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半导体封测相关资讯

总投资800亿元新台币矽品中科二林厂动土

2021-05-20

5月19日，半导体封测厂商矽品在中国台湾地区彰化中科二林园区举办二林厂动土典礼。新厂计划总投资800亿元新台币，开发面积14.5公顷...

集成电路半导体封测矽品

浙江省重大建设项目“十四五”规划：重点实施杭州富芯、绍兴长电等项目

2021-05-19

5月17日，浙江省政府办公厅印发《浙江省重大建设项目“十四五”规划》。其中提到，围绕打造国内重要的集成电路产业基地目标...

集成电路半导体封测晶圆制造

宝鸡方芯电子半导体集成电路（芯片）封装测试项目一期将于10月投产

2021-05-19

据宝鸡日报日前报道，宝鸡方芯电子半导体集成电路（芯片）封装测试项目预计项目一期建成后于今年10月开始投产...

集成电路芯片半导体封测

聚焦功率半导体封测等中铁建集成电路产业园项目开工

2021-05-18

据梁平微发布消息，5月14日，中铁建集成电路产业园项目在梁平高新区正式开工建设。该产业园将聚焦“功率半导体封测”特色主体...

半导体封测功率半导体第三代半导体

长电科技：国家大基金拟减持公司股份不超2%

2021-05-17

5月17日，长电科技发布大股东集中竞价减持股份计划公告，国家大基金计划以集中竞价交易方式减持不超过3559.11万股...

半导体封测长电科技大基金

小米长江产业基金投资一家半导体设备企业

2021-05-14

5月14日消息，日前，嘉兴景焱智能装备技术有限公司发生多项工商变更，新增投资人小米长江产业基金...

半导体设备半导体封测小米

长电科技拟6125万美元转让参股公司8.62%股权

2021-05-14

5月13日，长电科技发布第七届董事会第十次临时会议决议公告。本次会议表决通过了相关议案，其中包括...

集成电路半导体封测长电科技

长电科技：年产36亿颗高密度集成电路及系统级封装模块项目已小批量试生产

2021-05-12

日前，有投资者在投资者互动平台上问及长电科技有关生产、价格等相关问题，长电科技作出了回应...

集成电路半导体封测长电科技

苏州通富超威1A综合厂房封顶

2021-05-10

据中石化建苏州分公司消息，4月30日，苏州通富超威1A综合厂房扩建（456加层项目）封顶仪式在通富超威苏州园区项目现场举行...

半导体封测通富微电 IC封测

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