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台亚半导体首颗650V GaN功率元件顺利试产,子公司积亚明年量产SiC晶圆

台亚半导体7月26日召开法说会,虽然第二季表现仍受总体经济情势和终端消费力道影响,但从季成长率来看主要客群状态,市场复苏已...

晶圆 功率半导体 氮化镓

功率器件

果纳半导体晶圆传输设备及相关零部件新建项目FAB厂房封顶

据上海果纳半导体消息,7月24日,浙江果纳半导体技术有限公司晶圆传输设备及相关零部件新建项目FAB厂房封顶...

半导体设备 晶圆

材料/设备

力特半导体与江苏无锡签订增资扩产项目协议

据空港硕放消息,7月17日,位于无锡空港经开区的力特新地块竣工仪式举行,此次竣工的新地块占地13.8亩,总投资9000万美元。无锡...

半导体 晶圆

制造/封测

总投资10亿元!8英寸晶圆半导体IGBT封测和模组项目即将落地

据黟县发布消息,7月13日,《黄山芯动力投资基金合伙企业合伙协议》签约仪式在黄山市黟县西递举行...

半导体封测 晶圆 IGBT

功率器件

碳化硅又一交易敲定!瑞萨电子与Wolfspeed签署10年供应协议

7月6日,瑞萨电子宣布与Wolfspeed签署10年碳化硅晶圆供应协议。瑞萨电子将交付20亿美元定金以确保Wolfspeed碳化硅裸晶圆和外延...

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功率器件

专注晶圆及封测高端设备达仕科技亮相SEMICON CHINA 2023

达仕科技将出展2023年6月29日-2023年7月1日在上海新国际博览中心举行的“SEMICON China 2023”展会(T1209展位),特此真诚的邀请您...

半导体设备 晶圆 封测

材料/设备

总投资2.28亿美元,晶汇半导体IC晶圆半导体项目签约

据淮安区发布消息,6月10日,淮安区举行IC晶圆半导体项目签约仪式。项目由朱桥镇和区退役军人事务局共同引进,东莞晶汇...

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制造/封测

10亿元译码半导体东莞新一代集成电路研发生产总部基地奠基

6月9日,译码半导体东莞新一代集成电路研发生产总部基地开工仪式在东莞市常平镇译码半导体新一代产业圆区举行,标志着该基地正式...

集成电路 晶圆 先进封装

制造/封测

台积电宣布先进封测厂六厂正式启用 实现3DFabric全自动封测

6月8日,台积电宣布先进封测厂六厂正式启用,成为公司首座实现3DFabric整合前段至后段制程以及测试服务的全方位(All-in-one)自动化...

台积电 半导体封测 晶圆

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