2023-03-20
3月17日，据中国台湾《经济日报》消息，台积电美国亚利桑那州厂预计2024年量产4纳米，高通（Qualcomm）全球资深副总裁暨首席运营官...
2023-03-16
据韩联社等外媒报道，韩国总统尹锡悦在3月15日召开的第14次紧急经济民生会议上表示，将在首都圈地区建立全球规模最大的半导体集群...
2023-03-13
据韩媒The Elec报道，韩国晶圆代工厂DB Hitek近日表示，该公司计划分拆其无晶圆厂芯片业务，以更好地专注于其主要的芯片代工业务。DB Hitek...
2023-02-17
2月16日，济芯半导体（济南）有限公司项目启动仪式在济南长清区大学城举行。济芯半导体晶圆芯片测试项目总投资额2.6亿元，项目主要从事晶圆检...
2023-02-16
据东京电视台周三报道，日本芯片企业Rapidus正在考虑在日本北部的北海道建设一家芯片工厂。据报道，Rapidus最早可能会在2月底...
2023-02-10
当地时间2月9日，晶圆代工厂格芯（GlobalFoundries）和通用汽车公司联合宣布一项战略性的长期协议，前者将为后者直接供应芯片...
微信公众平台