2022-07-19
据《工商时报》报道，智能手机及大尺寸电视等消费性电子需求疲弱，IC设计龙头联发科近日决定加大库存去化力道，包括降低在台积电以外的晶圆代工厂投片量...
2022-07-11
近日，日本半导体制造装置协会（SEAJ）公布预测报告指出，2022年度（2022年4月-2023年3月）日本半导体设备销售额将首次超过4万亿日元...
2022-07-06
7月4日，民德电子发布公告称，全资子公司民德（丽水）拟与江苏联芯签订第二批及第三批6英寸晶圆生产线设备及相关服务购买合同...
2022-06-14
据《钜亨网》报道，日本IDM大厂罗姆（Rohm）计划，2025年前，要将碳化硅（SiC）功率半导体的营收扩大至1000亿日元以上；罗姆将投资最多1700亿日元...
2022-05-12
据韩媒IT News报道，韩美半导体（HANMI Semiconductor）正在开发被日本公司垄断的晶圆切割设备，此举有望缩短设备交货周期...
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