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长川科技收购STI交易完成 上海装备材料基金投资加速

9月23日,半导体设备厂商长川科技发布公告,通过发行股份的方式购买长新投资90%的股份交易已实施完毕,中证登深圳分公司已于9月16日受理长川科技...

半导体设备 长川科技

材料/设备

兆易创新拟定增43亿用于DRAM芯片自研及产业化项目

兆易创新9月23日发布公告称,经公司自查,公司拟筹划非公开发行股份事项,募集资金总额约43亿元,主要用于公司DRAM芯片自主研发及产业化项目及补充流动...

DRAM 兆易创新

存储器

台积电引领先进制程发展,供应链厂商积极应对产业要求

当前,先进制程仍是半导体产业趋势的重点之一,尤其在业界龙头台积电对于其先进制程布局与时程更加明确的情况下,增加主要供应链厂商对纳米节点持...

台积电 晶圆制造

制造/封测

获大基金、小米基金、英特尔加持 芯原微电子冲刺科创板

日前,又一家集成电路企业冲刺科创板。上交所信息显示,芯原微电子(上海)股份有限公司(以下简称“芯原微电子”)申请科创板上市获受理。。。

集成电路 芯原股份

IC设计

GaAs与GaN在RF PA中的中国市场机会

在5G时代,由于Si材料存在高频损耗、噪声大和低输出功率密度等特点,RF CMOS已经不能满足要求,手机射频PA将开启GaAs制程为主导的时代;在基站...

半导体材料 砷化镓

功率器件

长鑫存储内存芯片自主制造项目投产

20日在安徽合肥召开的2019世界制造业大会上,总投资约1500亿元的长鑫存储内存芯片自主制造项目宣布投产,其与国际主流DRAM产品同步的10纳米.....

DRAM 长鑫存储

存储器

粤芯12英寸晶圆项目投产!

资料显示,粤芯成立于2017年12月,位于广州中新知识城。粤芯12英寸晶圆项目是国内第一座以虚拟IDM (Virtual IDM)为营运策略的12英寸...

晶圆制造 粤芯半导体

制造/封测

定了!紫光科技拟9.9亿港元出售公司67.82%股份

根据紫光控股最新公告,9月17日,公司获卖方紫光科技通知,其于当日与芯鼎有限公司(以下简称“芯鼎”)及北京紫光资本管理有限公司(以下简称“北京紫光资本...

集成电路 紫光集团 半导体材料

IC设计

31亿美元加码射频前端 高通征战5G添胜算?

昨日(9月17日),高通宣布斥资31亿美元收购日本TDK在射频前端(RFFE)技术合资企业RF360 Holdings Singapore Pte(以...

高通Qualcomm 5G通信

IC设计