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晶圆相关资讯

合肥晶合年底月产能3000片 明年一个厂房月产能可达4万片

今年10月,“合肥制造”的晶圆就可以实现量产,到今年年底可实现每月3000片的产能,预计明年一个厂房可达月产4万片规模。

集成电路 晶圆 合肥晶合

IC设计

欧盟版“大基金”成立:首期投资10亿美元

欧洲两大研究机构CEA-Leti (位于法国Grenoble)以及Fraunhofer Group (位于德国柏林)就在Leti的成立五十周年记者会上宣布签署研发合作协议,将连手为欧洲的微电子技术创新贡献心力。

半导体 晶圆

IC设计

矽格收购新加坡封测厂Bloomeria 成台星科最大单一股东

矽格昨(5)日宣布,将斥资约新加坡币7,375万元,收购新加坡Bloomeria控股公司、间接取得封测厂台星科的51.88%股权,成为台星科最大单一股东。

晶圆 封测

IC设计

日本知名纺织厂在台设立半导体研磨垫工厂

日本知名富士公司是世界知名纺织厂,首次在海外设据点,第一站就选在台湾地区南科投资3亿(新台币,下同),打造半导体研磨垫工厂。

半导体 晶圆

IC设计

联电预估:Q2晶圆出货量将与Q1持平

联电昨(26)日举行法说会,公布今(2017)年第一季财报合并营收374.2亿元(新台币,下同),较上季的383.1亿元微幅减少2.3%,较去年同期的344亿元成长约8.8%。

联电 联芯集成电路 晶圆

IC设计

总投资1.35亿美元 欣铨集成电路半导体测试项目开工

测试大厂欣铨于大陆南京转投资的测试厂已于21日动土,预计最快今年底前可完成厂房建置并移入机台开始试产,明年上半年可望进入量产。

台积电 集成电路 晶圆

IC设计

合肥综合保税区首个工业项目—晶圆凸块封测项目投产

21日,在海峡两岸300余位半导体企业代表的见证下,合肥新汇成微电子有限公司晶圆凸块封测项目(一期)正式投产,这是安徽首个综合保税区——合肥综合保税区首个工业项目的投产。

集成电路 晶圆 IC封测

IC设计

中国台湾南部再发地震 你需要了解的半导体产业情况都在这里

根据中国地震台网中心网站消息,北京时间2月11日1时12分,中国台湾台南市近海发生5.6级地震,震中位于北纬22.85度、东经120.2度,震源深度20公里。

晶圆

一周热点

国内再增一条12英寸产线! 格罗方德100亿美元布局成都

2月10日上午,由格罗方德和成都市政府共同投资的格芯成都12英寸晶圆项目成都高新区滨河路项目建设现场奠基,这标志着国内又增加一条12英寸晶圆产线。

晶圆 格罗方德

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