注册

晶圆相关资讯

半导体设备需求增长 拓荆科技净利1.08亿元,同比扭亏为盈

8月26日晚,拓荆科技发布2022年半年报显示,公司实现营收5.23亿元,同比增长364.87%;归母净利润为1.08亿元,较去年同期实现扭亏为盈...

半导体设备 晶圆

材料/设备

取代CMP工艺,牛津仪器开发SiC衬底加工新方法

近日,英国半导体设备厂商Oxford Instruments(牛津仪器)宣布开发了全新的SiC衬底加工新工艺,并验证了兼容HVM的SiC衬底等离子...

半导体设备 晶圆 碳化硅

材料/设备

应用材料第三季财报营收为65.20亿美元 产品仍供不应求

当地时间8月18日,应用材料(Applied Materials)公布2022会计年度第3季(截至2022年7月31日)财报...

半导体设备 晶圆 应用材料

材料/设备

II-VI与与天域半导体签订1亿美元碳化硅衬底订单

8月17日,高意集团(II-VI)宣布,已与东莞天域半导体科技签订1亿美元订单,向后者供应碳化硅(SiC)6英寸衬底...

晶圆 半导体材料 碳化硅

材料/设备

总投资2.3亿元,晶圆传输设备整机模块及关键零部件项目签约入驻海宁

据“活力经开多彩海昌”消息,8月15日,晶圆传输设备整机模块及关键零部件项目签约入驻海宁经济开发区...

半导体设备 晶圆 半导体技术

材料/设备

约26亿元,半导体领域添新并购案

近日,精密喷涂技术及解决方案供应商诺信公司(Nordson)日前宣布收购精密3D光学传感技术开发商CyberOptics,以扩大其在半导体领域的业务...

3D传感器 晶圆 半导体技术

IC设计

台积电7月营收1867.63亿元新台币 同比增49.9%

8月10日,台积电公布2022年7月营收报告。2022年7月台积电合并营收约为1867.63亿元新台币,较2022年6月增长6.2%...

台积电 晶圆 晶圆制造

制造/封测

外媒:三星将帮助一些韩国无晶圆厂芯片设计公司创建原型,这5家被选中

据《韩国先驱报》报道,三星的芯片组代工部门决定帮助一些韩国无晶圆厂芯片设计公司以更低的成本创建原型,并验证其芯片预生产概念...

三星 晶圆 芯片设计

IC设计

电科装备45所湿法设备进入国内主流8英寸芯片产线

据“电科装备45所”官微消息,近日,电科装备45所自主研制的双8英寸全线自动化湿法整线设备进入国内主流FAB厂。该整线设备满足8英寸...

芯片 半导体设备 晶圆

材料/设备

< 192021222324......38>