2025-05-22
5月20日，国内半导体硅片龙头沪硅产业披露重大资产重组计划，拟以70.4亿元收购新昇晶投、新昇晶科、新昇晶睿三家子公司剩余股权...
2025-05-21
配售事项所得款项净额拟用于增加对上游制造资源的投资，包括但不限于自建晶圆厂及加强与现有晶圆厂合作；及其他一般营运资金...
2025-05-21
5月20日，永川区政府与华为技术有限公司、西凯教育科技集团签署协议，将在永川共同打造西部集成电路与工业软件创新港暨重庆智能工程职业学院产教融合示范基地...
2025-05-20
5月19日晚间，友阿股份发布公告称，当天公司与长沙国控资本管理有限公司、清华大学天津电子信息研究院签署了《战略合作框架协议》...
2025-05-20
山东力冠微电子装备有限公司在设备端取得关键进展，而浙江晶瑞电子材料有限公司与广州南砂晶圆半导体技术有限公司则在材料端实现重大突破...
2025-05-20
环球晶宣布，其位于美国得克萨斯州谢尔曼市的全新12英寸一贯制程半导体硅晶圆制造厂GlobalWafers America正式落成启用...
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