2022-03-29
2021年士兰微基本完成了年初制定的芯片制造和封装产能建设目标，公司产品持续在白电、通讯、工业、光伏、新能源汽车等高门槛市场取得突破...
2022-03-28
近日，宏光半导体发布公告，公司分别与GUH Holdings Berhad订立无法律约束力谅解备忘录、科通芯城集团签订战略合作协议。根据谅解备忘录...
2022-03-24
3月22日，唯捷创芯发布首次公开发行股票并在科创板上市招股意向书，拟首次公开发行4008万股，本次发行初始战略配售发行量为801.6万股，占本...
2022-03-22
近期，日媒报道东芝计划在4月开始的新财年增加资本支出，以扩大产能满足半导体市场需求。东芝电子设备和存储公司目前计划在2022财年中投资1000亿日元（约合53亿元人民币），比2021财年增长约45%。资金将用于在日本石川县的加贺东芝电子的生产基地内建造一座新的芯片制造厂。该工厂预计将于2023年春季投入运营，建成后将使东芝的功率半导体产能提高约150%。今年3月16日，日本东北发生强震。对此东芝很...
2022-03-21
外媒报道，近日光刻机巨头ASML（阿斯麦）首席执行官彼得•温宁克表示，芯片制造商们的扩张计划，将受到未来两年关键设备短缺的限制，这种短缺会导致供应链难以提高生产效率。 温宁克进一步指出：“明年和后年将出现短缺，今年我们将比去年出货更多的机器，明年的机器则会比今年还要多。但如果我们看看需求曲线的话，这种增长还不够。我们确实需要将产能提高50%以上。这一切都需要时间。&rd...
2022-03-21
据台湾地区媒体报道，有消息称，美国向联电抛出橄榄枝，邀请其赴美国汽车工业重镇底特律兴建12英寸厂，就近提供当地车厂车用芯片...
2022-03-17
今天（3月17日），晶圆代工厂商中芯国际发布公告称，公司代理董事长高永岗获委任为本公司董事长，自2022年3月17日起生效。同时，周子学因身体原因辞任公司执行董事职务...
2022-03-17
帕特·基辛格就任英特尔第八任CEO后，于2021年3月23日公布了《Intel Unleashed：Engineering the Future》，主要内容包括了7纳米计划、IDM2.0战略、Foundry规划...
微信公众平台