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兆易创新拟投资39.9亿元研发研发1Xnm级DRAM 技术

10月1日,兆易创新发布非公开发行A股股票预案公告。公告指出,本次非公开发行A股股票的发行对象为不超过10名特定投资者,发行的股票数量不超过本次...

DRAM NAND Flash 兆易创新

存储器

格芯计划 2022 年上市,但过程仍充满不确定因素

根据 《华尔街日报》 的报导指出,晶圆代工大厂格芯 (GlobalFoundries) 执行长 Tom Caulfield 日前指出,该公司目前正计划...

晶圆代工 格芯

制造/封测

力抗衰退!半导体设备厂商积极布局先进制程

半导体产业在2019年迎来衰退态势,冲击全球半导体设备产值表现,预估将较2018年衰退不小的幅度。而作为主要供应链的美国与日本等半导体设备商,在中美贸...

三星电子 半导体设备 半导体材料

材料/设备

英特尔 14 纳米产能再传缺货,英特尔声明将先提供最新处理器使用

本次英特尔 14 纳米产能再次出现供不应求的情况,主要影响的会是在第 10 代的代号 Comet Lake 的行动处理器供货上,第 10 代的代号 C...

英特尔处理器

IC设计

中环领先集成电路用大直径硅片项目宜兴正式投产

9月27日,位于宜兴经济开发区的中环领先集成电路用大直径硅片项目投产。江苏省人大常委副主任、无锡市委书记李小敏宣布项目正式投产。这是无锡市继华虹无锡集...

集成电路 半导体材料

材料/设备

三重县工厂发生火灾 东芝声明与存储器工厂无关

9月25日,日本以经营基础设施建设的东芝基础设施三重工厂发生火警,火势在一个小时内随即扑灭,因为工厂内没有员工在工作,因此没有传出任何的伤亡情况...

NAND Flash 东芝存储器

存储器

跟随摩尔定律发展脉络,异质整合助力IC封测发展

由于半导体摩尔定律限制,使得线宽不断微缩、晶体管密度逐步升高,人们从早期的个人计算机发展并搭配QFP(Quad Flat Package)导线架封装方...

日月光 IC封测 摩尔定律

制造/封测

Arm证实“断供”说法不实 与华为合作意愿更坚定

ArmIP事业部总裁ReneHaas和Arm中国执行董事长兼CEO吴雄昂对深圳卫视&壹深圳客户端记者表示,华为和海思是Arm长期的合作伙伴,经过实体名...

华为 ARM处理器 海思半导体

IC设计

544亿日元 联电并购日本富士通三重12英寸晶圆厂

联华电子昨日(25日)宣布,该公司已符合所有相关政府机构的成交条件而获得最终批准,购买与富士通半导体(FSL)所合资的12英寸晶圆厂三重富士通半导体股...

晶圆代工 联电 富士通

制造/封测