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全球这两座新晶圆厂将推迟?

近日,外媒《tomshardware》报道,据英特尔向美国俄亥俄州政府提交的难度报告,其位于该州的两座新晶圆厂的投运时间已推迟....

晶圆代工 芯片制造 英特尔

制造/封测

先进封装产能告急!

3月18日,据中国台湾经济日报报道,台积电将在台湾地区嘉义科学园区先进封装厂新厂加大投资,园区将拨出六座新厂用地给台积....

台积电 半导体封装 先进封装

制造/封测

深南电路:FC-BGA封装基板部分产品已完成送样认证

近日,深南电路在接待机构投资者调研时表示,公司封装基板业务产品覆盖种类广泛多样,包括模组类封装基板、存储类封装基板...

IC封装 深南电路 封装基板

制造/封测

中环领先、宜兴中车时代等项目有新消息

据无锡发改消息,3月15日,无锡市委召开今年全市重大产业项目建设现场推进会首场会议,并披露宜兴中车时代中低压功率器件产...

集成电路 晶圆制造 IGBT

制造/封测

台积电、新思科技将英伟达计算光刻平台投入生产

3月19日,英伟达宣布,为加快下一代先进半导体芯片的制造速度并克服物理限制,TSMC 和 Synopsys 将在生产中使用 NVIDIA 计...

台积电 英伟达 新思科技Synopsys

制造/封测

1-2月我国集成电路制造业增加值增长21.6%

3月18日,国新办举行2024年1-2月份国民经济运行情况新闻发布会。国家统计局新闻发言人、总经济师、国民经济综合统计司司长在会...

集成电路 IC制造

制造/封测

容泰半导体二期工程项目预计于今年5月完工

近日,据镇江市广播电视台报道,容泰半导体二期项目进展顺利,厂房占地面积961.52平方米,预计于2024年5月试产,并计划于6月...

集成电路 半导体封装

制造/封测

欧洲新建芯片工厂:有人欢喜有人忧愁?

欧盟版“芯片法案”已于去年正式通过生效,该法案计划调动430亿欧元的公共和私人投资,吸引全球芯片公司赴欧洲投资建厂....

芯片制造 半导体产业

制造/封测

芯粤能SiC芯片制造项目加速一期产能爬坡

近日,据芯粤能晶圆厂厂长邵永华介绍,目前整个工厂正在扩产爬坡,预计今年年底实现年产24万片6英寸车规级SiC芯片的规划产...

芯片制造 碳化硅

制造/封测

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