
注册

旱情持续,台积电将挪设备至南京厂?

中国台湾地区水情吃紧的情况未见改善,市场传出,台积电可能因此将台湾地区2万片12英寸成熟制程设备移往大陆南京厂...

台积电 芯片 晶圆代工

制造/封测

芯德半导体封装项目一期竣工投产,预计2022年产值规模达10亿元

江苏芯德半导体科技有限公司封装基地项目总投资9.5亿元。其中,项目一期占地面积约6万平米,引进各种国内外先进工艺设备超1000台套...

芯片 封装测试 IC封装

制造/封测

传联电2022年将再次调涨代工价格

在产能吃紧状况短期内无法解决的预期下,市场传出以成熟制程为主的联电2022年的代工价格将再调涨,其中稼动率高的部分涨幅甚至高达40%...

晶圆代工 联电

制造/封测

涨价,建厂,业务外包,三星正在加速“印钞”

在面板、存储器、晶圆代工、图像传感器、MLCC这五大产业中,三星在每个领域的排名都在前二,其影响力可见一斑...

存储器 三星电子 晶圆代工

制造/封测

总投资52亿元 无锡华虹集成电路一期扩能

4月19日,无锡市发展和改革委员会官网披露了重大项目“无锡华虹集成电路一期扩能”的相关信息。信息显示,该项目单位为...

集成电路 华虹集团 晶圆制造

制造/封测

三星美国德州奥斯汀晶圆厂有望6月恢复正常生产

据韩国媒体报道,车用芯片极度缺乏的情况下,三星电子美国德州奥斯汀工厂停工,有望最快6月全面恢复正常,让目前芯片缺少些微缓解...

三星电子 晶圆制造 车用半导体

制造/封测

韩媒:芯片短缺严重 三星电子高层紧急求助联发科

据韩国经济日报报道,短缺严重、已让半导体芯片价格最高飙涨至30倍,且大型企业也深陷无法购置足够芯片的困境,三星电子高层紧急出差、飞赴中国台湾,向面板驱...

联发科 三星电子 半导体芯片

制造/封测

日月光旗下环旭电子设研发中心 加速布局系统级封装

据报道,封测大厂日月光投控旗下环旭电子设立微小化研发创新中心,加速系统级封装(SiP)模组新应用,预估未来3到5年应用在Android系统以外的SiP...

日月光 芯片封装 IC封装

制造/封测

通富微电车载品智能封装测试中心启动量产,投资25亿聚焦汽车芯片

通富微电车载品智能封装测试中心,项目总投资25亿元,于2019年3月启动建设,2020年3月项目完成封顶,2021年3月完成首台设备进场,产品主要应用...

封装测试 汽车芯片 芯片封装

制造/封测

< 456789......140>