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台积电法说会20条重点整理,一次看完

台积电20日举行2023年第一季法说会,信息相当多,特别整理20点重点供读者参考,晶圆出货量3227千片,季减12.8%,第一季营收约5086.3亿元新台币...

台积电 晶圆代工 芯片制造

制造/封测

年产60亿颗模拟芯片制造项目签约潜山

据潜山发布消息,4月19日,中铁投实业有限公司年产60亿颗模拟芯片制造项目签约潜山市。项目计划总投资56...

芯片制造 模拟芯片

制造/封测

台积电第一季获利预期下滑5%,第二季展望也有压力

路透社报导,全球经济不景气,从汽车到高阶运算等各种领域半导体需求都减少,台积电20日将召开2023年第一季法说会,届时可能公布第一...

台积电 晶圆代工 芯片制造

制造/封测

与博世合建12英寸厂?台积电回应

近日,台积电海外建厂计划传来新的消息。据台湾地区媒体报道称,有半导体设备厂商指出,台积电已多次派遣团队前往德国评估建厂事...

台积电 晶圆代工 芯片制造

制造/封测

不只高雄厂? 传台积电在台扩产脚步放缓,宝山、中科、南科都延后

台积电2023年首季营收不如预期,半导体供应链传出,台积电在3纳米扩产速度放缓,其他厂区如高雄厂28纳米量产计划也生变,2纳米新厂...

台积电 芯片制造

制造/封测

盛合晶微C+轮融资首批签约3.4亿美元

4月3日,盛合晶微宣布,C+轮融资首批签约于2023年3月29日完成,目前签约规模达到3.4亿美元,其中美元出资已完成了到账交...

芯片制造 半导体硅片 IC测试

制造/封测

上海临港2025年前四大产业需1.2万人,集成电路部分紧缺岗位需求达97%

据上海临港新片区资料显示,临港新片区正在加快构建以集成电路、人工智能、生物医药、民用航空、智能汽车、高端装备制造以及新材料、氢能源...

集成电路 芯片制造

制造/封测

总交易额370亿,这起重大半导体并购案最新进展披露

据彭博社最新报道,英特尔近日针对高塔半导体(Tower Semiconductor)收购案进展作出了声明,该交易完成时间或推迟至第二季度...

芯片制造 英特尔 高塔半导体

制造/封测

五部门:做好2023年享受税收优惠政策的集成电路企业或项目、软件企业清单制定工作

3月17日,国家发展改革委、工业和信息化部、财政部、海关总署、税务总局5部门联合发布《关于做好2023年享受税收优惠政策的集成电路...

集成电路 芯片制造

制造/封测

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