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晶圆相关资讯

超1300亿元,英特尔宣布新建2座晶圆厂

英特尔CEO帕特·基辛格(Pat Gelsinger)阐述了如何通过制造、设计和交付领先产品,为利益相关方创造长期价值的未来路径...

半导体 晶圆 英特尔

制造/封测

年产240万枚半导体晶圆再生项目迎来设备搬入节点

安徽富乐德长江半导体材料股份有限公司年产240万枚半导体晶圆再生项目举行重大设备搬入仪式,标志着该项目即将进入试生产阶段...

晶圆 半导体材料

材料/设备

青岛惠科6英寸晶圆半导体项目通线

青岛惠科6英寸晶圆半导体功率器件项目举行通线仪式,意味着山东省内首批面向市场自主设计生产的6英寸晶圆半导体项目进入批量化生产阶段...

晶圆 功率半导体

功率器件

旺宏6英寸厂或将出售,晶圆代工厂积极评估?

近期市场传出旺宏(Macronix)旗下老旧的6英寸厂准备出售,各家晶圆代工厂正积极评估的消息...

存储器 晶圆 旺宏

材料/设备

8英寸晶圆供应受限,预估2021年LDDI供给持续紧缩

上游供应端8英寸晶圆受到其他高毛利芯片的产能排挤影响,导致LDDI的供需比由2019年的3.3%下降至2020年的1.7%,呈现供给紧缩态势...

晶圆

制造/封测

8英寸产能紧缺这道“无解题”

产能紧缺从晶圆代工传导至封测、设计、晶圆、再到模组供应商、下游终端厂商等,捎带着6英寸和12英寸晶圆,一路缺货到明年...

晶圆代工 联电 晶圆

制造/封测

为长江存储、中芯国际等提供服务,这个半导体项目预计明年三季度投产

据禄亿半导体(黄石)有限公司总经理蔡崧源介绍,目前,国内并没有12寸晶圆再生供应商,希望禄亿半导体项目尽快完成厂房的建设,早日通过客户验证,提供12寸晶圆再生。。。

半导体 晶圆

材料/设备

时间确定!紫光5G芯片研发项目年内开工,中欣晶圆项目年内完成

据杭州日报报道,杭州市已启动实施30个标志性工程,项目总投资约1万亿元,这30个标志性工程按照“2020年必须开工项目、2020年必须完工项目、亚运会...

晶圆 5G芯片

制造/封测

总投资10亿元,年产180万枚半导体晶圆再生项目开始设备安装

铜陵日报报道,富乐德中国集团总裁办主任、项目业主方主管施军透露,从8月份起,年产180万枚半导体晶圆再生项目就进入了生产设备安装阶段,预计在9月至10月份开始...

晶圆

材料/设备

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