注册

芯片制造相关资讯

欧组建FD-SOI产业联盟,加速向先进制程推进

据外媒报道,CEA、Soitec、格芯和意法半导体日前宣布将在下一代FD-SOI(全耗尽绝缘体上硅)技术上展开合作。据报道,当前意法...

芯片制造

IC设计

总投资80亿元 12英寸功率半导体生产线签约石家庄正定

据石家庄发布公众号消息,3月31日,石家庄国有资本投资运营集团有限责任公司在河北产业投资引导基金管理有限公司等单位的大力支持下,完成...

芯片制造 功率半导体

制造/封测

赛微电子FAB3技术与业务合作方面获最新进展

近日,赛微电子动态频频,其北京FAB3技术与业务合作方面有最新进展。4月5日,赛微电子在投资者互动平台表示,公司北京FAB3已掌握...

芯片制造 赛微电子

制造/封测

汽车芯片国产化按下“快进键”,晶合集成开启车规级芯片代工

3月31日安徽省经信厅在合肥晶合集成电路股份有限公司组织召开“芯”“车”协同专场对接会。晶合集成作为安徽省首家12英寸晶圆代工企业,已正式开启...

晶圆代工 芯片制造 合肥晶合

制造/封测

天龙股份:拟5000万元认购基金份额以专项投资广州粤芯半导体

4月1日,宁波天龙电子股份有限公司发布公告称,公司于当日与上海上汽恒旭投资管理有限公司等相关方签订相关协议...

芯片制造 半导体芯片 粤芯半导体

制造/封测

“芯片一哥”中芯国际2021年营收54.43亿美元,同比增长39.3%

3月30日,国内晶圆代工龙头企业中芯国际发布2021年年度财报。中芯国际2021年总营收创下历史最高的54.43亿美元(约合人民币345.60亿元)...

晶圆代工 中芯国际 芯片制造

制造/封测

大基金二期再出手,瞄准这家注册资本近100亿的半导体公司

据企查查最新消息,国家大基金二期投资了杭州富芯半导体。杭州富芯半导体成立于2019年,注册资本94.5亿元,主要从事高性能模拟芯片的生产制造...

芯片制造 模拟芯片 大基金

制造/封测

2022年河南省数字经济发展工作方案:将引进落地一批晶圆制造、芯片制造等项目

近日,《2022年河南省数字经济发展工作方案》印发。以下是《工作方案》部分内容:发展目标,数字经济总量规模快速...

芯片制造 半导体制造

制造/封测

大基金二期投资杭州富芯半导体

据爱企查最新消息透露,国家大基金二期投资了杭州富芯半导体。公开资料显示,杭州富芯半导体成立于2019年,主要从事高性能模拟芯片的生产...

芯片制造 半导体制造

制造/封测

< 323334353637......59>