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零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能，预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险，2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应，三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行，CSP借长期协议锁定供货
2021-01-04
晶合集成于2020年12月11日开始上市辅导备案登记，上市辅导机构为中国国际金融股份有限公司...
半导体产业 科创板
IC设计
2020-12-28
12月25日，泰凌微电子（上海）有限公司（以下简称“泰凌微电子”）工商信息发生变更，新增小米长江产业基金...
华为 泰凌微电子 小米
2020-12-25
中美博弈，黯淡的是欧洲，受益的是欧洲，被收割的还是欧洲...
半导体 恩智浦半导体
制造/封测
2020-12-24
产能紧缺从晶圆代工传导至封测、设计、晶圆、再到模组供应商、下游终端厂商等，捎带着6英寸和12英寸晶圆，一路缺货到明年...
晶圆代工 联电 晶圆
2020-12-23
圆制造行业最高的回报率通过获取领先技术获得，这是业界已然形成的共识。由于先进制程可以大幅提升芯片性能，且属于稀缺资源，一旦先行研发成功将获得溢价和先发...
三星电子 台积电 英特尔
2020-12-18
若此次成功上市，华勤技术或将成为科创板手机ODM产业第一股...
科创板
智能终端
根据TrendForce集邦咨询旗下拓墣产业研究院最新统计，2020年第三季全球前十大IC设计业者营收排名出炉。受惠于苹果发表新机iPhone12系列...
2020-12-17
相对于大名鼎鼎的张忠谋，曹兴诚在大陆的知名度不算太高，但这位联电的创始人，在过去的四十年中，与张忠谋关于晶圆代工的发明权的争论，一直没有停过...
台积电 联电 晶圆制造
2020-12-16
事件涉及半导体晶圆代工业的两位重要人物——蒋尚义与梁孟松。据悉，中芯国际昨日召开临时股东大会，大会上正式宣布蒋尚义回归...
中芯国际
NAND FLASH ( 2026/6/2 19:15:48 )
DRAM ( 2026/6/2 19:15:48 )
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