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光子芯片放大器传输数据带宽提升3倍

瑞士洛桑联邦理工学院研制出基于光子芯片的行波参量放大器...

光子芯片

制造/封测

雅创电子拟2亿元收购上海类比部分股权

雅创电子拟2亿元收购上海类比部分股权,扩大模拟芯片布局

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英特尔公布陈立武薪资结构

如果陈立武在未来几年内达成目标,将获得价值约6,900万美元的薪酬...

英特尔

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至讯创新取得半导体新专利

至讯创新取得半导体设计PVT差异消除电路、方法及集成电路专利...

半导体 至讯创新

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英特尔公开展示Panther Lake样品, 将用于酷睿Ultra 300系列

近日在Embedded World 2025上,英特尔公开展示了Panther Lake的样品...

英特尔

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Intel首批18A工艺晶圆投产,大批量生产可能比预期更早

Intel工厂传出了捷报:Intel 18A工艺开始初始批量生成...

晶圆 英特尔

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联发科官宣 4 月 11 日举行天玑开发者大会 2025

联发科天玑开发者大会 2025 官宣 4 月 11 日举行....

制造/封测

关于半导体和集成电路,两会代表发声!

两会期间,两会代表围绕半导体和集成电路产业发展建言献策....

半导体 集成电路

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三星启动第四代4纳米芯片生产

三星正式启动第四代4纳米工艺节点(SF4X)进行大规模生产...

三星 芯片

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