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国内14个半导体项目进度条更新

近期,半导体领域相关项目捷报频传,签约落地、开工建设、封顶竣工、投产等消息不断,涉及半导体设备、存储器、碳化硅等多个关键领域...

半导体产业

制造/封测

从科创板到港股,多家半导体厂商启动IPO进程

在全球科技竞争格局中,半导体产业作为数字经济的基础设施,持续吸引资本与政策的双重关注...

半导体IPO

制造/封测

国内车载SerDes芯片领域企业仁芯科技成功斩获A轮融资

本轮融资首关数亿元,所筹资金将投入产品的创新与研发,同时保障关键项目量产的供应链运营...

汽车芯片 半导体融资

制造/封测

晶合集成发布2024年报

实现营业收入92.49亿元,同比增长27.69%;归属上市公司股东的净利润5.33亿元...

晶圆代工

制造/封测

上汽英飞凌无锡功率半导体项目扩产,新增总投资31000万元

4月15日,上汽英飞凌汽车功率半导体(上海)有限公司对外公示了无锡扩建功率半导体模块产线项目的环评公告..

英飞凌

制造/封测

Polar与瑞萨电子达成硅基氮化镓技术授权协议

4月16日,美国Polar Semiconductor公司宣布与日本瑞萨电子株式会社(简称“瑞萨电子”)达成战略协议...

氮化镓

制造/封测

致瞻科技斩获欧洲头部企业数亿元战略订单

致瞻科技与欧洲行业头部企业正式签署长期保障供货协议,成为该客户在超充领域的核心供应商...

碳化硅

制造/封测

陈立武出手,FPGA江湖风云起!

英特尔新任CEO陈立武宣布与私募巨头Silver Lake达成协议,战略性出售其Altera业务51%的控股权...

英特尔

制造/封测

中马联合声明:双方致力于发掘半导体产业链合作潜力

4月17日,外交部发布《中华人民共和国和马来西亚关于构建高水平战略性中马命运共同体的联合声明》...

制造/封测

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