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AI高端MLCC激励日韩大厂订单出货比创新高,2H26缺货风险提升
Q3存储器价格涨幅收敛:一般型DRAM季增13-18%,NAND Flash季增10-15%
AI零部件产能排挤、大厂减产加剧,预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年
英伟达800V Power Rack成Vera Rubin选用方案,预估至Rubin Ultra世代扩大采用
Consumer DRAM紧缺态势延伸DDR2产品,第三季合约价将进一步上涨35-40%
2021-01-06
从“变芯”到“变心”,从产品到供应链,苹果都在不断增强其竞争优势...
苹果公司
智能终端
2021-01-05
下半年大型并购案接踵而至,亚德诺、美信、英伟达、Arm、SK海力士、英特尔、AMD、赛灵思、美满、Inphi、环球晶圆、世创,这些在各自细分领域极具影...
半导体产业
制造/封测
2021-01-04
晶合集成于2020年12月11日开始上市辅导备案登记,上市辅导机构为中国国际金融股份有限公司...
半导体产业 科创板
IC设计
2020-12-28
12月25日,泰凌微电子(上海)有限公司(以下简称“泰凌微电子”)工商信息发生变更,新增小米长江产业基金...
华为 泰凌微电子 小米
2020-12-25
中美博弈,黯淡的是欧洲,受益的是欧洲,被收割的还是欧洲...
半导体 恩智浦半导体
2020-12-24
产能紧缺从晶圆代工传导至封测、设计、晶圆、再到模组供应商、下游终端厂商等,捎带着6英寸和12英寸晶圆,一路缺货到明年...
晶圆代工 联电 晶圆
2020-12-23
圆制造行业最高的回报率通过获取领先技术获得,这是业界已然形成的共识。由于先进制程可以大幅提升芯片性能,且属于稀缺资源,一旦先行研发成功将获得溢价和先发...
三星电子 台积电 英特尔
2020-12-18
若此次成功上市,华勤技术或将成为科创板手机ODM产业第一股...
科创板
根据TrendForce集邦咨询旗下拓墣产业研究院最新统计,2020年第三季全球前十大IC设计业者营收排名出炉。受惠于苹果发表新机iPhone12系列...
NAND FLASH ( 2026/7/23 18:24:06 )
DRAM ( 2026/7/23 18:24:06 )