2021-09-13
近日，中欣晶圆透露，公司第二根12寸450kg投料晶棒已成功拉制，8月17日，中欣晶圆研发团队成功拉制出首根12寸...
2021-09-10
9月9日，据湖北日报报道，湖北首家晶圆再生工厂晶芯半导体（黄石）有限公司一期已于今年6月全面投产，目前正持续拉升产能...
2021-09-03
9月3日，据天津日报消息，上海至纯洁净系统科技股份有限公司将在天津投资6.7亿元建设激光芯片项目，未来可带动...
2021-08-31
8月31日，据北京亦庄消息，近日，北京经开区企业北京科翰龙装备技术股份有限公司自主研发的晶圆打码机WM-SC800R通过验收...
2021-08-13
8月12日，公众号“重庆发布”发文指出，华润微电子控股有限公司决定追加投资42亿元，建设功率半导体封装基地...
2021-08-11
根据台积电最新重大讯息公告指出，为了因应新建扩建厂房设备的需求，将再发第4期无担保普通公司债，发行总额为新台币216亿元...
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