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芯片制造相关资讯

中芯国际营收同比大增33.6%,成熟制程市场争夺赛再次鸣枪开跑

2月9日晚,中芯国际公布了最新财报。从2022年整体来看,根据未经审计财务数据,中芯国际收入达到72.73亿美元,同比增长33.6%...

晶圆代工 中芯国际 芯片制造

制造/封测

《横琴粤澳深度合作区发展促进条例》公布,集成电路被提及

据国家发展改革委微信公众号消息,1月9日,广东省第十三届人民代表大会常务委员会第四十八次会议通过《横琴粤澳深度合作区发展促进条例》...

集成电路 芯片制造 电子元器件

制造/封测

28亿美元,日本加码补贴本土半导体制造

行业媒体消息显示,日本政府将承担与各种半导体相关的部分资本投资,以换取企业10年的生产保证,从而增强对国内芯片制造的激励...

芯片制造 功率半导体

制造/封测

欧洲半导体大厂或将助力,印度晶圆制造迎新进展

近期,印度媒体报道,鸿海与印度大型跨国集团Vedanta规划牵线欧洲芯片大厂意法半导体(STM)成为合作伙伴,参与在印度制造半导体芯片...

芯片制造 半导体制造

制造/封测

三安、联芯、士兰微等在列,2023年福建省重点项目名单公布

近日,福建省发展和改革委员会印发2023年度省重点项目名单,2023年度省重点项目1580个,总投资4.09万亿元,年度计划投资6480亿元...

芯片制造 士兰微电子 三安光电

制造/封测

75亿,年产48万片SiC!芯粤能碳化硅项目通过审查

近日,广东省能源局发布广东芯粤能半导体有限公司“面向车规级和工控领域的碳化硅芯片制造项目”节能报告的审查意见:项目采用的主...

芯片制造 碳化硅 宽禁带半导体

制造/封测

浙江首条12英寸晶圆生产线即将竣工

1月12日,杭州市规划和自然资源局向“杭州富芯12英寸模拟集成电路芯片生产线项目(一期)”颁发建设工程规划核实确认书:经核实,本建设工程已具...

集成电路 芯片制造 晶圆制造

制造/封测

日本Rapidus扩大与IBM合作,或代工超级电脑芯片

据日媒报道,日本半导体研发/制造/销售公司“Rapidus”将扩大与美国IBM的合作,可能将代工生产IBM超级计算机所需的芯...

芯片制造 IBM 半导体芯片

制造/封测

深圳坪山,目标500亿!

近日,深圳坪山区工业和信息化局局长刘耀煌表示,坪山区定位为硅基半导体集聚区,目标到2025年,坪山半导体与集成电路产业产值突破500亿元...

集成电路 芯片制造 半导体产业

制造/封测

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