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AI高端MLCC激励日韩大厂订单出货比创新高,2H26缺货风险提升
Q3存储器价格涨幅收敛:一般型DRAM季增13-18%,NAND Flash季增10-15%
AI零部件产能排挤、大厂减产加剧,预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年
英伟达800V Power Rack成Vera Rubin选用方案,预估至Rubin Ultra世代扩大采用
Consumer DRAM紧缺态势延伸DDR2产品,第三季合约价将进一步上涨35-40%
2021-01-26
在半导体等科技领域,专利就像各个企业手中的“刀”。专利既是巨头们保护自身合法权益的武器,也是对抗竞争对手的杀器...
半导体 ASML 集成电路
IC设计
2021-01-22
路透社报道称,微软正在为其Azure云计算服务器和Surface系列个人计算机自主研发设计基于Arm的处理器芯片,以减少对英特尔的依赖...
微软 英特尔 云计算
2021-01-18
芯片供应链重整,不同的应用需要不同的芯片,芯片的需求成多元化...
中芯国际
制造/封测
2021-01-15
一场关于先进封装的竞技赛已经拉开帷幕...
台积电 半导体封测
2021-01-14
新年刚过,英特尔就扔出了换帅与代工外包两个核弹,同时也为接下来一年的半导体市场添了一把火...
台积电 英特尔 英伟达
2021-01-13
联想集团拟将所募集的资金用于新技术、产品及解决方案的研发、相关行业的战略性投资,及补充本公司的营运资金...
科创板
2021-01-12
全球半导体观察统计了过去一年A股的半导体企业相关数据,从这些数据中,带领读者一窥过去一年上市半导体公司的成绩...
中芯国际 科创板
2021-01-08
2021年,全球半导体市场发生剧烈变化,不仅IC设计调涨价格,晶圆厂及封测厂等上游供应商价格亦大幅度持续上涨,带动半导体产业链中下游供应商随之跟进.....
晶圆代工 中芯国际 汇顶科技
2021-01-07
仅四年时间,Moto V3创下1.3亿部的销量纪录,成功跻身全球手机史上单一型号销量榜TOP10。而鲜为人知的是,这款手机成就了三个企业...
手机芯片 富士康
NAND FLASH ( 2026/7/23 18:24:06 )
DRAM ( 2026/7/23 18:24:06 )