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半导体的“刀”

在半导体等科技领域,专利就像各个企业手中的“刀”。专利既是巨头们保护自身合法权益的武器,也是对抗竞争对手的杀器...

半导体 ASML 集成电路

IC设计

微软自研芯片:“Wintel”神话的终结?

路透社报道称,微软正在为其Azure云计算服务器和Surface系列个人计算机自主研发设计基于Arm的处理器芯片,以减少对英特尔的依赖...

微软 英特尔 云计算

IC设计

蒋尚义回归中芯国际后首次亮相,提出了哪些观点

芯片供应链重整,不同的应用需要不同的芯片,芯片的需求成多元化...

中芯国际

制造/封测

台积电举起大旗,先进封装这场仗谁是赢家?

一场关于先进封装的竞技赛已经拉开帷幕...

台积电 半导体封测

制造/封测

下单台积电、换帅,Intel打响2021年的第一枪!

新年刚过,英特尔就扔出了换帅与代工外包两个核弹,同时也为接下来一年的半导体市场添了一把火...

台积电 英特尔 英伟达

制造/封测

联想集团宣布回A计划,或持续发力半导体领域

联想集团拟将所募集的资金用于新技术、产品及解决方案的研发、相关行业的战略性投资,及补充本公司的营运资金...

科创板

IC设计

疯狂的半导体股,谁是市盈率之王?

全球半导体观察统计了过去一年A股的半导体企业相关数据,从这些数据中,带领读者一窥过去一年上市半导体公司的成绩...

中芯国际 科创板

制造/封测

半导体2021开年关键词:涨价

2021年,全球半导体市场发生剧烈变化,不仅IC设计调涨价格,晶圆厂及封测厂等上游供应商价格亦大幅度持续上涨,带动半导体产业链中下游供应商随之跟进.....

晶圆代工 中芯国际 汇顶科技

制造/封测

被逼出来的半导体帝国

仅四年时间,Moto V3创下1.3亿部的销量纪录,成功跻身全球手机史上单一型号销量榜TOP10。而鲜为人知的是,这款手机成就了三个企业...

手机芯片 富士康

制造/封测