2020-03-04
晶圆代工龙头台积电3日宣布与全球IC设计龙头博通（Broadcom）携手合作强化CoWoS（基板上晶圆上芯片封装）平台，支援业界首创且最大的两倍光罩尺...
2020-03-04
格芯（GLOBALFOUNDRIES）的22nm FD-SOI（22FDX）平台上的嵌入式磁随机存取存储器（eMRAM）已正式投入生产。同时格芯正与多...
2020-02-27
2月27日，华润微电子有限公司（以下简称“华润微”）A股股票正式在上海证券交易所科创板上市，证券简称为“华润微”，证券代码“688396”。华润微本次...
2020-02-21
继斯达半导、瑞芯微、华峰测控等企业之后，今日（2月21日）又有一家半导体企业正式登陆资本市场。2月21日，锦州神工半导体股份有限公司（以下简称“神工股...
2020-02-18
2月18日，北京华峰测控技术股份有限公司（以下简称“华峰测控”）A股股票正式在上海交易所科创板上市交易，证券简称为“华峰测控”，证券代码为“68820...
2020-02-14
2月13日，中芯国际、华虹半导体两大晶圆代工厂商双双发布2019年第四季度业绩报告，在2019年下半年半导体从低迷开始复苏的大环境下，两家晶圆代工厂在...
2020-02-06
据全球半导体观察不完全统计，为响应国家和地方政府的号召，减少人员聚集、阻断疫情传播，包括IC设计、IC制造、IC封测、以及设备和材料等在内的大部分半导...
2020-02-04
2月4日，嘉兴斯达半导体股份有限公司（以下简称“斯达半导”）A股股票正式在上交所上市交易，证券简称为斯达半导，证券代码为603290...
微信公众平台
