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下半年量产,这家公司首颗PCIe5.0主控芯片在台积电成功流片

据南通日报报道,由江苏华存电子科技有限公司成功自主研发出国内首颗PCIe5.0 SSD存储控制芯片并在台积电成功流片,预计将于今年...

芯片制造 芯片设计

IC设计

长川科技2021年度净利润约2.18亿元,同比增加157.17%

半导体设备厂商长川科技4月22日晚间发布年度业绩报告称,2021年营业收入约15.11亿元,同比增加88%;归属于上市公司股东的净利润...

半导体设备 芯片制造 长川科技

材料/设备

深圳市政府工作报告:2022 年建成投产中芯国际12英寸线

4月11日,深圳市第七届人民代表大会第二次会议举行,深圳市市长覃伟中作政府工作报告。政府工作报告回顾了2021年的主要工作...

集成电路 芯片制造 芯片设计

制造/封测

福州高意首条碳化硅晶圆基片产线量产,预计年产10万片

据福州新闻网消息,近日,福州高意首条第三代半导体碳化硅晶圆基片生产线进入规模量产,预计年产10万片,产值可达5亿元。首条碳化硅...

芯片制造 碳化硅 第三代半导体

制造/封测

苏州、昆山复工!日月光、三星、国巨等企业名单曝光

继上海4月16日发布《上海市工业企业复工复产疫情防控指引(第一版)》,保障和推动666家企业复工复产后,4月18日,苏州也公布了产业...

芯片制造 半导体制造

制造/封测

台积电21日开建熊本工厂 力争2024年底出货

4月19日,据共同社报道,台积电子公司日本先进半导体制造有限公司(JASM)社长堀田祐一透露21日将在菊阳町着手工厂建设,力争2024年12月开始...

台积电 芯片制造 半导体制造

制造/封测

士兰微与大基金二期向士兰集科增资完成,加快12英寸集成电路芯片生产线的建设

4月13日,士兰微发布关于与大基金二期共同向士兰集科增资完成的公告。士兰微表示,公司与大基金二期根据《增资协议》以货币方式共同认缴...

芯片制造 芯片设计 士兰微电子

制造/封测

半导体巨头英特尔扩产版图

全球缺芯大环境下,近期芯片巨头英特尔接连宣布多项投资计划,持续扩充产能。4月11日,英特尔正式启动扩建其位于美国俄勒冈州的D1X工厂...

芯片制造 晶圆 英特尔

制造/封测

安世半导体英国晶圆厂并购案获批

据外媒报道,安世半导体(Nexperia B.V.)收购NWF(Newport Wafer Fab)晶圆厂的交易近日获得英国政府批准。2021年7月5日,闻泰科技发布公告...

芯片制造 晶圆制造 安世半导体

制造/封测

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