2021-06-29
据扬杰科技官方消息，6月28日，扬杰科技集成电路及功率半导体封装测试项目举行投产仪式。该项目占地400亩，总建筑面积约28万平方米...
2021-06-24
近期，半导体企业掀起新一波上市热潮，日前又一家企业正式叩响了科创板大门。6月23日，甬矽电子（宁波）股份有限公司科创板IPO申请获受理...
2021-06-23
6月22日，长电科技发布公告，全资子公司长电国际出售其持有的参股公司SJ SEMICONDUCTOR CORPORATION4900万股股份的交易已完成交割...
2021-06-16
据昆山日报报道，华天科技（昆山）电子有限公司晶圆级高端封测项目一期项目正加快技术研发与生产，正在建设中的二期项目有序开展设备安装与调试...
2021-06-04
根据TrendForce集邦咨询研究显示，虽然半导体最近半年经历了地震、突发性停电、疫情、暴风雪等因素的影响，但是2021年第一季度，全球前十大晶圆代工的总产值...
2021-06-04
台积电总裁魏哲家会中宣布，“3DFabric”旗下最新成员SoIC 预计2022 年小量投产，同年底将会有5 座3DFabric 专用的晶圆厂。市场看好...
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