New
零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能，预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险，2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应，三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行，CSP借长期协议锁定供货
2025-08-21
8月20日，深蓝汽车宣布，与斯达半导体合资组建的重庆安达半导体近日正式投产下线。
斯达半导
制造/封测
近日，浙江安诺逻辑科技有限公司半导体封测中心建设项目举行投产仪式，预计项目建成后形成年产100亿颗芯片的生产能力...
封测
2025-08-20
柯桥区招商引资工作会议暨五大发展平台工作交流会举行，杭绍临空示范区9个项目签约，总投资近50亿元...
半导体设备 先进封装
近日，江苏诚盛科技有限公司总投资50亿元的芯片封装测试及OLED显示模组项目迎来重要进展，部分产线已正式投产
芯片封装
2025-08-19
华为投资控股有限公司工商信息于8月15日发生变更，注册资本由约580.78亿元增至约638.86亿元，增加约58亿元，增幅近10%...
8月18日，上海市人民政府与华润（集团）有限公司在沪签署战略合作协议，重点推动集成电路科技与新兴产业等领域合作...
集成电路
2025-08-18
国内领先的特色工艺晶圆代工企业华虹半导体有限公司宣布，正筹划通过发行股份及支付现金的方式收购上海华力微电子有限公司的控股权...
华虹半导体 华力微
近日，由印度总理纳伦德拉·莫迪主持的联邦内阁批准了印度半导体计划下的另外四个半导体项目...
半导体 化合物半导体
2025-08-15
有消息称，三星电子将在日本横滨设立一个先进芯片封装研发中心，投资250亿日元，并预计2027年3月投入使用...
三星电子 芯片封装
NAND FLASH ( 2026/6/24 18:50:47 )
DRAM ( 2026/6/24 18:50:47 )
微信公众平台
