2022-10-14
近日,SEMI发布报告指出,预计2025年全球300毫米半导体晶圆厂产能将达新高。根据SEMI的报告,全球半导体制造商预...
2022-09-15
据雅安日报报道,扬杰科技雅吉芯半导体单晶材料扩能项目一期建设已进入收尾阶段,生产设备调试有序进行,已进入试生产阶段,预计于今年11月正式投...
2022-09-09
9月8日,国际半导体产业协会SEMI发布最新全球半导体设备出货报告指出,今年第二季度,全球半导体设备出货金额达到264.3亿美元...
2022-09-07
近日,华海清科在接受投资者调研时表示,公司CMP设备已实现28nm制程所有工艺全覆盖,目前已批量供货;14nm制程的几个关键工艺CMP设备...
2022-09-05
近日,格科微发布公告称,募投项目“12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目”BSI产线投片成功,首个晶圆工程批取得超过95%的良率...