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芯片制造相关资讯

法国半导体材料厂商发布首片8英寸SiC衬底

2022-05-07

5月4日，法国半导体材料商Soitec宣称发布了首片8英寸SiC衬底，该衬底基于其专有的SmartSiC™工艺技术，有助于改善电力电子器件...

芯片制造半导体材料碳化硅

半导体短缺影响一切？德国将投980亿吸引芯片制造商

2022-05-06

5月6日，据外媒报道称，德国经济部长罗伯特・哈贝克（Robert Habeck）于日前透露，将提供140亿欧元（约合980亿元人民币）吸引芯片制造商前往德国...

新增投资超260亿，积塔半导体明确临港投资二期项目

2022-05-05

据新华社报道，目前，上海积塔半导体已经明确将在上海临港投资二期项目，新增固定资产投资预计超过260亿元...

芯片制造半导体制造积塔半导体

三星3nm芯片将于Q2开始量产，压力给到台积电、英特尔？

2022-04-29

近两年台积电、三星、英特尔在先进制程领域持续发力，而台积电和三星近期3nm节点工艺成果惹人注目。三星 3nm芯片将于Q2开始量产...

三星电子芯片制造芯片设计

印度正与英特尔、台积电等就在当地建立工厂谈判

2022-04-28

据财联社报道，印度正与全球芯片制造商英特尔、格芯、台积电就在当地设立业务进行谈判，这是印度致力于将更多高科技制造业务集中...

台积电芯片制造英特尔

万业企业旗下凯世通向客户交付新订单的首批设备

2022-04-28

4月27日，万业企业官微宣布，旗下凯世通半导体大束流离子注入机于26日在客户工厂举行首台move in仪式...

半导体设备芯片制造

芯片制程关键材料联合研发中心在穗揭牌

2022-04-28

4月26日，大湾区集成电路制造产业链发展交流会暨芯片制程关键材料联合研发中心签约揭牌仪式在广州举行。在本次交流会上...

集成电路芯片制造

未来投资有望达2606亿，三星P3晶圆厂5月装机

2022-04-26

据韩国媒体《The ELEC》报道，三星位于平泽市的P3晶圆厂将于5月开始安装设备，并持续到7月，较原计划时程提前一个月...

晶圆代工 NAND Flash 芯片制造

净利同增135.34%，IDM龙头华润微业绩再创新高背后？

2022-04-26

4月22日，华润微披露了2021年年报及2022年一季度报告，2021年全年业绩表现亮眼，该公司实现营业收入92.49亿元，同比增长...

华润微电子芯片制造功率半导体

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