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赛微电子与武汉敏声合作共建的8英寸BAW滤波器联合产线实现通线

2022年12月30日,赛微电子发布公告称,赛莱克斯北京与武汉敏声合作共建的8英寸BAW滤波器联合产线达到各项要求和标准,实现通线...

芯片制造 赛微电子

制造/封测

粤港澳大湾区全球招商大会达成投资总额2.5万亿元,12英寸TSV立体集成一期等项目落地

12月21日,2022粤港澳大湾区全球招商大会举办。大会达成合作项目853个,投资总额达2.5万亿元。大会遴选出48个重大项目现场签约...

芯片制造 半导体制造

制造/封测

英特尔德国建厂计划有变数?

据路透社报道,英特尔已经推迟了原定于2023 年上半年,在德国东部城市马格德堡(Magdeburg)新建半导体工厂的计划。该公司希望获得...

芯片制造 晶圆制造 英特尔

制造/封测

先进制程竞赛,日本野心勃勃

日本正试图通过近几年的努力恢复其过去在半导体行业的领先地位。12月13日,日本新成立的高端芯片公司Rapidus宣布与美国IBM签署协议...

芯片制造 半导体技术 先进制程

制造/封测

联电宣布通过324.17亿元新台币资本预算,扩建南科及新加坡厂

12月14日,联电发布公告称,董事会通过了资本预算执行方案,预计投资金额达324.17亿元新台币(约人民币73.85亿元),以供产能建设...

晶圆代工 芯片制造 联电

制造/封测

西安三星半导体2022年产值将突破1000亿元

据新华社报道,三星(中国)半导体有限公司副总裁徐正贤近日表示,三星半导体西安工厂2022年产值将突破1000亿元人民币,他们对中国市场...

半导体 三星 芯片制造

制造/封测

代工大厂金宝扩增产能,泰国将成扩产重心

据中国台媒报道,12月9日,代工大厂金宝总经理陈威昌在发说会上表示,尽管2023年的市场面临挑战,但预期金宝明年的营收仍会有个位数...

芯片制造 半导体制造

制造/封测

英特尔卷土重来,谁能坐稳后摩尔时代工艺制程王座?

据国外媒消息,英特尔副总裁兼技术开发负责人Ann Kelleher近日表示,英特尔公司正在实现重新获得半导体制造领导地位这一目标...

芯片制造 摩尔定律 英特尔

制造/封测

从120亿到400亿美元,台积电加码美国芯片工厂投资

美国当地时间12月6日,台积电宣布其美国亚利桑那州晶圆厂开始兴建第二期工程,预计于2026年开始生产3纳米制程技术,该厂目前兴建中...

台积电 晶圆代工 芯片制造

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