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Rapidus:已筹备1台EUV光刻设备

据日本经济新闻报道,芯片制造商Rapidus表示,已完成1台EUV光刻设备的筹备,预估2027年开始量产,2030-2039年营收将达1万亿日元...

芯片制造 半导体制造 EUV光刻机

制造/封测

月产能1万片,这个12英寸晶圆厂量产

5月10日,日本车用电子供应商电装株式会社DENSO和晶圆代工大厂联电日本子公司USJC共同宣布,两家公司合作生产的绝缘闸极双极性晶体...

晶圆代工 芯片制造

制造/封测

鸿海集团印度晶圆厂将在Q4动土

鸿海集团印度晶圆厂建厂计划动起来,将与Vedanta资源公司在印度合资设厂。 Vedanta的半导体事业主管透露,印度厂将在今年第...

芯片制造 晶圆 鸿海集团

制造/封测

韩国发布芯片发展十年蓝图,确保存储及代工的“超级差距”

周二,韩国发布了芯片发展十年蓝图,旨在日益激烈的全球竞争中巩固该国在半导体领域的领先地位...

半导体 芯片制造 存储芯片

制造/封测

鼓励芯片制造,这个国家计划重启100亿美元芯片补贴计划申请

据彭博社5月10日报道,有市场消息称,印度计划重新启动100亿美元的奖励和援助申请程序,旨在鼓励该国芯片制造...

芯片制造 晶圆 存储芯片

制造/封测

粤芯半导体12英寸集成电路模拟特色工艺生产线项目三期上梁

5月9日,粤芯半导体技术股份有限公司12英寸集成电路模拟特色工艺生产线项目(三期)钢梁吊装仪式在中新广州知识城举行...

IC制造 芯片制造 粤芯半导体

制造/封测

预计总投资额为38亿元,中工信半导体功率芯片制造项目签约落地广东惠州

据仲恺发布消息,4月24日,广东惠州仲恺高新区举行了重点产业项目集中签约仪式,11宗项目签约落地,计划总投资超130亿元...

芯片制造 MEMS 功率半导体

制造/封测

不止2纳米,Rapidus还计划兴建1nm制程芯片厂?

为重振日本半导体,由索尼集团和NEC等8家科技大厂共同投资的合资企业Rapidus计划到2025年在日本制造出尖端的2nm芯片。近日,Rapidus表示...

芯片制造 先进制程

制造/封测

已组建新团队?传Arm计划下场造芯片

据媒体周日(4月23日)援引知情人士的话报道,软银集团旗下的英国芯片设计公司Arm将与芯片制造商合作开发自家设计的半导体...

芯片制造 芯片设计 ARM

IC设计

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